一、1、[淘股吧]
目前持股 一点中金公司
券商股早上收盘前清仓了。
下午又冲动了，中金最后一次上板的时候，打了60
这种冲动交易不好。
2、
今天盘面很不喜欢的一点，氢能这个消息，是100%不支持出一个20cm的
这就是一个半小时游的消息
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不太喜欢这种风格，只要钱多就能硬拉。

3、
对于明天的盘面和外星人的看法一致：洗洗睡吧
多刷抖音少看盘。


凑字数
中泰电子CoWoS扩产如火如荼，重视先进封装产业链！#事件：8.7英伟达高管表示，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列GPU采用台积电CoWoS封装技术。Chiplet封装有望成HPC主流，国产封测厂有望受益Chiplet采用“化整为零”的设计理念，可：1、有效降低晶圆环节的成本；2、加速芯片迭代速度；3、通过集合封装，可打造更高算力产品。——未来随着行业竞争加剧，Chiplet高性价比+加速迭代优势凸显，有望成为高算力芯片主流的封装形式。国产封测龙头，依托海外子工厂，有望深度参与全球Chiplet产业链分工。助力弯道超车，国产Chiplet有望迎更快成长国产Chiplet有望实现较全球平均水平更快成长：1）中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的Chiplet封测需求——AMD等关键AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产；2）先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切；3）国产AI公司有望加速在AI领域软硬件的投入，进一步扩大市场需求。相关受益环节：1）封测：直接受益，关注：通富微电/长电科技；2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：芯原股份；3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：兴森科技/深南电路；4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：长川科技/华峰测控；5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：华海清科；6）键合机：晶圆堆叠过程中涉及键合环节，关注：拓荆科技、芯源微；