半导体设备五强明年科创板计划上市
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立霸再上年线,周末无聊偶然刷到19年的旧闻,参股的拓荆科技原来21年就要在科创板上市了。美国对中芯国际下黑手,传闻也要对长江存储跟长鑫半导体下手,半导体设备这块的替代空间还是很大的。从这一年多以来这三大企业的设备招标情况看,设备主要还是以进口的居多,国内厂家的占比并不是太高。如果传闻证实是真的话,那么在未来几年将倒逼国内设备的市场需求加大,不出意外的话这个月月底的十四五规划必有半导体设备跟第三代半导体材料相关的一席之地,而且很可能是重中之重。立霸超小盘,主力运作迹象明显,静待启动。
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据介绍,国产 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆,基于碳化硅(第三代半导体材料)制成,用于新[gubar]能源车[/gubar]、光伏发电等新能源产业。
上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙表示:“如果用了碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)新能源汽车作电驱动的话,续航里程可以有 5% 到 10% 的提升;比如说用了碳化硅工艺器件的光伏逆变器的话,效率也可以非常大的提升尤其在能耗上面降低 50% 。”上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。官方表示,经过三年的深度研发和极力攻关,瞻芯电子成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
立霸股份(603519.SH)公布,2020年8月19日,嘉兴君锋投资合伙企业(有限合伙)、上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)与上海瞻芯电子科技有限公司正式签署了增资协议。
按照市场定价法,标的公司投前估值5.2亿人民币(相较于标的公司2020年6月30日的净资产,溢价32.31倍),嘉兴君锋同意向标的公司支付6000万元增资款,占标的公司本轮增资后注册资本总额的10%。
同行业的中科新材三季度业绩超预期,说明行业恢复速度良好,下游家电企业三季度加大了生产销售力度,使得上游PCM和VCM订单加大。同样地处江苏,同是业内五强的立霸三季报拭目以待 。
另外再啰嗦一个,就是上个月上海瞻芯的国产 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆,这个玩意想象空间很大,据产业链消息,环球晶、合晶、太极等公司2020年在SiC领域均加码布局,主要是因为下游车厂客户端的需
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