半导体芯片的估值已跌至接近历史的最低估值,何时能够反转?
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半导体芯片的反转有两个关键点,第一个是出台相关的扶持政策,就像光伏新能源一样,另外一个是全球经济回暖的预期,自然就会带动芯片和半导体的需求。 晶圆厂扩产,全球新增产能会在2023年集中爆发。我国要走出土地财政,接下来就是要大力发展数字经济、硬科技,实现科技强国,那么芯片半导体是不可或缺的。 美国的半导体放弃了庞大的中国市场,无疑对他们是一个利空。这也证明了中国在全球半导体市场上的份额和巨大的国产替代空间。 $亚翔集成(sh603929)$
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9月16日,20个重大项目集中签约浙江丽水莲都,包括多个半导体产业项目。
其中, 威固信息特种封装及其产业化项目 计划总投资12亿元,其中一期投资主要用于购置完整的军工级产品PCBA装联生产线10条; 晶旺半导体集成电路芯片金属凸块生产线项目 计划总投资10.7亿,一期投资主要用于建设化学镀金属凸块产线,达产后产能可达4万片/月; 领存技术全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目 计划总投资13亿元,分两期建设,其中一期投资用于10条自动化芯片测试产线和固态硬盘生产产线建设。
事实上,近期,国内半导体产业再次“多点开花”,一大批项目陆续签约,同时,部分项目亦迎来了新的进展。
总投资35亿的碳化硅项目签约合肥
9月16日,合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。据“合肥新站区”介绍,该项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。
碳化硅材料是目前功率半导体行业的主要发展方向。相较于传统硅基材料,碳化硅具备高禁带宽度、高电导率、高热导率等优异的物理性能,制成的功率器件在节能降耗和性能方面具备显著优势,因此在新能源汽车等多个新兴产业都有重要应用。
TrendForce集邦咨询指出,预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元。目前,全球碳化硅器件产品生产厂商主要集中在欧洲、美国、日本,国产替代的空间较大。
据“合肥新站区”介绍,本次签约的绿能芯创6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目建成投产后将助力实现碳化硅电力电子器件的国产化,吸引、带动相关产业落地,形成产业集聚,做大产业规模。
赛晶 CIDM 特色工艺制造项目签约苏州
9月19日,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区。
据“苏州高新区发布”报道,苏州赛晶CIDM特色工艺制造项目是由深圳森国科科技、钜芯集成、朗瑞半导体、苏州龙马璞芯等多家半导体龙头企业共同投资建设。
此次签约的特色工艺产线项目主要从事特色工艺研发及CIDM(共享晶圆代工)制造业务,核心产品为硅基MEMS器件,兼容功率器件和化合物半导体。该项目除拥有良好的商业化运营基础外,还将为苏州高新区及全市集成电路企业提供特色代工等公共产线平台服务,有效提升区域集成电路产业公共服务能力。
氟橡胶密封圈项目签约广西
9月16日,半导体产业链项目氟橡胶密封圈项目签约广西防城港市。
据悉,氟橡胶密封圈项目总投资10亿元,拟建设氟橡胶密封圈生产基地,主要包括:开采基地、破碎筛分车间、生产制备厂房、储存仓库等。该项目的建成将填补广西在此领域的空白。
半导体产业是以半导体为基础而发展起来的一个新兴产业,核心产业链包括IC设计、晶圆制造、封装测试等,而氟橡胶密封圈是半导体晶圆制造的重要用材,目前国产率不到1%。
据“新华财经”报道,氟橡胶密封圈项目落户防城港市,围绕大湾区和东盟相关产业配套需求,推动半导体及集成电路技术开发和规模化市场应用,将为我国高科技产业发展贡献防城港力量。
同芯积体与长春市政府签约
9月17日,长春市政府与中国电力国际发展有限公司、吉林省同芯积体电路材料股份有限公司签订战略合作(框架)协议。
据长春政事儿消息,本次签约各方将围绕落实国家“双碳”战略,加快第三代半导体产业园等项目合作,推动长春能源结构调整和绿色转型。
今年1月,长春市二道区与吉林省同芯积体电路材料股份有限公司签约,对接第三代半导体产业园项目,联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上风光三峡配套等领域,投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线,为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。
中环领先天津半导体基地投产
9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产。
据了解,中环领先天津半导体基地占地60亩,总投资约30亿元,项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模,项目建成后将成为全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心,支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。
近年来,天津市大力实施制造业立市战略,在集成电路领域构建了包括新型半导体材料、芯片设计、芯片制造、封装测试、集成电路设备等在内产研一体、软硬协同的集成电路产业体系。
值得一提的是,同日(9月15日),TCL中环还成立了天津先进半导体材料研究院,将在天津着力打造全国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心。
该研究院将以泛半导体材料技术创新为核心,专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化,进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源集约、人才汇聚等方面释放优势潜能,提升柔性制造、信息化制造能力,构筑“黑灯工厂”,并通过制造能力优势实现产业全球化布局。
益阳信维MLCC项目生产厂房封顶
据中建五局消息,益阳信维5G产业园项目生产厂房已全面封顶。
2020年,信维通信与益阳高新技术产业开发区管理委员会签署了战略合作协议。信维通信成立全资子公司信维通信(益阳)有限公司负责信维通信益阳5G产业园项目的实施。
据悉,该项目是湖南省重点项目,全力打造中国最大、全球第二的高端MLCC研发和生产基地,项目建成投产后,其研发制造的MLCC将可广泛应用于消费电子、工业、通信、汽车等各领域。
益阳高新消息显示,信维通信益阳5G产业园聚焦高端MLCC(片式多层陶瓷电容器)领域,引进国际先进的自动化生产设备,建设5G商用配套产业基地,在益阳全力打造中国最大的MLCC研发和生产基地,其主要产品包括基础材料、元器件、模组、整机成品四大板块。
据“红网”今年8月报道,信维5G产业园MLCC多层片式陶瓷电容器的研发生产项目投资约200亿元,立足高端元件国产自主化,深化“从材料到元件”的一站式研发制造能力,建设每月量产1200亿只的大规模高端MLCC产业园。
数据显示,2021年我国集成电路进口数量达6354.81亿,进口金额达27934.8亿人民币;二极管及类似半导体器件进口数量7497亿,金额为1918亿元人民币。
这份数据充分反映出我国在芯片领域的落后,所以此前我国提出了《中国制造2025》的行动纲领,想要借此机会从制造大国向科技强国迈进。
特别是在中兴、华为遭到制裁之后,中国芯片产业的自主发展已经迫在眉睫,虽然美国对技术的封锁持续存在,但从结果来看,我国芯片产业正在飞速发展,美国的种种行为甚至还倒逼国内芯片产业破局。
之前国产芯片没有做起来的一个重要原因就是缺少国产芯片的需求,外国的芯片价格便宜的同时供货量还十分充足,因此国产芯片很难取得发展。但是断供的出现则等于白白把市场让了出来,既然买不到芯片那么除了自己造以外也没有第二条路可走,因此也是近年以来国产芯片快速发展的重要原因。
产业链条就像一个飞轮一样,在开始的时候总归是难以推动,但是随着越来越多助力的加入,这个飞轮也会越转越快,并带动整个链条上的飞轮全部旋转起来,这也就是产业链的魅力。
现在的芯片就像整个产业链上第一个被推动的飞轮一样,推动芯片这个飞轮需要付出大量的时间和精力,但是等到这个飞轮彻底转动起来之后,将带动着包括云计算、物联网、智能家电、新能源汽车、智慧工业等大量科技行业一起向前飞驰。如今情况依然很艰难,但我们已经将断供的铁幕凿出了一个缺口,虽然阻碍仍在,但我们已经可以看到突破封锁照射进来的阳光。
等到我们完成70%、80%、90%直到100%的芯片自给率之后,那么还有什么断供能给我们的发展带来阻碍呢?还有什么能阻止我们的科技产业实现伟大复兴呢?
由于在先进工艺制程方面取得的优势,目前全球最领先的芯片企业如苹果、AMD、NVIDIA等都将芯片交给台积电代工生产,甚至本已转单三星的高通也在近期将骁龙8G1由三星转交台积电代工,希望台积电能尽快出货。
然而如此却也导致如今西方芯片企业占台积电的营收比例已超八成,其中美国芯片企业贡献的营收更已近七成,加上在技术和芯片制造材料方面有相当比例来自西方,导致台积电对西方芯片企业的依赖性也达到前所未有的高度。
当然这些并不是全部,《芯片与学科法案》的主要内容是美国拿出520亿美元作为芯片补贴,通过巨额投资来促进美国芯片制造业的发展。当然,希望这项补贴早日落地的还有众多芯片制造商。
美国下手真狠,耗时三年,《芯片与学科法案》终于通过投票被正式签署下来。和美国前面承诺的一样,只要芯片制造商们来到美国投资建厂,就可以获得芯片补贴,前提条件是给放弃在中国等市场修建投资工厂,期限是十年。
“芯片法案”真正实施起来会对中国芯片产生两点影响,其一,通过影响芯片制造商的投资方式和布局,减少对中国芯片的投资,另一个就是会让中国芯片更加注重自主性,有压力就会有动力,很可能在一定程度上狠推中国芯片的发展。
但从人口来看,美国仅有3.32亿人口,而中国拥有14亿人口。生产芯片是为了销售,美国想要超过中国的销售额,那就给每个人都买四片以上的芯片,但这并不实际,这也足以可以看出中国的芯片销售市场是远大于美国的,其次中国拥有丰富的产业链资源,这也是为什么那么多厂商会选择在中国建厂的原因。
当然也不能排除芯片制造商为了获得这笔补贴,把投资都放在美国市场,不再向中国市场投资的情况。但这对于中国来说并不会产生很大的影响,只会推动中国芯片在自主化进程越走越远。
事实证明,越是得不到,越是能促进自主研发。
用520亿美元作为芯片补贴,毋庸置疑金额是非常庞大的,但是就针对于美国芯片行业的现状来看,并不一定够用。
美国芯片行业现面临最严峻的问题便是人才紧缺。芯片是一个多学科交叉融合的领域,需要大量的工程师人才,而且这些人才必须具备化学、数学、光学、物理等多个领域的专业知识。
所以,美国或许可以通过砸钱的方式来吸引芯片制造商赴美投资,但是绝不可能通过同样的方式解决人才紧缺问题。毕竟这方面的人才大多就职于各大半导体公司,没有一个企业会轻易放走一个人才。
因此,就算美国愿意拿出520亿美元作为芯片补贴,也很难改变美国半导体行业的现状。目前美国芯片产能也只能占到全球10%左右的份额,想要达到大幅度的提升效果,少说给花费万亿美元以上才有可能。
如今看来,美国和众多芯片制造商翘首以盼的“芯片法案”也未必能够使得美国芯片有质的飞跃,更别说促进整个半导体行业的发展。而且限制其他制造商投资范围的行为,只会让美国承担更高的成本。对中国来说,也只是会起到促进中国芯片自主化的进程罢了。要是美国还是一意孤行,其后果也是可想而知的。
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