公司是国内领先的磁性、晶体材料与生产装备制造厂商，拥有多家控股公司和参股公司，当下公司已经形成材料研发与高端装备制造双头并进的良好格局，这是以村田（MURATA）、TDK等企业为代表的国际优秀元器件材料和装备制造企业的普适模板，亦符合我国对上游材料进口替代以及装备制造领域工业 4.0 的全新要求。[淘股吧]

软磁材料行业龙头
公司是软磁行业的龙头企业，经过多年的积累，已在软磁材料领域具有较高的知名度和市场份额。公司目前的主营业务之一为软磁铁氧体材料，是磁性材料很重要的一个分支，公司生产的磁性材料产品目前合计有 60 余种材料牌号、6000 余种磁芯规格，作为各种电子变压器、电磁器件的核心材料，已广泛应用于自动控制、汽车电子、航空航天、家用电器、计算机、船舶、通信电子、绿色能源等领域，遍及国计民生和国防领域的各个方面。

当下磁性材料行业已处于行业发展的成熟期，竞争激烈，公司磁性材料业务的利润率在逐年下降。公司一直坚持技术创新及研发投入，积极调整下游产品结构，并进行产线的升级转型改造，提升公司产品核心竞争力。以移动互联网与新产业生态模式为核心，针对移动智能终端和可穿戴设备产品的需求，不断开发应用于 LED 驱动电源、无线充电、NFC 、新能源以及新型电感等领域应用的新型材料与元器件。

手机和智能穿戴无线充电是近两年消费电子领域的新的应用热点，苹果 Apple watch 令无线充电成为高端消费电子产品的标配，越来越多的设备开始增加无线充电功能，三星、LG 、摩托罗拉的部分高端机型也已经提前搭载无线充电，苹果也有可能在 2016 年发布的 iPhone 7 中配备这项功能。
毫无疑问，未来内建无线充电功能的智能手机和穿戴设备产品将越来越多。根据 HIS 预测，随着穿戴式装置市场持续成长，2015-2020 年复合年增长率将达到60.5%，2020 年将超过 400 亿规模，并有 40%穿戴式装置具备无线充电功能，市场潜力巨大。

目前无线充电技术主要有四种方式，分别为电场耦合方式、电磁感应方式、磁共振方式、无线电波方式。而不管采用哪种标准和方式的无线充电技术，都需要用到软磁材料。天通作为无线充电上游材料软磁铁氧体材料的重要供应商，目前已开始为多家智能手机和穿戴商供货。我们预计，未来几年，软磁材料的需求将随着无线充电应用在智能手机和穿戴装置中的大量普及迅速拉升，坚定看好公司软磁业务的发展后劲。


传统磁性材料应用（譬如电源类）由于进入准入门槛较低，竞争者众多，市场基本已处于完全的红海竞争态势，公司亦认识到这一行业困局，自几年前就开始积极转型布局盈利能力较佳的高端磁材应用。我们看好天通软磁材料未来在三个方向的下游应用开拓：NFC 支付、车载无线充电以及国产大型服务器等等。

NFC 支付的兴起将为软磁产品带来新的增长点
2016 年 2 月 18 日晚，苹果基于 NFC 手机支付的 Apple Pay 在中国上线，支持所有具备“闪付”功能的 POS 机。与二维码支付相比，由于有安全芯片的提供硬件加密，NFC 的安全性能得到更多保障，移动闪付便捷性优势明显。从这几年的发展来看，苹果产品的应用一直引领着行业潮流，指纹识别、压力反馈等均是通过苹果的推广才成为其他品牌旗舰手机的标配。NFC 虽然推广已有多年，但一直没有牵头应用可以打开市场局面，导致并不是非常普及， Apple Pay 入华有望掀起中国 NFC 支付热潮，促使更多手机厂商加入 NFC 阵营，带动 NFC 相关产业蓬勃发展。

天通作为软磁行业龙头，必然将受益于 NFC 应用的成长。NFC 用软磁材料技术有一定门槛，目前国内的竞争要比电源应用类的缓和许多。公司的 NFC 用铁氧体磁片未来有望大量应用于具有 NFC 功能的手机、非接触 IC 卡和 RFID 标签之中，市场前景广阔，成长具有可持续性。

天通的材料产品主要的技术路径有两条：
1.粉末烧结技术为基础的粉体成型类技术，比如磁性材料。
2.晶体结晶生长为基础的长晶类技术，比如蓝宝石和单晶硅。

对材料制造略有研究的读者都能明白，晶体和非晶体是固态物质主要形态。这两种技术路径基本涵盖了当下固态物质材料大部分的制造方式（工艺具体细节和坩埚辅料环境等会有差别）。国际半导体元件材料行业龙头村田制作所当年主要是以陶瓷烧结材料起家，后续逐渐延伸到传感器、压电晶体、磁性材料、电介质、半导体器件等细分领域。天通的起点并不差，自身具备对工艺、材料特性的研发制造经验和独到理解，也有着和日本众多材料器件公司多年的合作交流基础，同时还具备独立的装备设计与制造的能力，是国内上市公司之中相当稀缺的在新型材料制备方面具备坚实基础的优秀公司。