丹邦科技的第四代“碳光”化合物半导体新材料
展开
丹邦科技的高性能大宽幅量子碳基膜，导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
公司官方回答：投资者您好，感谢您的关注。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，可应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类消费电子、汽车电子、通讯设备、医疗器械、航空航天等终端电子产品。2020.2.20日
现在就等风来，认证、订单。
投资者您好，感谢您的关注。1）TPI碳化膜采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，经碳化和石墨化后形成。2）公司自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点，同时具有多层石墨烯结构，具备高比表面积、低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优良特性，将在智能手机、柔性太阳能发电、柔性OLED第四代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池、医疗器械等领域得到广泛应用。 作为散热导体，量子碳基膜具有高导电性、轻薄、柔软性，可作为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所的导热器材料或散热器材料。无需通过人工外力压合，无需PET等胶带保护，不掉粉尘，无离子迁移风险，有结构性，不会产生分层，在导热、导电、电磁屏蔽性能方面明显优于常规的合成石墨材料和石墨膜。高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%。 经过前次非公开发行募投项目，公司已掌握生PI膜的核心技术，实现PI膜高质量、大面积、卷到卷（R-R）式的大批量生产。量子碳基膜属于PI膜深加工产品，公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”，掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，成功实现试生产。量子碳基膜以公司自产的化学法微电子级PI膜为优质碳素前驱体，具备成本优势。综上，本项目具有可行性。3）TPI碳化膜项目公司目前主要的认证对象为国内及国外的电子产品制造商，部分需先经过客户模切制造商的认证，再进行终端客户的认证。
投资者您好，感谢您的关注。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品的客户主要为电子信息产品生产商或代理商，主要用于国际顶尖电子信息产品制造商的高端产品，是日本索尼、松下、电产、夏普、佳能、日立、欧姆龙等全球知名的电子信息产品品牌制造商的高端柔性电路板、 COF柔性封装基板及COF产品的重要供应商之一。 部分经代理商销售的产品公司无法完全了解终端客户相关情况。
另外，今天互动易说了，和华为有联系，个中情况，请细品。
问：公司回复因为扩大了厚膜和碳化膜的研发，是因为薄膜没有市场或者质量不合格才转型厚膜的吗？厚膜能卖的出去吗？i irm2174779·2020-02-26· 来源 App丹 丹邦科技
答：[ 002618 ]关注您好，感谢您的关注。公司已经实现常规厚度PI薄膜生产应用，加大对大宽幅PI厚膜及功能型PI膜的研发，可进一步拓宽PI膜的应用领域。公司定增项目旨在发展以特厚PI薄膜为原材料生产的量子碳基膜业务，进入蓝海竞争市场，项目产品具有广阔的市场需求且附加值较高。项目的实施一方面可以优化公司产业链产品结构，进入持续景气周期PI膜延伸产品领域，并可降低FPC、COF产品业务波动带来的风险，另一方面能够有效提升公司的盈利能力，二次构建公司核心竞争力，公司经营更为稳健向好。
[ 002618 ]关注您好，感谢您的关注。公司目前拥有“用于软膜覆晶封装的PI薄膜及其制造方法”、“新型透明PI薄膜、其前聚体以及其制备方法”以及“聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法”等多项PI膜相关专利。可参见相关专利网站。
刚刚一笔21万股，从12.29元直接打到12.45元买入成交，这么急吼吼，难道有消息人士？
最新回复：丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，目前相关情况涉及未公开信息不便透露，敬请您的谅解。感谢您的关注。
上
据悉，《纳米快报》是由美国化学学会出版的每月经同行评审的科学杂志，其成立于 2001 年 1 月，该期刊涵盖了纳米科学和纳米技术及其子学科的各个方面。本次论文第一作者为中科院苏州纳米所与中国科学技术大学联合培养硕士研究生秦亮。中科院苏州纳米所与兰州大学联合培养的博士研究生黄源清、和青岛大学物理学院夏峰为论文共同第一作者。张子旸研究员和刘前研究员，为论文的通讯作者。目前，本工作已经获得国家重点研究计划项目、国家自然科学基金、Eu-FP7 项目和中国博士后科学基金的支持。
在本次研究中，研究人员基于光热反应机理，设计并开发出一种新型三层堆叠薄膜结构。
丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，量子碳化合物半导体膜是一种新型的化合物半导体材料，公司利用TPI制备工艺、纳米金属掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可以使膜中的纳米单斜晶体相变为四方晶体，形成六方晶格层状结构，具备超晶格的功能，从而得到量子碳化合物半导体膜。量子碳化合物半导体膜研发项目是公司2020年非公开发行股票募投项目之一，公司正积极推进非公开发行相关事项，感谢您的关注。
丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，通过纳米金属材料的掺杂、杂化、离子交换与离子注入工艺，可使薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点，实现带隙的开启与调控（1.3eV-1.5eV），使其具备半导体性能。感谢您的关注。
丹邦科技 [ 002618 ]关注您好，透明PI膜能适应高温加工制程（＞350℃），耐弯折性能优异（10万次以上弯折），同时具备高透明、低热膨胀系数的特性，是目前少有的能够满足柔性显示盖板材料要求的有机薄膜材料。随着可折叠手机，柔性OLED产业呈现快速发展的态势，催生出对上游材料透明PI膜的迫切需求。