大盘午后低位震荡，截至收盘，沪指跌0.72%，深成指跌0.77%，创业板指跌0.59%，北证50跌1.16%，科创50逆市涨1.45%，超4000个股下跌。黄金、芯片、养殖涨幅居前，旅游、航运、油气领跌。两市全天成交额9324亿元，北向资金净买入7.55亿元。

转债：

可转债指数今日下跌0.29％，全天成交额749亿元，较昨日增量61亿元，343只转债下跌，135只转债上涨。盘面上，晶瑞转债、小康转债领涨，北方转债、特一转债领跌。

转债申购：无

转债上市：

明日天23转债上市，天23转债评级AA，发行规模88.64亿元，当前转股价值82元，个人给与40％的溢价，预计明日上市价格115元左右。

转债强赎：

杭叉转债（3月20日最后交易日）
盘龙转债（3月24日最后交易日）
百达转债（暂未公布最后交易日）

明日关注：

复盘下今日操作，买入卖出太极转债，摊饼佳力转债。
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受外围利空影响，A股低开低走，盘中走v字反转，技术面上加速赶底，左侧选手可以慢慢建仓了。消息面上，截止发文老美银行盘前涨20％，欧洲股市大多平开，利空似乎已经消散。今晚老美公布2月CPI数据，晚点再看吧。

说说咱自己，今天坊间传出七个小作文，这里贴一下，真实性有待考证：
1、传华为拿到4000亿支持，搞芯片
2、上海培育2家世界一流半导体企业(中芯在张江)
3、华为23日春季发布会的麒麟芯片，传是中芯代工14nm/12nm搞定
4、传中芯7nm获得突破
5、大基金新领导上任，开始实质性推动
6、传有政策要求: 资本开支增20%、国产化率提10%，半导体设备收入/利润双增50%
7、机构砍仓新能源，不追高位科技股、买低位半导体
可以看到基本都和芯片半导体相关，晶瑞转债今天涨幅第一，盘面上已经有所体现，后续观察板块持续性。

指数早盘加速赶底，已经杀出一部分恐慌盘，午后有所修复，加上盘后数字经济、半导体芯片等利好消息，明天应有修复行情。泛科技仍是当下最强主线，分歧低吸效果好。若大盘继续调整，关注农业、猪肉、黄金等避险板块，华钰转债、华统转债等。

最后，如果你通过我的复盘思路赚到钱，麻烦给我一点肯定。点赞、在看、打赏、转发都可以。感谢！