万钢：高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向《科创板日报》12日讯，1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。[淘股吧]


扬杰科技(300373)
IDM模式助力功率半导体领先企业持续突破
公司采用垂直整合IDM（原材料硅片+芯片设计+晶圆制造+高端封装+品牌销售）的经营模式，是A股稀缺的优质公司。公司实行从技术到品牌布局的纵向一体化战略，集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等于一体，发展芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等功率半导体高端领域。2018年公司在中国半导体功率器件十强中名列前茅，是国内功率半导体领域杰出企业。
国产替代迫在眉睫，自主可控势在必行
功率半导体是半导体分立器件的重要分支产品，也是未来半导体发展的重要增量，从整个行业的角度来看具备两个明确的属性：首先是进口替代，在此过程中不断突破技术的壁垒，同时打造国内产品的品牌，提升本土企业的品牌认知度；其次功率半导体市场规模增量空间较大。
公司产能迅速扩张，产品逐渐向全产业链布局，拓展下游应用领域
公司沿着建设硅基4寸、6寸、8寸晶圆工厂和布局对应的二极管、MOSFET、IGBT产品路径，并行碳化硅基同类晶圆和封装产线建设，步步为营，有序推进。行业景气度持续提升，自2017年下半年以来功率半导体厂商纷纷调价，公告指出，18年3月份公司控股一条位于宜兴的6寸晶圆线，产品以MOSFET为主，同时可以小批量生产IGBT芯片，公司将依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司现有产线都对照汽车电子标准建线，应用领域拓展仍值得期待。