IGBT: 公司参股的无锡维赛公司(注册资本6000万元,占比65%)主营大功率半导体功率器件与集成电路的设计研发,芯片加工,封装测试及产品营销。公司拥有先进的功率器件和集成电路设计平台,功率器件测试和可靠性测试平台。公司开发和生产的主导产品为半导体功率器件和功率集成电路:高低压MOSFET,第五代大功率IGBT(600V—6500V)芯片及模块,光控大功率发射级关断晶闸管(ETO,4500 V/4000A),基于NEXTBCD技术的集成电路。产品主要应用于电源,绿色照明,风力和太阳能发电,混合动力/电动汽车,摩托车,电力机车和电力系统,仪器仪表,计算机和其它消费电子等领域。公司核心技术人员黄勤以专有技术“半导体功率器件(MOSFET/ETO/IGBT/NextBCD 等)”出资入股。黄勤是国际电力电子领域的先驱者。2010年度实现净利润-403万元。[淘股吧]
1. 半导体封装业务:实现销售额10439.62万元,同比增长1.99%;实现税前利润860.32万元,同比增长139.58%;实现各类封装外形的生产总量为2.274亿只,出货2.181亿只,电动两轮、三轮控制器用MOS依然占主导地位。半导体封装业务在行业的地位和品牌得到有效提升,半导体封装厂的订单一直处于满产状态,月产能达到了历史最高水平,单月突破了2100万只。2018年达成了与华润微(重庆)与益中的深度战略合作,并引进新洁能等行业知名客户,有望奠定国内中大功率封装的三甲地位。
2、电控业务:全年实现销售额1570.32万元,完成年初目标的131.25%。2018年主要业务重心在电动汽车电机控制器及水泵控制器上。


半导体概念:
300046 台基股份 603290 斯达半导 000733 振华科技 300373 扬杰科技 600360 华微电子 002334 英威腾000913钱江摩托 300681 英搏尔 002129 中环股份 002594 比亚迪 600986 科达股份 300124 汇川技术 601766 中国中车 600406 国电南瑞 600584 长电科技