首款5G SoC芯片上线!7nm EUV工艺制程 引领5G时代!
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在科技飞速发展的今天,5G网络已成为通信科技发展的大势所趋,各国都在加速进行5G网络相关技术的研究,力求在5G领域寻求突破,芯片则是5G发展历程中最为重要的一环,也是攻克5G技术的重点。而麒麟990 5G Soc的出现,无疑是在很大程度上推动了我国在5G领域的进程。
据了解,麒麟990 5G SoC芯片于2019年9月全面上市,是一款AP+BP一体化的5G SoC芯片,也是世界首款商用旗舰5G Soc芯片。据了解,它在CPU,GPU,NPU和5G基带方面的性能具有绝对优势,相同功耗下能够最大程度节约电量。此外,由于麒麟990 5G SoC芯片在设计上节省了外部接口,因此它芯片内部的通信效率比外部基带方案更高。从各项数据来看,在当前5G芯片市场中,麒麟990 5G SoC芯片在性能和产品功耗上都具有绝对优势。
熟悉芯片设计的朋友都知道,高通骁龙865+X55外挂5G基带大多采用两块芯片,小米9 Pro 5G就是其中之一,尽管其在性能上也具有一定优势,但是两块芯片则占据了更多一倍的手机机身空间。而麒麟990 5G SoC不仅具有水平更优的性能,且只需要一块芯片,所节约的空间可以用来放置更多其他功能的元件,对于机身轻便和手机功能多元化具有推动作用。
此外,麒麟990 5G在AI性能方面也同样处于领先水平,AI分数约为52403,约等于骁龙865的两倍。
还有值得提出的一点是,集成晶体管数量是评价SoC的一个非常重要的指标。即使Soc本身功能非常强大,但其本身所能承受的功耗也是有限的。就以麒麟990 5G Soc为例,如果集成晶体管数量不断暴增,就只能通过做中低端5G SoC芯片来降低AP难度,或者把AP和BP分开做成两块芯片,构造5G外挂方案。这也就是高通在旗舰芯片中采用外挂方案的本质原因。
此外,麒麟990 5G也是现阶段全球首款采用最新7nm EUV工艺制程的手机芯片,走在了世界5G进程的最前端,华为和荣耀品牌已成功与其携手,研究进程领先友商一年半。据悉,高通在下一代骁龙旗舰芯片平台中对5G Soc方案的研究或将在2021年实现。
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此外,麒麟990 5G在AI性能方面也同样处于领先水平,AI分数约为52403,约等于骁龙865的两倍。
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此外,麒麟990 5G也是现阶段全球首款采用最新7nm EUV工艺制程的手机芯片,走在了世界5G进程的最前端,华为和荣耀品牌已成功与其携手,研究进程领先友商一年半。据悉,高通在下一代骁龙旗舰芯片平台中对5G Soc方案的研究或将在2021年实现。
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今天抽点时间一步到位给大家讲清楚5G芯片的发展路线。
跟过去3G升级到4G一样,在5G标准即将完成制定的阶段,芯片厂商就开始规划第一代5G芯片,第一次都会开发独立的基带芯片。随着解决方案的成熟和手机厂商布板的要求,基带会和处理器AP逐步合为一颗SoC芯片。这是行业发展的基本规律。我们回顾一下主流厂家在5G芯片上的发展路径:
高通,为了支持2019年5G手机商用,高通推出了骁龙855+X50基带的组合方案,其中X50支持NSA单模,用于第一批5G手机。随后,在复杂度较低的中低端5G芯片上,一步到位推出了5G SoC芯片——骁龙765G,并支持SA/NSA 5G双模。而在复杂度较高的5G旗舰芯片上,继续选择了保守的拼片方案——骁龙865+X55,并同时支持SA/NSA 5G双模。这个方案将是大部分旗舰手机在这一年内的主流选择,如果不出所料,按照高通的技术实力,在875上应该会演进到SoC,而不会推迟到885。
华为,开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000,支持SA/NSA 5G双模,最早搭配麒麟980一起使用,很好地满足了全球特别是中国的5G部署要求。在规划麒麟990芯片时,华为预判5G商用进程会加快,所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计。作为第一颗旗舰级的5G SoC,复杂程度前所未有,我们在两个路径上同时推进芯片开发,其中麒麟990+巴龙5000跟今天的骁龙865+X55其实是一样的策略。感谢海思无数科学家和工程师的努力,麒麟990 5G SoC流片顺利,地狱模式挑战成功,所以取得了目前一年半的领先优势。
苹果,苹果一直自行设计AP芯片,基带芯片主要从高通或Intel等公司购买,所以iPhone一直都是拼片方案。2020年下半年将推出的iPhone12系列,不出所料将使用AP+5G外挂基带。2019年,苹果公司收购了Intel的基带团队,未来苹果公司会较大概率推出SoC芯片,我们预判这个时间不会早于2021年。
综上所述,无论是行业发展规律,还是主流厂商的路径选择上,旗舰5G SoC是必由之路,不过各自技术能力的制约会造成上市商用时间的不一,消费者可以有各种选择,但我个人当然推荐一步到位的旗舰SoC。
A股里面可以关注那个
有哪些芯片个股值得关注
SoC芯片 A股里面可以关注那个
全志科技有这个类型的芯片
还有没有值得关注 涨幅不大的
那么多芯片股 应该还有几家有这个芯片吧
[图片]
2018年中报报告期内公司已经完成了符合新标准的宽带电力线载波通信芯片的研发工作,公司正在按照最新标准在中国电科院国网计量中心进行送检工作。
公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发,销售, 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务,包含继电器驱动芯片,RS485通信接口芯片等功能型芯片,也开展了计量SoC芯片的开发工作。
[图片] 对的 全志科技有这个类型的芯片 还有没有值得关注 涨幅不大的
您好,感谢您的关注!公司目前芯片产品线具体情况如下,您也可以参阅我公司定期报告相关内容。
一、芯片产品线:
1、PL(PowerLine)系列产品
PL3000系列、PL4000系列、PL5000智能电表SoC芯片是针对电力行业的电力线特性及对终端产品的特殊规范(如通信规约、终端技术条件等)开发的电力终端产品SoC芯片。近年来,产品主要投放于海外市场,采用了SoC芯片的产品终端,为客户提供高集成度、高性能、高可靠性、低成本的智能解决方案。
2、XC(XiaoCheng)系列产品
XC系列产品包括XC6000无线通信芯片、XC6300宽带电力线载波通信芯片、MCU系列智能电表主控芯片、RS485芯片、继电器驱动芯片等。XC6300和XC6300E宽带高速电力线载波通信芯片产品,具有ARM32位处理器内核、高速率的通信能力、电力抄表定制外设、灵活的组网能力、可靠的通信算法。可以用于单相载波模块、三相载波模块、路由模块、Ⅱ型采集器、中继器、抄控器等宽带电力线载波通信模块及设备,实现具有低功耗、高灵敏度、强抗干扰能力、高抄表效率等优势的集成解决方案。
截止2018年,基于XC6300E的宽带电力线载波通信产品已经在包括智能电网、智慧城市等领域广泛应用。
全志科技的soc芯片已经在小米5g手机上用了,不过这个走的很肉,但符合用在5g手机soc芯片的上市公司目前就这一家,其他的几个挖掘的都不是用在5g手机上的。但感觉这股这个芯片可能有点低端所以市场不是太
[展开]你确定在小米上用了?