立昂微电子 605358 [淘股吧]

立昂微电子一一主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

立昂微电子一一自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

立昂微电子一一自设立以来，主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售，半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

立昂微电子一一第三代半导体硅片行业发展前景广阔！

目前，全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料。

硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。


机构云集调研 看好未来成长！

立昂微上市以来，被一百多家机构调研。11月5日立昂微接待瑞民投资等共99家机构调研。11月9日又接待了沣京资本等共43家机构调研。立昂微营收呈快速增长、尽管疫情但今年预计营收继续增长，一度程度上提振了市场做多信心。

立昂微电子未来三年的经营目标是：

在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。

投资科技股看的是预期，立昂微已经给市场描绘了一个蓝图，资金追涨是认可这个“故事”。