地产高潮、低空继续、新题材玻璃基板横空出世!
展开
下周主要方向:地产/低空经济/玻璃基板
1.地产:高潮,周一分歧。
关注:我爱我家、天地源、南国置业、万 科A(中军)
2.低空经济:消息不断,持续关注。
关注:交控科技、新晨科技、华平股份、北纬科技
3.玻璃基板:新题材横空出世! 根据大A做新不做旧的原则 ,保持高度关注!!
1、据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026你那-2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。
2、大摩爆出增量环节:英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
3、三星电机加快开发半导体玻璃基板 预计于9月提前完成中试线建设《科创板日报》9日讯,消息人士透露,三星电机正在加快开发半导体玻璃基板,中试线建设预计完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
4.“玻璃板”上造芯片!央视披露我国芯片或换道超车
选股方向:股价/盘子优先
沃格光电(一字板),雷曼光电,五方光电、三超新材,深圳华强,德龙激光,帝尔激光,天承科技、凯盛新能,安彩高科,金瑞矿业,淳中科技、亚世光电,博杰股份,洁美科技。
1.地产:高潮,周一分歧。
关注:我爱我家、天地源、南国置业、万 科A(中军)
2.低空经济:消息不断,持续关注。
关注:交控科技、新晨科技、华平股份、北纬科技
3.玻璃基板:新题材横空出世! 根据大A做新不做旧的原则 ,保持高度关注!!
1、据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026你那-2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。
2、大摩爆出增量环节:英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
3、三星电机加快开发半导体玻璃基板 预计于9月提前完成中试线建设《科创板日报》9日讯,消息人士透露,三星电机正在加快开发半导体玻璃基板,中试线建设预计完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
4.“玻璃板”上造芯片!央视披露我国芯片或换道超车
选股方向:股价/盘子优先
沃格光电(一字板),雷曼光电,五方光电、三超新材,深圳华强,德龙激光,帝尔激光,天承科技、凯盛新能,安彩高科,金瑞矿业,淳中科技、亚世光电,博杰股份,洁美科技。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
沃格光电:TGV玻璃通孔技术进度第一,国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业
雷曼光电:TGV玻璃通孔技术进度第二,TGV玻璃基板产品已具有小规模生产力
五方光电:TGV玻璃通孔技术进度第三,用于3D半导体封装的TGV已送样。