氮化镓，第四代半导体材料，引领革命！！！
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专利：用于制造氮化镓晶片的方法，本发明提供了一种用于制造氮化镓(GaN)晶片的方法。在根据实施方式的用于制造GaN晶片的方法中，在衬底上形成蚀刻阻挡层，且在所述蚀刻阻挡层上形成第一GaN层。使用硅烷气体蚀刻所述第一GaN层的一部分。
据统计，硅烷占晶圆制造过程中材料成本的14%左右，与掩膜版的成本占比相当，为仅次于硅片的第二大材料。据了解，我国电子和大规模集成电路行业的芯片进口总额去年高达4600亿美元。其中一个重要原因是缺乏高纯度晶体硅材料，而生产高纯晶体硅必须以高纯硅烷为基础。硅烷既可用于制造大规模集成电路芯片，又可用于生产多晶硅，经济效益很高。
相关硅烷标的：
精功科技（ 002006 ）：公司将持续跟踪半导体晶元生产工艺技术的应用领域、公司全资子公司浙江精功新材料技术有限公司主要从事多晶硅及装备技术、化工工艺设计、压力容器设计、工业废气处理等研发、制造业务，拥有硅烷颗粒硅生产的相关工艺技术，同时具备核心装备研发和整线生产线承接的能力，感谢您对精功科技的关注！
高纯硅烷（SiH4）是半导体工业、电子信息产业、新能源产业的基础原材料，广泛应用于半导体、太阳能等行业。
巨化股份（ 600160 ）：进军电子特气业务的老牌氟化工龙头，先进制程刻蚀气体具备先发优势
公司特气业务主要集中在博瑞电子及博瑞电子和日本中央硝子合资的子公司博瑞中硝体内。博瑞电子一期项目年产1000吨高纯氯化氢、500吨高纯氯气、1000吨医药级氯化氢总投资额1.54亿元已经投产，扩建项目500吨高纯氯气、500吨高纯氯化氢也已经于2018年10月环评公告。二期年产高纯二氧化碳200吨、氧化亚氮150吨、含氟气体500吨、含氯气体200吨、电子混合气4000瓶项目总投资1.2亿元.。博瑞电子及其子公司博瑞中硝、凯圣氟化学及其子公司凯恒电子原本为巨化股份旗下主要从事半导体材料业务的经营实体2018年4月，巨化股份将博瑞电子和凯圣氟化学100%股权转让至中巨芯旗下，从而使上述两个子公司出表（中巨芯大基金和巨化股份各持股39%）。
那么问题氮化镓（GaN）是靠什么制造的呢？答案是硅烷，硅烷不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件氮化镓（GaN）、砷化镓、碳化硅等。专利：用于制造氮化镓晶片的方法，本发明提供了一种用于制造
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