第三代半导体之龙一具备特大黑马基因!
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立昂微电子 605358
立昂微电子一一主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
立昂微电子一一自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。
立昂微电子一一自设立以来,主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后,公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售,半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
立昂微电子一一第三代半导体硅片行业发展前景广阔!
目前,全球半导体材料已经发展到第三代,包括以硅(Si)、锗(Ge)等为代表的第一代元素半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体材料,以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代宽禁带半导体材料。
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。
机构云集调研 看好未来成长!
立昂微上市以来,被一百多家机构调研。11月5日立昂微接待瑞民投资等共99家机构调研。11月9日又接待了沣京资本等共43家机构调研。立昂微营收呈快速增长、尽管疫情但今年预计营收继续增长,一度程度上提振了市场做多信心。
立昂微电子未来三年的经营目标是:
在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。
投资科技股看的是预期,立昂微已经给市场描绘了一个蓝图,资金追涨是认可这个“故事”。
立昂微电子一一主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
立昂微电子一一自身主要从事半导体分立器件业务,半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。
立昂微电子一一自设立以来,主营业务为半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收购同一实际控制人控制下的公司浙江金瑞泓后,公司的主营业务延伸至上游的半导体硅片的研发、生产和销售,半导体硅片主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。
立昂微电子一一第三代半导体硅片行业发展前景广阔!
目前,全球半导体材料已经发展到第三代,包括以硅(Si)、锗(Ge)等为代表的第一代元素半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体材料,以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代宽禁带半导体材料。
硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度晶体,且储量丰富、价格低廉,故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。
机构云集调研 看好未来成长!
立昂微上市以来,被一百多家机构调研。11月5日立昂微接待瑞民投资等共99家机构调研。11月9日又接待了沣京资本等共43家机构调研。立昂微营收呈快速增长、尽管疫情但今年预计营收继续增长,一度程度上提振了市场做多信心。
立昂微电子未来三年的经营目标是:
在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上,通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化,实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局。
投资科技股看的是预期,立昂微已经给市场描绘了一个蓝图,资金追涨是认可这个“故事”。
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据站长之家12月16日最新报道,美国芯片巨头英伟达(NVIDIA)曝出一则消息,该司或考虑在中国设下研发中心。12月15日当天,首席科学家Bill Dally在中国年度GPU技术大会上表示,中国拥有强大的人才储备,我们希望在当地进行更多研发工作,接下来将考虑在中国建立研发实验室,一切取决于我司招揽人才的进度。
截至目前,这名代表人士还未提及在我国设研发中心的具体安排。不过,进一步“加码”中国市场,对于英伟达来说,应该是好处多多的。
年产120万片集成电路用8英寸硅片项目!
计划投入资金 70418 (万元) !
杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称:“立昂”)是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。
截至2017年12月31日,注册资本3.6亿元人民币。现有员工1500余人,享受国务院特殊津贴1人,入选省“千人计划”2人。
立昂微创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系,建立了6英寸半导体生产线,成为国内先进水平的功率器件生产线。2009年开始,公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年,公司完成股份制改造。2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线。在省、市、开发区有关部门的大力支持下,经过十多年的努力,目前已发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一、功率肖特基芯片的主要供应商和出口厂家。
2015年6月15日,立昂微成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率,提升企业核心竞争力,2016年12月,在衢州市委、市政府的支持下,立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元,建设集成电路用大硅片基地,成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。至此,公司拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,分别对应公司总部、杭州立昂东芯微电子有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司。
立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代产品,扩大产业规模、提高核心竞争力,以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的战略目标。
可以预见,未来无论是半导体硅片还是半导体分立器件芯片,其国内外市场规模将保持持续稳定增长之势,为立昂微发展前景创造良好的外部条件。