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正如上日复盘所说今天指数和情绪得以修复,大盘集体高开但走了一会就推不动了,技术上从昨天到下周五左右都还是走一个反抽阶段,期间明后天或许还有个小回踩,建议在春分前后就需要站在门槛边了,随时买单走人。昨天高潮的芯片绊倒体今天如期分化,今天兑现了一些不够纯正的票也接了些核心标的,明天等板块回踩再考虑加大力度了。春分前大概率还是计划混在芯片里找肉了。没有明显主线的日子,板块轮动还是太快了,甲流啊芯片啊光刻胶啊带路啊中字头啊,你方唱罢我登场,看着热闹赚钱难。
周三两市震荡分化,沪指小幅反弹,深成指及创业板指冲高回落小幅下跌。盘面上,中字头、一带一路概念股午后持续走强,中药股开盘大涨,半导体板块冲高回落,而数字经济相关板块集体调整。总体上个股涨多跌少,两市超3400只个股上涨。沪深两市今日成交额8184亿,较上个交易日缩量1140亿。北向资金全天净买入32.86亿元,其中沪股通净买入17.82亿元,深股通净买入15.04亿元。截至收盘,上证综指收于3263.31点,上涨0.55%,深成指收于11413.43点,下跌0.03%,创业板指收于2337.46点,下跌0.24%。上涨家数3470家,下跌1359家。北向资金流入A股32亿,南向资金流入港股27亿。涨停27个,又无一跌停。连板2个,3板百度的文心一言概念股低价小盘的返利科技,买了就返利么?2板中润资源家里有黄金,盘中有朋友问空间板法尔胜能不能接,我说你今天接了明天卖给谁?能混到5板都要感谢天感谢地感谢CCTV了,尾盘都没人头铁敢去拿货了,连板选手差不多都埋干净了吧?好好做趋势吧。
个人操作上,红3兑现了图形好但概念不够纯正的高盟新材,每天拉一波就放任自流做T其实还是不错了,看着一堆单堆着就是不开工也是烦了,主控资金估计还是弱,拿5个多点利润走也凑合吧不纠结了。绿3就挂了快红3的单兑现了三维通信,本来想挂6.97的也刚好能成交想着概率并不是很大,拿4个多点走人也凑合吧,技术上虽然概率要新高的也是不想等了。本来计划竞价用科蓝软件去换芯片的核心标的晶方科技,看他有回踩动作就犹豫了一下又看多了两眼绿盘开的高盟,结果昨天复盘看好的北方国际也错了,兑现了三维通信和高盟新材后,看他一直不下来,就干脆用融资先6个多点买了些,明天绿盘再考虑继续加仓接吧。科蓝软件每次都赚钱,明天百度文心一言上线,连续杀了两天人工智能了,潜伏的老师们都杀出翔了吧,今天一带一路也修复了,所以再锁仓一天吧,希望不要亏钱。中线账户也是3个点兑现了一半高盟新材,明天杀下来再接,就让她们守在里面陪他们再耗几天吧。
每日复盘看美女。
$晶方科技(sh603005)$ $法尔胜(sz000890)$ $三维通信(sz002115)$ $科蓝软件(sz300663)$ $高盟新材(sz300200)$
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第一,就是本轮板块从21年7月开始调整时间已超20个月,时间足够久;而且从去年9月末、10月初探出低点以来,板块在低位徘徊的时间也足够长,筹码消化的比较充分。而且从去年四季度板块估值已经处于历史底部区域;目前国证半导体芯片指数估值为38.81,PE百分位为16.18%,处于历史低估区,投资性价比较为突出。
第二、国内经济逐步复苏,可能出现板块业绩拐点,前期板块龙头公布业绩,虽然业绩不理想,但是已经属于是历史低位,接下来有望呈现逐步复苏态势;从供给上看,中国拥有全门类的工业体系,技术储备全面;需求上,中国不单拥有全球最大市场,而且拥有汽车、电子、家电、军工等需要大量使用半导体的全球最强制造产业链,国内市场想象空间巨大。
第三、半导体行业对进口的高度依赖性使得“半导体自给自足”越来越重要,今年有望出现新的政策催化,国产替代、自主可控将会逐步深化;而且我国已经成为了全球需求最大的半导体市场,在全球半导体供应链的变革的大环境下,国家加大政策补贴,产能持续扩张加码。在外围限制背景之下,只会加速中国半导体企业快速成长,国内推进设备、材料、软件、人才自主化是必然的选择。
第四,半导体是数字经济发展的基石,是数字经济时代必不可少的重要基础设施,各行各业,各种设备,都离不开半导体技术。而随着数字经济的发展,智能驾驶、人工智能、新能源汽车、数字安全等领域为大势所趋,对相关芯片半导体需求仍然旺盛。
总结,半导体板块本身就属于牛长熊短的高成长性板块,随着国产替代的加速和政策的大力扶持,相信未来成长空间巨大。不过,如果从产业周期的角度,目前还没有迎来产业性的拐点,所以如果一次性的买入,也有可能会承受比较长时间的、磨底的波动,所以在这种情况下,可能我们通过定投或者分批配置的方式,更符合当下芯片板块整体的市场情况。
我认为当前芯片半导体板块再次到了难得的逢低布局的时间窗口,下面说一下我看好芯片的理由:第一,就是本轮板块从21年7月开始调整时间已超20个月,时间足够久;而且从去年9月末、10月初探出低点以来,板块在
[展开]用融资买?这怎么玩?像杆杆一样吗?
卧槽,美帝惊天大逆转,纳指还翻红了[关灯吃面]
这么努力吗?看来我还是在混日子
职业选手,早睡早起罢了
好吧,给烟哥哥点赞,然后再给自己几巴掌
半导体是一种导电能力导体与绝缘体之间的介于做为物质,做为最尖端的科技在不同行业有着广泛应用,每年市场规模稳定增长,主要包含了四大领域:传感器(市场占比3.33%)、分立器件(5.86%)、光电子(10.05%)、集成电路(80.76%)。随着行业的不断发展,带动了上游材料行业发展,每年约有超过500亿美元的市场规模
半导体产业分为设计、制造、封测环节,其中制造环节占比55%,制造环节工艺复杂,包含了几十甚至上百道工序,简单概括:扩散、光刻、刻蚀、注入、薄膜、抛光。期间涉及多项材料,并且带来了超300亿美元的市场。
下文将简单介绍半导体制造各个环节与材料市场的发展状况以及行业内的龙头公司。
硅片
硅片是集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,制成各种半导体器件,也是生产半导体元器件最大占比的成本支出。全球95%以上的半导体以硅片作为衬底材料,硅片的面积越大,上面可制作的芯片数量越多。目前市场上主流的硅片面积以8英寸与12英寸为主。12英寸主要应用于逻辑、存储芯片等高端产品,8英寸主要用于生产模拟芯片及功能分立器件。受益于下端汽车电子、5G通信领域不断发展,未来的需求量会不断增大。
市场格局:目前硅片行业,具有很高的集中度,行业的垄断性很强,全球两大龙头控制了50%的市场份额,前五大企业占据了92.8%的市场份额,但这5家供货商没有一家位于中国大陆。硅片制造商的下游厂商为晶圆代工厂或IDM(垂直整合制造商)。目前国内的晶圆制造产能增速高于其他地区,对上游材料硅片需求量也越来越大。国内企业由于起步较晚,工艺与顶尖水平仍有比较大的差距,市场潜力较大。
涉及上市公司:沪硅产业(科创)属于硅片专营制造商、中环股份(专注于光伏领域)、京东方(电子领域)
超净高纯试剂
超净高纯试剂主要应用于单子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、掺杂等工艺环节,下端主要应用于半导体、显示面板、光伏太阳能等领域,按照纯度可以分为G1、G2到G5五个水平,其中半导体行业对纯度要求最高,大多数以G3、G4为主,甚至是G5。我国每年市场规模不断增长,下游需求形成了三足鼎立的格局。
市场格局:从需求上来看,国内半导体行业中晶圆产能明显提升,未来5年新建至少29座晶圆厂;面板行业国内 OLED 发展迅猛,产能不断提升;太阳能电池行业国内光伏产能占全球比例快速提升,由2009年的1.82%提升至36.41%。三大产业拉升了超高纯试剂的需求,预计未来市场规模具有翻倍的潜力。从供给来看,国外企业占据了高端市场,国内占据低端市场,部分龙头企业迈入高端。
涉及上市公司:晶瑞股份(湿电子化学品龙头)、江化微(有生产高端超高纯试剂能力)、安集科技(科创板,抛光液与光刻胶技术领先,双向发力)
电子气体
电子气体贯穿了半导体各个工艺制程,决定了集成电路的性能、集成度、成品率。在晶圆制造成本占比中,达到了15%,是仅次于硅片的第二大原材料。下游应用比较广泛,可用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天等领域。其中集成电路的需求量占比42%。电子气体行业有较高的行业壁垒:1、技术壁垒;2、客户认证壁垒,一般客户与供应商建立合作后不会轻易更换;3、营销网络与服务壁垒;4、资质壁垒。
市场格局:从需求层面来看,与超高纯试剂类似,从行业供给来看,有更高的集中度,国外的巨头发展往往通过不断的并购,积累专利技术,或者是有较多的产品种类。一般电子气体有上百种,常用的也有三十余种,不同种类的气体也有不同的龙头公司。
涉及上市公司:雅克科技(含氟电子气体具有规模优势)、昊华科技(中国化工集团旗下科技型企业、众多产业布局)、华特气体(科创板,拥有较多专利,有技术优势)、南大光电(布局高端电子气体,毛利较高)
光掩膜版
光掩膜版是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版,其原材料主要为基板(合成石英),成本占比达到90%,主要依赖进口,由国外垄断。下游应用于集成电路、显示面板、触摸屏、电路板等。其中集成电路应用占比达到60%,显示面板领域占比达到23%。从产业链上来看,行业集中度较高,半导体领域,高端的芯片制造厂商大多自产自足,显示面板领域,我们仅能生产中低端的光掩膜版,高端的依旧依赖于进口。光掩膜版制造技术壁垒高,国内自给率低,制造主要集中在少数企业和部分科研所。
市场格局:半导体、显示面板的发展带动光掩膜版需求的增加,上游的合成石英基板的需求预计也将大幅增加,同时半导体、显示面板的产能逐步向国内转移将有效促成光掩膜版与石英基板逐步国产化代替。目前日本三大厂商占据了80%以上的市场份额,国内企业有着很大的发展空间。
涉及上市公司:菲利华(国内唯一一家能够量产合成石英光掩模基板的公司)、石英股份(国内电熔石英龙头)
光刻胶
光刻胶是集成电路制造的关键材料,由树脂、溶剂、光引发剂、添加剂四部分组成,品种较多,依品种的不同使用的工艺水平也不一样。光刻胶属于高技术产
2115果然新高了,技术还是靠谱。。。
新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头 $新洁能(sh605111)$该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品,是公司未来市场发展的主要方向。其次,公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一,主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次,目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域,公司的未来发展有望得到进一步的提升。
观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头,该公司自上市以来,股价基本上都是在高位震荡,当股价运行到下方支撑位附近时出现了反弹,以我的观点来看,后期反弹的延续性应该还会继续。
斯达半导:IGBT里边的龙头股 $斯达半导(sh603290)$该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商,其次,该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域,是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向,技术为支撑,从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。
观点:该公司是IGBT里边的龙头股,目前,该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商,其次,公司的产品未来将会走向替代国产的趋势,而且加上芯片被市场炒作时,该公司是最有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看,该股依然在上升趋势当中。
上海贝岭:电子芯片的龙头企业 $上海贝岭(sh600171)$国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商,计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的,具有一定的核心竞争力。当前,该公司始终跟随电子市场的趋势,使得公司的电子产业得到了快速的发展,公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。
观点:该公司是电子芯片的龙头企业,其次,该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系,从而使得公司的营销网络体系得到了完善。其次,公司的股价在经历调整之后,但是依然在60均线附近受到支撑,上涨趋势没有发生变化。
北方华创:半导体设备龙头企业该公司是世界级半导体设备后备军,目前,半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务,而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长,相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。
观点:该公司是我国半导体设备龙头企业,其中半导体设备的营收占66.67%左右,是该公司目前最主要的业务和估值来源,其次,公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断,后期有望提升市场份额。在空头行情中,目前反弹的趋势有所减缓。
中芯国际:晶圆代工龙头企业世界第三的芯片先进代工,该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务,目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次,随着芯片产业的不断发展,对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势,这对于公司的发展具有很大的促进作用。
观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业,其次,公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工,是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可,其次空头多于多头,在空头行情中处在反弹的阶段。
长电科技:集成电路封装测试的龙头企业世界前三的先进芯片封装,是我国集成电路封装测试的龙头企业,主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次,公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。
观点:作为集成电路封装测试的龙头企业,该公司通过不断的优化公司治理等,相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方,空前行情下,目前正处在反弹阶段。
圣邦股份:模拟IC行业龙头中国模拟IC芯片设计龙头,该公司的主要经营业务是模拟半导体设计,其次,由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力,因此通过多年的不断发展,公司在市场上抢占先机,不断拓展公司在市场上的份额。
观点:该公司作为模拟IC行业龙头,紧跟市场的发展趋势,不断拓展公司的业务,为公司的发展提供了一定的条件,其次,公司专注于模拟芯片的研究开发,使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好,处在多头行情中,并且有加速上涨的趋势。
中环股份:光伏硅片领域的龙头世界级大硅片潜力后备军,其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位,半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中,公司重视技术创新,不断研发出新一代的电池技术,这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。
观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头,在半导体产业领域中,与优秀企业进行战略性的配合,从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次,目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展,未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为44.22,元,阻力为49.75元,近期的平均成本为49.8元左右,在空头行情中,正处在反弹阶段。
TCL集团:显示龙头企业世界前四的半导体显示,其次,公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前,公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业,使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。
观点:作为显示龙头企业,公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局,目前布局的新赛道成效显著,从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来,一直沿着电子产业链逆流而上,展望未来,公司的发展前景广阔。近期的平均成本在6.5元左右,空头行情中,处在反弹阶段。
中微公司:半导体设备龙头该公司是世界级半导体设备的后备军,当前,该公司主要在半导体设备行业中深究发展,其次,该公司经过多年的不断发展,拥有深厚的技术积累,而且该公司的核心竞争力强大,未来增长可期。目前,由于数码设备的不断发展,我国的泛半导体产业持续成长,从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。
观点:作为半导体设备龙头,该公司的刻蚀设备空间巨大,其次随技术的进步,诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中,该公司低于行业的平均水平,近期的平均成本150元左右,其次空头行情中,反弹趋势有所减缓
2、存储芯片设计龙头:兆易创新
3、GPU龙头:景嘉微
4、模拟电路芯片龙头企业:圣邦股份
5、半导体分立器件龙头:扬杰科技
6、中芯国际是我国内地晶圆代工龙头(目前在港股上市)
7、全球LED芯片龙头:三安光电
8、国内IDM优质企业:士兰微
9、国产半导体设备龙头:北方华创
10、A股唯一高纯工艺系统集成供应商:至纯科技
11、微电子化学品领先企业:晶瑞股份
12、高性能计算的龙头企业:中科曙光
13、紫光国微是紫光集团旗下半导体行业上市公司,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商;
14、嵌入式处理器芯片领先企业:北京君正
15、优质的IC设计公司:中颖电子
16、全球生物识别芯片领先企业:汇顶科技
17、国产半导体封测龙头:长电科技
18、韦尔股份是国内CMOS图像传感器芯片龙头企业
19、闻泰科技收购安世半导体,一举成为全球手机ODM(原始设计制造商)龙头和最大的半导体标准器件供应商
1、中际旭创
相关概念:部分光模块产品和应用已经使用自研的硅光芯片。
技术优势:专注于10G、25G、40G、100G高速光通信模块及其测试系统的研发与制造,全力打造高端光通讯模块设计与制造公司,目前自主开发的高速光通讯模块产品已成功进入国内外核心客户,公司高端光模块产品在国内同行业中属于靠前水平。
2、德明利
相关概念:公司现有的VCSEL光芯片项目,主要应用于智能终端、无人驾驶等领域。
技术优势:陆续研发推出了多款高传输率、高稳定性和高可塑性闪存主控芯片,已获授权专利110项,其中发明专利33项,在申请专利100项,拥有集成电路布图设计专有权6项,拥有软件著作权72项。
3、新易盛
相关概念:公司现有产品中100G、200G、400G等光模块,已实现批量交付并运用,掌握了高速率光器件芯片封装和光器件封装技术。
技术优势:公司拥有专注于光通信行业多年的研发团队,是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
4、仕佳光子
相关概念:国内IDM平台型光芯片,具备无源光芯片产业链研发能力。
技术优势:公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。
5、光库科技
相关概念:公司目前正在研发薄膜铌酸锂等下一代光子材料及光子集成芯片技术。
技术优势:公司已掌握先进的无源光纤器件设计、模拟和生产技术,其中高功率器件消除热透镜技术、高功率光纤光栅刻写技术,光纤及光学元器件端面处理技术、光纤金属化技术、光纤透镜技术、高精度微光学连接技术等。
6、光迅科技
相关概念:目前公司的产品25G CVSE L光芯片已经可以自供。
技术优势:公司是国内有能力对光纤放大器和子系统,光无源器件和平面集成光波导器件进行全方位研究开发的高新技术企业,在国内实现了EDFA和喇曼放大器的商用化,在国内率先研制出具有自主知识产权的波导阵列光栅器件,累计申请专利135项,获得授权91项,其中申请国际专利6项,获得4项美国专利授权。
7、联特科技
相关概念:公司具备光芯片到光器件、光器件到光模块的设计制造能力
技术优势:拥有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模块的设计和生产能力,掌握了相关核心技术,并持续致力于提高光模块性能、产能提升产品良率和降低生产成本,为用户提供高速率、智能化、低成本、低功耗的光模块产品。
8、铭普光磁
相关概念:公司在F5G领域有相关业务布局,其中应用于有线接入网的光模块、光器件以及应用于无线接入网的前传光模块已经规模发货。
技术优势:在高端磁性元器件、汽车电子、充电桩、新能源光伏发电、储能等领域进行布局,打造新动能,向“数字化”和“新能源”两个领域延展,形成了深度覆盖产业链的多元化产品矩阵,拥有有效专利213项,其中发明专利35项,软件著作权登记9项,拥有注册商标61项。
总结
光芯片技术部分领域已经在使用,将来能否代替电子芯片,还存在未知因素,如果能代替传统的电子芯片,那么光刻机时代就会结束,到时候半导体将进入大改革时代。
2,长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业;
3,三安光电:LED芯片国内第一,三代半导体材料国内第一;
4,卓胜微:国内第一、全球第五的射频芯片龙头;
5,兆易创新:存储芯片+MCU芯片龙头;
6,韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头;
7,汇顶科技:指纹芯片全球第一;
8,斯达半导:国内IGBT龙头;
9,中芯国际:晶圆代工绝对龙头;
10,圣邦股份:国内模拟芯片龙头;
11,北方华创:半导体高端装备龙头;
12,中微公司:半导体刻蚀机龙头;
13,士兰微:功率半导体IDM龙头;
14,景嘉微:国内GPU领军企业;
15,捷捷微电:汽车分立器龙头;
16,瑞芯微:SoC芯片龙头;
17,中颖电子:家电主控单芯片MCU龙头;
18,精测电子:半导体+面板检测设备龙头;
19,晶晨股份:国内多媒体芯片龙头;
20,沪硅产业:半导体硅片龙头;
21,北京君正:存储器+处理器龙头;
22,南大光电:ArF光刻胶龙头;
23,立昂微:半导体硅片+分立器件龙头;
24,雅克科技:电子特气龙头;
25,紫光国微: FPGA芯片龙头;
26,华润微:功率半导体龙头
2018 年晶圆制造材料全球销售额为 322 亿美元,占全球半导体材料销售额的 62%。晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其中硅的占比最高,整个晶圆制造材料超过三分之一。
半导体材料细分市场分散,规模偏小,唯独硅片占近 35%市场份额,位 居材料之首。硅片占据半导体材料市场绝对主流,占比 35%,其次为电 子气体占比 13%,光掩模占比 12%,其余光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等材料占比均小于 10%,规模偏小。
各半导体材料国产化率差距大。硅片市场规模最大,国内市场占比排名 第二;SOI 国内市场占比排名第四,达 20.69%;光刻胶国内市场占比也 达到 18.99%,但三者国产化率占比最低,仅约 5%左右。化学试剂国内 市场占比仅为 19.94%,但国产化率最高;电子特种气体国产份额较大,占比达 21.66%,两者国产化率均大于 30%
CMP 抛光材料的龙头企业安集科技,公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售,主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线;溅射靶材龙头江丰电子,7 纳米技术节点实现批量供货,同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求。
半导体材料各细分市场集中度较高。例如硅片市场全球前五大公司的市 场份额达 87%,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 87%,高纯试 剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上,CMP 材料全球市场前七 大公司市场份额达 90%。
全球硅片市场处于寡头垄断局面。
以$沪硅产业-U(sh688126)$立昂微(sh605358)$ 为首的国内厂商积极 扩增 12 英寸产能,
光刻胶根据应用领域,主要分为半导体光刻胶、面板光刻胶和
PCB 光 刻胶。半导体光刻胶,主要应用于半导体,根据曝光波长不同,分为 g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶以及 EUV 光刻胶等; 面板光刻胶主要应用于面板显示,分为彩胶、黑胶等;PCB 光刻胶则主 要应用于 PCB 行业,主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨等
光刻胶市场规模约 18 亿美元,占比最小,但国产化率最低。根 据 SEMI 的数据,2019 年全球光刻胶市场规模约 82 亿美元,其中半导 体光刻胶市场规模约为 18 亿美元,仅占 21.95%,在三大类别中占比最 小。但是就技术壁垒而言,半导体光刻胶的壁垒最高,其 KrF 光刻胶国 产化率仅为 1%左右,ArF 光刻胶除少数国内公司可以少量销售外,基本 仍处于研发阶段
光刻胶壁垒高筑,市场格局垄断明显
光刻胶壁垒高筑,其主要壁垒在于原材料、设备和技术三方面。光刻胶 是半导体材料中国产化率最低的材料之一,除 PCB 光刻胶外,半导体光 刻胶和面板光刻胶均严重依赖进口。其壁垒包括原材料壁垒、设备壁垒、技术壁垒、验证周期长等方面,前三者为主要技术壁垒。
根据晶瑞电材的数据,在高端光刻胶研发项目中,设 备及安装费占总投资额的 69%,其中光刻机占设备及安装费的 44%,达 到 1.5 亿元,成本最高。
高壁垒铸就垄断格局,市场主要被日美厂商所占据。全球光刻胶市场主 要被东京应化、杜邦、JSR、住友化学等制造商所垄断,尤其是在半导 体光刻胶的高端的 KrF 和 ArF 领域,市场集中度更高。在较为低端的 g/i 线光刻胶领域,CR4 为 74%,但在 KrF 光刻胶领域的 CR4 为 85%,ArF 光刻胶领域的 CR4 为 83%,两者均超过 83%以上
由于光刻胶的技术壁垒较高,国内高端光刻胶市场基本被国外企业垄断。特别是高分辨率的 KrF 和 ArF 光刻胶,基本被日本和美国企业占据。
国内光刻胶生产商主要生产 PCB 光刻胶,面板光刻胶和半导体光刻胶生产规模相对较小。国内生产的光刻胶中,PCB 光刻胶占比 94%,LCD 光刻胶和半导体光刻胶占比分别仅有 3%和 2%。、
供应链一体化:以华懋科技、彤程新材等为代表的国内公司将单体、树脂等上游材料和光刻胶一体化发展,实现供应链的全方位安全,成为国内晶圆厂商长期发展的首选供应商
,以彤程新材等为代表的国内厂商突破 KrF 和 ArF线光刻胶实现规模化量产,打开了光刻胶领域的最大应用市场,有助于国内厂商的快速发展
3、掩膜版
掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
从国内来看,目前国内掩膜版制造商主要有路维光电和清溢光电,菲利华,中科院微电子所、中国电子科技集团等科研院所内部也有自制掩膜版。国内晶圆代工厂龙头中芯国际也有自制掩膜版业务。
4、电子气体
电子气体是超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产不可缺少的原材料,它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。电子气体目前以美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社为首的五大气体公司控制着全球 90%以上的电子气体市场份额。
5、湿化学品
湿化学品(Wet Chemicals),是微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料。
6、溅射靶材
美日龙头厂商掌握核心生产技术,实施严格技术保密举措,目前霍尼韦尔(美国)、日矿金属(日本)、东曹(日本)和普莱克斯全 球前四大厂商市占率近 80%,
国内溅射靶材企业主要有江丰电子、阿石创、有研新材等。国内厂商奋起直追,技术节点不断突破。江丰电子作为国内最大半导体 芯片用高纯溅射靶材生产商,超高纯金属溅射靶材产品已经应用于全球 先端制造工艺中,7nm 技术节点实现批量供应,5nm 技术节点部分产品 评价通过并实现量产,部分产品进入验证阶段。光微半导体生产的超纯 溅射靶材产品已经进入台积电 3nm 供应量并完成工艺终端测试
7、CMP 抛光材料CMP:进入国内外供应链,驶入国产化快车道
化学机械抛光(CMP)。长期以来,全球抛光 液市场被美日企业所垄断,Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum 占比分 别为 33%、13%、10%、9%,CR4 约为 65%。值得一提的是,中国 企业安集科技追赶势头迅猛,其全球市场份额已经增加到 4.5%
企业安集科技追赶势头迅猛,其全球市场份额已经增加到 4.5%
在高端半导体领域用抛光液领域,安集科技是龙头企业。目前国内从事抛光垫材料生产研究的只有两家企业:鼎龙股份和江丰电子。鼎龙 已通 过 28nm 产 品全 制程 (ILD/SIT/W/Cu/GKMG)的验证并获得订单
芯片产业链
上游芯片设计:世界前三的设计公司为美国博通、高通、英伟达。我国在这个领域实力不弱,有世界第五海思、第十紫光展锐,都属于高端通用芯片。
相关头部设计公司:
摄像头CIS 芯片—韦尔股份
功率芯片—闻泰科技
存储芯片—兆易创新(龙头)、澜起科技、北京君正(收购北京矽成,其旗下核心资产为美国 ISSI ,ISSI的产品在车用存储器领域处于世界领先地位)
射频芯片—卓胜微
芯片材料:目前日本在此领域基本处于垄断地位,信越化学和三菱住友并称芯片材料领域双巨头。
相关头部材料公司:
靶材—江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
高纯试剂—上海新阳,江化微、晶瑞股份、巨化股份
特种气体—雅克科技、华特气体、南大光电
抛光材料—安集科技、鼎龙股份
硅片供应—中环股份、上海新阳
通用耗材—鼎龙股份
清洗液—上海新阳
光刻胶—晶瑞股份、容大感光、南大光电、飞凯材料,彤程新材,晶方科技
昨天听说日本大厂断供光刻胶;容大感光答复已实现批量供货!另外国家组建科学技术部,目的很明显举全国之力攻破卡脖子难题。随着中美脱钩越发明显,国产替代、自主可控的逻辑增强。现在国家已经支持国产产品逐步替代进口产品,对于国产替代企业来说无疑已经业绩提升市占率提高!我自己所在行业就很明显。
芯片设备:美国、欧洲、日本三足鼎立,我国在设备行业的上市公司主要涉及氧化炉、扩散炉、离子注入机、刻蚀机等环节。
相关头部设备公司:
核心设备公司(扩散炉、氧化炉)—北方华创,万业企业,华亚智能
刻蚀机—中微公司
半导体膜厚度测量—精测电子
测试设备—精测电子、长川科技、华峰测控
高纯工艺系统—至纯科技
中游芯片制造:国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。
相关头部制造公司:
主流通用芯片—中芯国际,华虹半导体(港股)
其他芯片—三安光电
下游芯片封测:在国际上已经拥有较强竞争力。长电科技、华天科技、通富微电封装技术能力较为全面,掌握了全球较为领先的先机封装技术。
国内封测第一、第二、第三—长电科技、华天科技、通富微电
上海贝岭还有东软载波,盈方微,长电科技
今天节奏其实应该是兑现人工智能低吸芯片
这个判断目前为止还是完全正确的,芯片今天就是低吸机会。早盘开盘抢的太早了其实是不好的
芯片绊倒体不是渣男属性吗?算了,再看好晶方也不去了
芯片绊倒体不是渣男属性吗?算了,再看好晶方也不去了