商业航天 一定是超级蓝海
爆发只是时间和事件驱动而已

周五爆发出了新概念—-玻璃基板
半导体芯片行业的
网上有很多论述了 不废话了

三超新材 300554 周五 已经20cm了


国机精工 002046 在新投的“精密超硬材料磨具产业化基地一期项目”明确说了“产品为UV膜，UV膜作为一种特种功能膜，具有较高的初始粘着力，经UV光照射后其粘着力急剧降低，主要应用在半导体行业晶圆、封装件等的研磨、切割工序以及光电行业玻璃基板等的开槽、切割、酸洗制程。近些年来，电子信息产业成为中国工业的第一支柱产业，信息产业成为“两化融合”的基础。


以下是公司2022年年报原话：
明确说了一期项目就是应用于光电行业玻璃基板等的开槽、切割、酸洗制程。
原文如下：
“3S金刚石磨料项目”变更为“精密超硬材料磨具产业化基地一期项目”
变更原因：“3S金刚石磨料项目”主要目标是用3S金刚石磨料逐步替代CBN磨料，实现3S金刚石磨料在铁系金属等磨削领域中的广泛应用。近年来，CBN磨料市场价格大幅降低，导致3S金刚石磨料可被市场接受的价格比原可行性研究时大幅下降，继续实施该项目已难以达到预期的效果和效益，为控制投资风险，终止了该项目。变更后项目“精密超硬材料磨具产业化基地一期项目”的产品为UV膜，UV膜作为一种特种功能膜，具有较高的初始粘着力，经UV光照射后其粘着力急剧降低，主要应用在半导体行业晶圆、封装件等的研磨、切割工序，以及光电行业玻璃基板等的开槽、切割、酸洗制程。近些年来，电子信息产业成为中国工业的第一支柱产业，信息产业成为“两化融合”的基础。