第三代半导体风云再起
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闻泰科技……
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# 第三代半导体走势强
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即便如此，目前我国国产芯片自给率依然不到20%，与国家制定的2025年国产芯片自给率75%还有很大的差距。从20%到75%，这是未来三四年要完成的路，国产芯片将逐渐取代每年3500多亿美元的进口芯片。持续关注：韦尔股份、北方华创、长电科技、兆易创新、士兰微、新洁能、富满电子、国科微、中芯国际、华虹半导体……
近期，新能源车企加快布局碳化硅（SiC）步伐，相关领域投资迎来密集落地。日前，新能源汽车龙头比亚迪入股天域半导体，华为关联公司深圳哈勃科技投资也于去年入股该公司。资料显示，天域半导体是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949) 的碳化硅半导体材料供应链企业，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。6月初，碳化硅功率器件公司深圳基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本等机构联合投资。5月下旬，由理想汽车 及三安光电 共同出资组建的碳化硅车规芯片模组公司苏州斯科半导体落户苏州。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显著提高电能利用率。新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景，碳化硅功率器件可使新能源汽车的系统效率更高、重量更轻及结构更加紧密，有助于节省成本以及续航里程的提升。特斯拉 率先在Model 3中集成全碳化硅模块，随后国外车企如丰田、本田、福特、大众等，国内如比亚迪、蔚来 等陆续宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业将迎来爆发式增长。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。
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