第三代半导体
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长电科技罕见6连阳，明天继续关注华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技！
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这个六连阳也太小了，股价才涨多少
四大封闭让你全包揽了，长电科技的技术是最好的，华天科技的管理方面是最成熟的，晶方科技、通富微电略差于这两家公司。
近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949) 的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车 及三安光电 共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉 率先在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来 等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。积极关注:上海贝岭，国科微，长电科技，新莱应材，扬杰科技，新洁能，北方华创，三安光电，晶方科技，东尼电子，江丰电子，露笑科技，捷捷微电，斯达半导…
根据中国tw经济日报报道，台积电先进封装COWoS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。
多层封装有望成为行业趋势。2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、UBump及RDL技术，并将这一系列技术命名为CoWos Chip-on-Wafer-on-Substrate) 。CoWos工艺增加了封装复杂度(多层堆叠、pBump)、封装材料(中介层、IC载板)等，达到提升片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100苹果M1Utra英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。Chiplet实施关键之一在于先进封装技术的实现，因此对封装设备提高了要求及需求。封装设备需求增加: 例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切设备需求增加、固晶设备增加(Dieond要求更高)；新设备需求：如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。先进封装设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等。Chiplet技术为保证芯片良率，购置检测设备的数量将大幅增加。Chiplet需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。目前Soc片测试对于可能数模混合的低成本存储芯片等采用抽检方式，而Chiplet技术为保证最后芯片的良率，需保证每个Chiplet的die有效，将对每个die进行全检。封测f4:通富微电，长电科技，华天科技，晶方科技。