芯片半导体昨天逆势调整！
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韦尔股份、北方华创、长电科技、兆易创新、士兰微、斯达半导、全志科技、北京君正、立昂微、中芯国际、闻泰科技……拳头收起来再打的过程！
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# 芯片板块大跌
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在昨天商务部举行的例行新闻发布会上，有媒体问，美国财政部长耶伦当地时间周三表示，她主张取消部分对华惩罚性关税。请问商务部对此有何评论？对此，商务部新闻发言人束珏婷表示，在当前高通胀形势下，美方取消对华加征关税符合美国消费者和企业的根本利益，有利于美国，有利于中国，有利于世界。（证券时报）
ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电 先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。
今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通 、谷歌、亚马逊 、NEC、AMD、赛灵思 、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。通富微电，长电科技，芯源微，华天科技，大港股份…
产能转移致DDR3供不应求，报价上涨20%
目前三星美光海力士将产能重心投入DDR4/DDR5/HBM，逐渐退出DDR3，DDR3产能供给减少。而近期AI、网通需求激增，使得DDR3供不应求价格调涨。华邦计划Q2调升DDR3规格DRAM，涨幅达20%，成为第一家率先大规模涨价的芯片供应商。DDR3涨价符合我们之前所预计的“大宗→利基”的存储涨价传导路径，国内存储厂商DRAM产品仍以DDR3为主，后续有望跟进华邦调涨，业绩逐渐兑现涨价周期。通富微电，兆易创新，香农芯创，协创数据，北京君正 ，佰维存储，德明利，华天科技，万润科技～
产能转移致DDR3供不应求，报价上涨20%
目前三星美光海力士将产能重心投入DDR4/DDR5/HBM，逐渐退出DDR3，DDR3产能供给减少。而近期AI、网通需求激增，使得DDR3供不应求价格调涨。华邦计划Q2调升DDR3规格DRAM，涨幅达20%，成为第一家率先大规模涨价的芯片供应商。DDR3涨价符合我们之前所预计的“大宗→利基”的存储涨价传导路径，国内存储厂商DRAM产品仍以DDR3为主，后续有望跟进华邦调涨，业绩逐渐兑现涨价周期。通富微电，兆易创新，香农芯创，协创数据，北京君正 ，佰维存储，德明利，华天科技，万润科技～