三孚股份
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三孚股份(SH603938)$ 是芯片又是军工，用在导弹，战斗机上，哈哈？公司年产500吨DCS(电子级二氯二氢硅)和1000吨TCS（电子级三氯氢硅）项目6月底建设完毕，估计现在投产了吧，我盯了很久了，今天突然异动，我忍不住追进去[吐血]，主要是想等他13号的中报，看看电子特气的进展，毕竟明年貌似有3亿的利润，和当初容大感光何其相似，一样的小盘股，一样的时间大股东解禁和项目投产，一样的为芯片服务的产品，太像了。

特气用途（抄一下老师的）：DCS主要是用于芯片制造，越是先进的制程消耗量越大，28纳米到14纳米，需求是成倍增长的，再到7纳米也是成倍增长，因此可以看到台积电、三星、海力士、因特尔等企业的DCS消耗量明显大于其他企业；

DCS还有一个用途是合成PHPS，做透波材料，用于导弹、战斗机等航天器上，这种材料能透过电磁波且几乎不改变电磁波的性质，避免入射电磁波大量反射，从而避开敌方雷达的探测，简单说就是隐身材料。

TCS用于硅片的外延片制造，DCS也可以用于外延片制造，性能更好，但是DCS比TCS贵好几倍，因此实际应用中基本使用TCS做外延片。外延片主要是在硅片抛光后，再沉积一层高纯度的硅原子，TCS在1100度左右在硅片表面分解成硅原子和氢气，氢气抽走，这样可以修补硅片表面的机械损伤，同时还可以根据下游用途掺杂特定的元素，以实现特定功能，简单理解就是硅片的进一步深加工，外延片下游是芯片厂。

全球电子级二氯二氢硅及三氯氢硅市场，日本占据了约 80%市场份额，目前我国仅有河南沁阳凌空特种气体有限公司可生产电子级二氯二氢硅， 产能仅为150吨/年。 国 内 电子级二氯二氢硅和 电子级三氯氢硅大量依赖进 口 。