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美国拜登在当地时间8月9日签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业；另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。

另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。有业内人士称，这或将成为美国芯片历史上影响最深远的法案之一。

但需要指出的是，在动用2000亿美元的拨款前，美国国会仍然需要通过单独的拨款立法。

外媒称，该法案将有助于英特尔、格芯等美国本土巨头与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。

英特尔透露，通常来说，建造一座新的晶圆厂，成本大概需要100亿美元，而有了《芯片与科学法案》，美国企业就能节省其中的30亿美元。

根据《芯片与科学法案》，境外芯片企业赴美建厂也能享受补贴政策，因此，有分析人士指出，法案落地后，或将刺激海外芯片巨头赴美建厂的积极性。

目前，台积电正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的5纳米制程晶圆厂，预计于2024年投产。另外，台积电已公布，未来三年将投资1000亿美元用于扩大晶圆制造产能和技术研发。

今年7月，SK集团的董事长也宣布，将在美国投资220亿美元的半导体、电动汽车电池和绿色技术，包括新的先进芯片封装厂。

而关于芯片法案未来的补贴使用，美国商务部曾明确表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法禁止将资助资金用于回购。

芯片“争夺战”与此同时，韩国政府也针对半导体行业出台了重磅立法政策。

韩国国际广播电台报道，韩国《国家尖端战略产业法》于8月4日起实施，正式将半导体等产业技术指定为国家尖端战略技术并加强扶持。

此前，据环球网，韩国《每日经济》7日报道称，美国近日向韩方提议，就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤，韩国政府方面7日表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

除了美国、韩国以外，欧盟也正在考虑成立数100亿美元的半导体基金，欧盟委员会希望到2030年，欧洲的芯片生产份额能从目前的9%提高的20%以上，以减少对亚洲芯片进口的依赖。