300831终于有人割肉出局
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当前，全球工业正在逐渐进入智能化时代，芯片作为智能化基石应用的领域越来越大。发展芯片产业对推进产业数字化、数字产业化有着重要作用，目前已经成为战略必争的制高点。随着5G商用启动，中国信息通信研究院预计2020年至2025年间，将直接带动信息消费8.2万亿元，可为智能芯片提供巨大市场。
“目前，我国已把推进集成电路产业发展摆到重要位置，并取得一些成效。但是，我国许多传统产业急需转型升级，如果芯片不突破，产业提升就成了空中楼阁。要快速突破，还要下更大决心，咬紧牙关补齐短板，着力打造芯片强国。”胡成中认为。
新浪财经
发布时间：06-04 10:11
6月2日，路德环境科技股份有限公司(以下简称“路德环境”)、苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)、中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)的科创板首发申请均获通过。6月第一周也是科创杯审核悄然加速的一周，6月1日、2日、3日、5日分四批次共12家企业上会，这也创下科创板单周审核记录。
而6月2日过会的寒武纪更是备受瞩目，该公司于3月26日披露招股书，经两轮问询后历时68天快速过会，刷新了科创板审核速度，寒武纪是国际上为数不多能全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。6月1日，上交所受理了另一家国际芯片巨头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)的科创板上市申请，这预示着，国内芯片类企业的资本化之路驶入快车道，科创板的科技属性也再获增强。
敏芯股份
敏芯股份专注于 MEMS 传感器芯片的研发与设计，陆续完成了 MEMS 麦克风、压力传感器和加速度传感器的芯片设计并实现了产品的量产，是国内少数在多项 MEMS 传感器领域均具有芯片自主设计能力并实现大规模量产的公司。截至2019年6月30日，公司已在上述MEMS传感器领域积累了境内外发明专利38项、实用新型专利17项，正在申请的境内外发明专利16项、实用新型专利8项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS麦克风产品的产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出全球最小的商业化三轴加速度计。
经过多年的技术积累和研发投入，公司在上述MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。
招股书显示，2016年—2018年及2019年6月，敏芯股份营业收入为7213.69万元、1.13亿元、2.53亿元、1.38亿元。同期净利润为567.36万元、1314.08万元、5411.75万元、2943.24万元，完整会计年度内公司营业收入与净利润增速迅猛。
本次敏芯股份上市保荐券商为国泰君安证券，公司拟募集资金7.07万元，其中1亿元用于补充流动资金项目，剩余资金用于“MEMS 麦克风生产基地新建项目”、“MEMS 压力传感器生产项目”、“MEMS 传感器技术研发中心建设项目”。
寒武纪
寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
2020年3月26日，上交所受理寒武纪向科创板上市申请。经过两轮问询后，6月2日，上交所发布科创板上市委审议同意寒武纪科创板首发上市。期间历时68天，寒武纪刷新科创板审核速度。
寒武纪自成立以来，就备受业内关注，6轮融资中不乏阿里巴巴、联想创投、国科创投、中金资本这样的重量级企业。
招股书显示，2017年-2019年，寒武纪营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元。同期归属于母公司普通股股东的净利润分别为-3.81亿元、-4104.65万元、-11.79亿元，近三年寒武纪合计亏损约16亿元。对于亏损的主要原因，寒武纪解释为公司研发支出较大，产品仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。
本次寒武纪在科创板上市保荐券商为中信证券，拟募集资金28亿元，其中9亿元用于补充流动资金，其余资金用于“新一代云端训练芯片及系统项目”、“新一代云端推理芯片及系统项目”、“新一代边缘端人工智能芯片及系统项目”。
中芯国际回归 国产芯片资本化加速
6月1日，上交所受理中芯国际科创板上市申请，据悉此次中芯国际上市保荐券商为海通证券和中金公司，计划募资资金200亿元，总募资额创下科创板纪录。本次募资中80亿元用于补充流动资金，剩余资金用于“12 英寸芯片 SN1 项目”、“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
中芯国际成功开发了 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺平 台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存 储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供通 讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。
除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为 客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
招股书显示，2017年-2019年，中芯国际营业收入为213.90亿元、230.17亿元、220.18亿元，同期净利润为9.03亿元、3.60亿元、12.69亿元。
《电鳗财经》了解到，早在2004年，中芯国际就已在香港联交所主板上市。此次中芯国际的回归万众瞩目，自有回A消息以来，市场对中芯国际以及芯片股的热情持续高涨，不足一个月内，港股中芯国际股价累计上涨超22%。
中芯国际的回归为A股芯片板块带来优质标的，同时也被视作科创板加速吸引海外优质芯片企业回归的信号。中芯国际作为巨量的航母级别的芯片企业将起到很好的示范效应，而其上市后的估值定位也将成为后来企业指明方向。