利亚德和晶圆电子(晶电)合作在无锡成立合资公司,主要研发和生产 MINI LED和MICRO LED产品的公告,这个合作对晶电和利亚德来说都是意义重大,将对对下一代小间距大屏市场格局造成重大影响。
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现有的LED小间距大屏生产技术是基于表面贴片(SMD)工艺的回流焊技术,在此工艺下的LED大屏生产产业链是:上游:LED芯片厂(如cree、日亚、三安等)、中游:LED灯珠封装厂(如国星、木林森等)、下游:LED大屏组装厂(如利亚德、洲明、奥拓等),工艺流程示意图如下:


在以上的SMD生产工艺中,灯珠的封装需要用到物理支架,因支架尺寸的限制,SMD工艺的灯珠封装做到0.8毫米基本就是物理极限了,这个尺寸的灯珠对应成品大屏的最小点间距为P1.0,要突破P1.0的点间距,就只有使用MINI LED和Micro LED技术了。
从本质上将,MINI LED还是在SMD工艺的范畴,不过是将单个灯珠的封装变成4个灯珠的一体化封装,即俗称的四合一封装,其优势是突破了单个灯珠封装的物理尺寸限制,4个单独的灯珠共需要16个支撑点,四合一后之需要8个点,提高了基板单位面积的灯珠密度,使大屏的显示点间距能突破P1.0的限制,最低能做到P0.5。MINI LED的好处还在于基本能兼容现有SMD工艺的生产设备和工艺,生产系统升级改造的成本很低,但对于显示点间距小于P0.5的显示要求,就只能靠真正的下一代显示技术-------Micro LED了。
Micro LED的灯珠更小,基板单位面积里的数量更大,传统的SMD灯珠封装和贴片工艺都难以满足要求,而必须采用灯芯巨量转移和集成封装(COB或FCB)的生产工艺,采用巨量转移和集成封装工艺后,LED显示大屏生产的产业链如下图所示:



和SMD工艺的流程图比较后可以发现,在SMD工艺下的灯珠封装和大屏生产的两个环节,在Micro LED的封装集成工艺下合二为一了,因为集成封装工艺的成品直接就是LED的显示模组,你需要多大尺寸的显示屏用基本模组单元堆叠即可,哪里还需要贴片和回流焊呢?带来的结果就是大屏生产的技术和门槛大幅度降低,也就是说今天做灯芯封装的国星光电和做大屏组装生产的利亚德,到了Micro LED时代,就只需要其中一家存在即可;不是国星向下延伸顺手做了大屏的组装,就是利亚德向上突破自己做灯芯的模组生产,今天单独存在的灯芯封装厂和大屏生产厂家都将不复存在,这对整个LED行业的冲击和颠覆会有多大,不用想都知道吧!
所以,我认为利亚德和晶电合作的意义非常重大,这种重要性你怎么想像都不过份。对利亚德而言,借助晶电在LED芯片,特别是基于碳硅基(sic)的下一代LED芯片生产技术(即公告中提到的“有机金属气相磊晶(MOVPE)技术”)的龙头优势,顺势介入上游Micro LED模组的生产环节,在大的行业变革来临前夕,掌握了产业链的核心技术和主动权;对晶电而言,绑定了利亚德这家强大的合作伙伴,能借助其在大屏生产环节的经验,广泛的服务网络及渠道优势、在小间距大屏的品牌影响力、及市场销售能力,顺利介入Micro LED的大屏市场,已领先对手一个身位。