作者：比天空还远

1、

设计/IDM：

MCU/SoC 主控芯片厂商： 兆易创新、瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、富瀚微、晶晨股份

设计细分龙头： 韦尔股份、卓胜微、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、思瑞浦

功率半导体： 斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电

2、

代工：

国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电

3、

封测：

受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 SiP 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、

设备/材料：

半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份，IC 载板深南电路和兴森科技，国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等。

5、

EDA/IP：

国内 IP 及设计服务龙头芯原股份，EDA 公司华大九天和概伦电子。

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天风证券最新研报（2022年8月3号）

汽车电子：汽车电子零部件和 Tier1 国产化趋势刚开始，重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场，看好电子公司进入汽车 Tier1 竞争。

主控及座舱相关（晶晨股份、瑞芯微、富瀚微）

功率半导体（士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导、闻泰科技、比亚迪半导体）

模拟芯片（思瑞浦、力芯微）

传感器芯片（纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技）

储存芯片（聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新）

连接器（电连技术、瑞可达、博威合金）

Tier1及智能化（京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控）

被动元器件（风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份）

PCB（景旺电子、沪电股份、世运电路）