[淘股吧]

全新热点：第四代半导体新材料--量子碳基膜（002618二连板）


丹邦科技002618的高性能大宽幅量子碳基膜，导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片 散热，全固态动力电池散热，柔性太阳能 发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。


002618 丹邦科技 概念：第四代芯片半导体材料

002618重大事项：
2020年4月6日，丹邦科技发布非公开发行股票预案，发行数量不超过1.64亿股，发行对象不超过35名，募集资金总额不超17.8亿元，扣除发行费用后拟全部用于：
（1）量子碳化合物厚膜产业化项目；（前几年美国苹果 公司专门考察过，予以充分肯定）
（2）新型透明PI膜中试项目；
（3）量子碳化合物半导体膜研发项目

备注：阿牛在26日晚分享002618，没想到被大资金抢成2个1字涨停，希望明天能给换手拉板机会，那么002618三连板大概率激活这个新热点：第四代半导体新材料--量子碳基膜







今日低位金股： 600668 尖峰集团

600668题材：基建水泥+生物制药+股权投资
投资价值分析：该股2019年每股收益2.1元，预计2020年业绩增幅超过去年的23%，也就是2020年每股收益在2.5-2.8元，目前股价只有15元不到，动态市盈率只有5倍多，属于价值投资的洼地）