芯片产业链。

1、EDA软件：华大九天、广立微、盖伦电子。

2、FPGA：安路科技、复旦微电、紫光国微。

3、设备。

（1）光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。

（2）刻蚀机：中微公司、北方华创。

（3）薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。

（4）原子层沉积设备：拓荆科技。

（5）化学机械抛光设备：华海清科。

（6）清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微。

（7）离子注入机：万业企业。

（8）涂胶显影设备：芯源微。

（9）去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。

（10）热处理设备：屹唐股份。

（11）前道量测设备：精测电子、赛腾股份（收购Optima）。

（12）测试设备：长川科技、华峰测控、金海通。

（13）探针台：和林微纳、长川科技。

（14）零部件：新莱应材、华亚智能、富创精密。

4、材料。

（1）硅片：沪硅产业、立昂微。

（2）电子特气：华特气体、南大广电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份。

（3）掩模版：路维光电、清溢光电。上游材料供应商有菲利华和石英股份。

（4）抛光垫：鼎龙股份。

（5）抛光液：安集科技。

（6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技等。

（7）湿电子化学品：江化微、格林达。

（8）溅射靶材：江丰电子、阿石创。

（9）第三代半导体材料：三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等。

5、芯片设计：韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通继承、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达等。

6、晶圆代工：中芯国际、华虹半导体、华润微。

7、封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。