中字头+华为+国产替代=中瓷电子003031
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2020年12月14日回复称公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁,对半导体元器件性能具有重要作用和影响。
2022年1月28日公告显示公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债;拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权;拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权
2022年1月28日公告显示公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债;拟向中国电科十三所、慧博芯盛、慧博芯业发行股份购买其合计持有的博威公司100%股权;拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国联之芯、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众100%股权
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2023年04月12日回复称公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps。
$中瓷电子(sz003031)$
公司的实际控制人为中国电子科技集团有限公司
万科 中信 平安
止跌了
中字头必须高举 “国九条”的旗帜
科技才是核心
砸盘三巨头万科 中信 平安止跌了中字头必须高举 “国九条”的旗帜科技才是核心
道可道
可以不认可我的逻辑 吹票
三个方向
1、金融+中字头
2、研发持续投入的公司
3、蓝筹+高分红
中字头+高研发+CPO国产替代
公司专业从事电子陶瓷系列产品研发，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、半导体设备零部件等领域。从营业收入规模角度，公司目前重点产品为通信器件用电子陶瓷外壳，公司在通信领域持续进行产品研发与设计，设计技术领先，可覆盖 800G 光模块应用，性能与国外同类产品相当。光通信器件外壳与无线功率器件外壳等产品广泛应用于物联网、数据中心、基站建设场景。同时公司目前正在通过资产重组，收购国联、博威公司，布局新赛道第三代半导体领域；并且积极研发布局精密陶瓷零部件领域，助力半导体设备零部件国产化。
公司近年来研发投入持续增长，2018-2022分别为0.54/0.63/1.09/1.41/1.80亿元。近三年研发费用同比增长率分别为72.14%，29.91%，27.47%。2020年以来随着中美摩擦加剧，公司投入大量研发费用布局光通信、无线通信、精密陶瓷等领域，力求解决国产半导体设备零部件“卡脖子”问题。通过十余年的发展，公司成立了一批高素质高学历的独立研发团队，截止至2022年研发人员数量为170人，占比34.91%，其中本科学历27人，硕士学历143人。公司主要产品技术依靠自主研发取得，拥有完全自主知识产权。
国九条重点扶植的科技企业
中瓷电子：国内领先的电子陶瓷厂商，持续高研发投入、大力发展泛半导体业务
近日，中瓷电子发布公告表示，通过向中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等7名特定投资者定向发行人民币普通股(A股)29,940,119股，中瓷电子共计募集货币资金约25亿元，扣除与发行有关的费用3730.94万元，实际募集资金净额为24.63亿元。经此发行，其注册资本由2.92亿元增至3.22亿元。
国调基金消息指出，国调基金作为战略投资者参与本次投资。中瓷电子已完成对中电科十三所第三代半导体优质资产的整合，本次增资也将用于相关产线建设和研发投入，为中瓷电子打开第二增长曲线。
中瓷电子成立于2009年，隶属于中国电子科技集团第十三研究所，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
三季报 业绩是大涨的
四季报大概率延续增长
中瓷电子Q3实现营收6.45亿元，扣非净利润同比增长777.91%
10月30日， 中瓷电子 发布2023年三季度业绩报告称，第三季度实现营收644,984,980.25元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润121,949,835.54元，同比下降3.4%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润74,271,927.24元，同比增长777.91%。
前三季度，中瓷电子实现营收1,907,261,728.67元，同比增长1.69%；归属于上市公司股东的净利润343,494,647.81元，同比下降3.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润150,597,574.16元，同比增长69.03%。
此前，中瓷电子拟向中国电子科技集团公司第十三研究所发行股份购买其持有的河北博威 集成电路 有限公司73%股权、 氮化镓 通信基站射频芯片业务资产及负债，拟向中国电科十三所、数字之光智慧科技集团有限公司、北京智芯互联 半导体 科技有限公司、中电科投资控股有限公司、北京首都科技发展集团有限公司、北京顺义科技创新集团有限公司、中电科（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行股份购买其合计持有的北京国联万众半导体科技有限公司94.6029%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。
2023年8月15日，本次交易之标的资产博威公司、国联万众公司的过户手续及相关工商变更登记、备案事宜已完成，博威公司、国联万众已成为公司控股子公司。
严重错杀
总市值30-100亿之间，一共有2230只，上涨285只。上涨率12.8%
总市值100-300亿之间，一共有1302只，上涨857只。上涨率65.8%
总市值300亿以上，一共有417只，上涨357只。上涨率85.6%
中瓷电子：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用
证券时报e公司
2024-04-15 21:12:38
e公司讯，中瓷电子4月15日于互动平台表示，目前国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，未送样小米汽车测试