算力,存力,封力——三足鼎立下的 AI 新格局 (全面解析)
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算力,存力,封力
相继爆发,形成闭环
成为AI板块新的驱动力
AI早期,一直炒作的都是算力,因为算力是所有AI运转的基础
随着板块的深入炒作,市场渐渐意识到,纯堆砌算力并不能保证生态的完整
高算力,需要匹配高质量的存力和封力
重点解析一下——封力
为什么说封力是三力的最重要组成部分?
封力,核心在于先进封装
英伟达能产出多少GPU,就看台积电有多少COWOS(先进封装)
COWOS的量,决定了英伟达A100和H100的出货量
从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量
换句话说,封力是制约核心
可以参考木桶理论
最长的板,决定盛水量的上限
最短的板,决定盛水量的下限
没有下限,何来上限
存力和算力,是AI木桶的长板
封力,是AI木桶的短板
封力不突破,再多的光模块,再强的算力,再好的GPU
都没有用,因为做不出来
英伟达近期也意识到了这一点,给台积电下了任务
要求扩充先进封装能力,应对GPU的短缺
不难看出,封力就是目前整个AI板块的命门
找了一下相关的数据
英伟达年初对CoWos先进封装的需求,是3万片
到年中,预期已经调高到4.5万片
这是什么概念?
仅仅半年时间,先进封装的需求量提升了50%
后面如果要继续产出GPU,先进封装的瓶颈是必须突破的
再来看下台积电的先进封装扩产进度
2023年上半年,8000
2023年下半年,11000
2024年底,20000
年复合增长率100%左右的行业空间
非常夸张!
目前英伟达紧急要求台积电扩产,但是先进封装的缺口,依旧高达20%
H100的订单已经排到明年一季度了,如果先进封装不能突破,AI推进必然受限!
另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术
HBM里面,高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装
目前几乎所有的HBM系统,都是封装在COWOS上
而所有的人工智能加速器都使用HBM
除了英伟达产能受限逻辑
先进封测本身也到了反转的位置
二季度,封测稼动率已经有明显的回暖,下半年复苏会更明显,之前我写过存储芯片的反转逻辑,其实封测也是如此
甚至封测的见底比存储芯片更快能看到
目前封测处于历史最低位的估值,悲观因素已经充分消化
结论:封测行业迎来重磅催化,多重反转逻辑引爆先进封测
相关标的:
1、晶方科技
最正宗
盘子比较大,适合大资金进出
启动的时候唯一封住涨停的,后面大概率走趋势
2、甬矽电子
专注于中高端先进封装和测试业务,公司主营产品均为中高端先进封装形式
公司比较正宗,弹性也足够
唯一缺点是比较明牌
类似香农的角色吧,20厘米趋势中军
3、德邦科技
预期差最大,弹性最大
先进封装上游核心材料,有望突破国外垄断封锁
高端的封装材料,目前几乎都是被垄断的
大部分都掌握在德国的汉高、富乐、陶氏化学,日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中
德邦科技是先进封装上游材料里面,唯一有希望突破的
先看下公司的基本盘:
(1)固晶材料+晶圆UV膜
这两个品类,已经通过了华天科技和长电科技等封测企业的认证,实现批量出货
(2)底部填充胶+Lid 框粘接材料
正在配合国内头部客户进行验证测试,已经送样
(3)智能终端封装材料
进入苹果+华为供应链,大批量供货
(4)动力电池封装材料
已经通过宁德时代+比亚迪
(5)光伏叠晶材料
已经大批量供货通威股份,阿特斯
看这些客户就知道,公司的技术竞争力是国内顶级
下游客户基本上都是国内巨头
第一大股东是国家集成电路,占比20%
产品线很丰富,几乎涵盖市场上所有的封装材料
重点有两个产品,预期差最大
Underfill+TIM
这两个产品是高端芯片封装必备,尤其是CoWoS封装
CoWoS是这波封装的核心环节,类似存储的HBM
而Underfill和TIM都是CoWoS的核心
可以看一下东北证券的研报:
在CoWoS中,底部填充胶(Underfill)是芯片封装互联可靠性核心角色,热界面材料(TIM)是芯片散热核心要塞
前者是封装互联核心,后者是散热核心,都不可或缺
TIM散热胶,专门用来应对高算力AI芯片的,因为算力越高,散热需求越大
Underfill底部填充胶,也是专门用于AI芯片封装,大算力芯片热膨胀系数更高,工作时很容易拉坏,所以需要底部填充胶固化后进行保护
可能看起来有点难懂,我也是研究了好久
总之,这两个材料极其重要
英伟达的AI芯片,都要用
TIM和Underfill,目前被日德美垄断
TIM日本占50%左右,德国美国占50%
Underfill 日本完全垄断
所以国产替代的空间非常非常非常大
那么德邦科技的这两个材料目前在什么阶段呢?
1、TIM-2,已经实现批量供货,TIM-1,已经有多个型号通过大厂验证
2、Underfill底部填充胶,多款料号通过验证,下半年开始出货
可以打电话问董秘,啥哥已经问过了,基本得到确认
官网这两款产品都已经上架:
所有封装材料标的中
德邦科技弹性最大+预期差最大
目前流通市值仅仅20亿
股价还在低位
上游材料,向来是逻辑最顺畅的环节
如果封测爆发,德邦科技大概率成为新的连板龙头
再聊一下板块
这一波存力行情,说句吹牛的话
现在的市场没有量能,所以炒新会比炒旧的好一些
算力属于黑木耳板块了,炒了小半年,板块阻力很大,很多套牢盘在上面,拉升必被砸
存力已经形成主流,但问题也是位置比较高,不调整下来很难动手,性价比不够
华海诚科66,涨到125
香农芯创32,涨到50
万润科技10,涨到15
当时就只发了这三个标的
目前市场不支持多点引爆,预判后面大概率还是围绕存力、算力、封力轮动炒作,选择自己看好的介入
相对来说,封力,无论是筹码,还是逻辑,还是位置,都是最好的选择
这里就是等待一个市场的回流,然后再次引爆板块
强烈看好封力后面走出存储芯片的行情
还是跟上次一样,给三个票
正宗大盘龙头(晶方科技)
趋势龙头(甬矽电子)
小票弹性龙头(德邦科技)
上次存储行情,我是三个都买了,弹性票仓位最大,最后证明也是涨的最多的
这次依旧会采取这个策略
其他就看你们的选择了,最后看看谁赚得多
相继爆发,形成闭环
成为AI板块新的驱动力
AI早期,一直炒作的都是算力,因为算力是所有AI运转的基础
随着板块的深入炒作,市场渐渐意识到,纯堆砌算力并不能保证生态的完整
高算力,需要匹配高质量的存力和封力
重点解析一下——封力
为什么说封力是三力的最重要组成部分?
封力,核心在于先进封装
英伟达能产出多少GPU,就看台积电有多少COWOS(先进封装)
COWOS的量,决定了英伟达A100和H100的出货量
从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量
换句话说,封力是制约核心
可以参考木桶理论
最长的板,决定盛水量的上限
最短的板,决定盛水量的下限
没有下限,何来上限
存力和算力,是AI木桶的长板
封力,是AI木桶的短板
封力不突破,再多的光模块,再强的算力,再好的GPU
都没有用,因为做不出来
英伟达近期也意识到了这一点,给台积电下了任务
要求扩充先进封装能力,应对GPU的短缺
不难看出,封力就是目前整个AI板块的命门
找了一下相关的数据
英伟达年初对CoWos先进封装的需求,是3万片
到年中,预期已经调高到4.5万片
这是什么概念?
仅仅半年时间,先进封装的需求量提升了50%
后面如果要继续产出GPU,先进封装的瓶颈是必须突破的
再来看下台积电的先进封装扩产进度
2023年上半年,8000
2023年下半年,11000
2024年底,20000
年复合增长率100%左右的行业空间
非常夸张!
目前英伟达紧急要求台积电扩产,但是先进封装的缺口,依旧高达20%
H100的订单已经排到明年一季度了,如果先进封装不能突破,AI推进必然受限!
另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术
HBM里面,高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装
目前几乎所有的HBM系统,都是封装在COWOS上
而所有的人工智能加速器都使用HBM
除了英伟达产能受限逻辑
先进封测本身也到了反转的位置
二季度,封测稼动率已经有明显的回暖,下半年复苏会更明显,之前我写过存储芯片的反转逻辑,其实封测也是如此
甚至封测的见底比存储芯片更快能看到
目前封测处于历史最低位的估值,悲观因素已经充分消化
结论:封测行业迎来重磅催化,多重反转逻辑引爆先进封测
相关标的:
1、晶方科技
最正宗
盘子比较大,适合大资金进出
启动的时候唯一封住涨停的,后面大概率走趋势
2、甬矽电子
专注于中高端先进封装和测试业务,公司主营产品均为中高端先进封装形式
公司比较正宗,弹性也足够
唯一缺点是比较明牌
类似香农的角色吧,20厘米趋势中军
3、德邦科技
预期差最大,弹性最大
先进封装上游核心材料,有望突破国外垄断封锁
高端的封装材料,目前几乎都是被垄断的
大部分都掌握在德国的汉高、富乐、陶氏化学,日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中
德邦科技是先进封装上游材料里面,唯一有希望突破的
先看下公司的基本盘:
(1)固晶材料+晶圆UV膜
这两个品类,已经通过了华天科技和长电科技等封测企业的认证,实现批量出货
(2)底部填充胶+Lid 框粘接材料
正在配合国内头部客户进行验证测试,已经送样
(3)智能终端封装材料
进入苹果+华为供应链,大批量供货
(4)动力电池封装材料
已经通过宁德时代+比亚迪
(5)光伏叠晶材料
已经大批量供货通威股份,阿特斯
看这些客户就知道,公司的技术竞争力是国内顶级
下游客户基本上都是国内巨头
第一大股东是国家集成电路,占比20%
产品线很丰富,几乎涵盖市场上所有的封装材料
重点有两个产品,预期差最大
Underfill+TIM
这两个产品是高端芯片封装必备,尤其是CoWoS封装
CoWoS是这波封装的核心环节,类似存储的HBM
而Underfill和TIM都是CoWoS的核心
可以看一下东北证券的研报:
在CoWoS中,底部填充胶(Underfill)是芯片封装互联可靠性核心角色,热界面材料(TIM)是芯片散热核心要塞
前者是封装互联核心,后者是散热核心,都不可或缺
TIM散热胶,专门用来应对高算力AI芯片的,因为算力越高,散热需求越大
Underfill底部填充胶,也是专门用于AI芯片封装,大算力芯片热膨胀系数更高,工作时很容易拉坏,所以需要底部填充胶固化后进行保护
可能看起来有点难懂,我也是研究了好久
总之,这两个材料极其重要
英伟达的AI芯片,都要用
TIM和Underfill,目前被日德美垄断
TIM日本占50%左右,德国美国占50%
Underfill 日本完全垄断
所以国产替代的空间非常非常非常大
那么德邦科技的这两个材料目前在什么阶段呢?
1、TIM-2,已经实现批量供货,TIM-1,已经有多个型号通过大厂验证
2、Underfill底部填充胶,多款料号通过验证,下半年开始出货
可以打电话问董秘,啥哥已经问过了,基本得到确认
官网这两款产品都已经上架:
所有封装材料标的中
德邦科技弹性最大+预期差最大
目前流通市值仅仅20亿
股价还在低位
上游材料,向来是逻辑最顺畅的环节
如果封测爆发,德邦科技大概率成为新的连板龙头
再聊一下板块
这一波存力行情,说句吹牛的话
现在的市场没有量能,所以炒新会比炒旧的好一些
算力属于黑木耳板块了,炒了小半年,板块阻力很大,很多套牢盘在上面,拉升必被砸
存力已经形成主流,但问题也是位置比较高,不调整下来很难动手,性价比不够
华海诚科66,涨到125
香农芯创32,涨到50
万润科技10,涨到15
当时就只发了这三个标的
目前市场不支持多点引爆,预判后面大概率还是围绕存力、算力、封力轮动炒作,选择自己看好的介入
相对来说,封力,无论是筹码,还是逻辑,还是位置,都是最好的选择
这里就是等待一个市场的回流,然后再次引爆板块
强烈看好封力后面走出存储芯片的行情
还是跟上次一样,给三个票
正宗大盘龙头(晶方科技)
趋势龙头(甬矽电子)
小票弹性龙头(德邦科技)
上次存储行情,我是三个都买了,弹性票仓位最大,最后证明也是涨的最多的
这次依旧会采取这个策略
其他就看你们的选择了,最后看看谁赚得多
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