供应短缺或持续至明年，汽车新四化带动芯片量价齐升，这家公司针对光伏储能和汽车电子开发相关产品
随着新一轮科技革命和产业变革的兴起，汽车电动化、网联化、智能化等技术加速演进，芯片在汽车中的重要性日益提升。近日，在中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会、中国电科联合举办的中国汽车芯片高峰论坛上，多位专家表示，随着汽车产业的结构调整，汽车芯片正在迎来新的机遇期。

一、汽车芯片供应短缺或持续至明年

博世中国执行副总裁徐大全表示，博世中国目前正在就2023年芯片订单情况与多家芯片供应商谈判，但很多芯片供应商反馈明年还不能满足博世目前的订单需求。

目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子(功能机到智能机)行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。

电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍。以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。
二、汽车新四化带动芯片量价齐升

天风证券分析指出，汽车芯片缺货主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升。整体来看，1)功率半导体:有望优先实现本土替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。2)MCU:结构性缓解持续，尤其是车规级MCU方面。3)传感器芯片:未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。4)SoC芯片高性能产品集中度较高，缺货风险持续存在。5)存储类芯片:占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮。6)电源管理芯片:电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。

三、相关上市公司:新洁能、芯海科技、瑞芯微

新洁能针对光伏储能和汽车电子市场的高能效需求，公司的650V/750V超高密度沟槽栅场截止IGBT(TrenchFS- IGBT)FS-E系列产品目前已完成工程开发，2022年上半年，公司与比亚迪继续扩大合作规模，目前已经实现近二十几款产品的大批量供应。

芯海科技正在研发的M系列和R系列车规MCU产品，基本口以覆盖汽车MCU的主要应用需求。

瑞芯微2021年推出首颗通过AEC-0100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。（关注我带你了解更多有价值的资讯）