广合科技：算力黑马横空出世阵容豪华！问鼎高端AI服务器PCB国产化旗舰！下游客户清一色AI巨擘和算力大厂！
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广合科技：算力黑马横空出世阵容豪华！问鼎高端AI服务器PCB国产化旗舰！下游客户清一色AI巨擘和算力硬核大厂！公司预计2024年一季度实现净利润同比增长59.97%至 95.52%，彰显算力需求的高静气度！基于行业对标和成长性叠加，以中际旭创、新易盛、天孚通信为坐标，给予500亿目标估值！







广合科技（ 001389 ）公司致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工 艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司 “大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的 2021 年科技进步三等奖。主要客户包括 DELL （戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴、Mitac（神达）、Compal（仁宝）、Wistron（纬创）等知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。公司客户服务器产品被广泛用于阿里、腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。








公司自主研发的“新型 POFV+Dimm 超厚高速服务器板制造技术”应用于云 计算高速服务器的 CPU 主板，在服务器 Dimm 内存位置采用 POFV 整平技术，并 运用 UPI 传输技术处理 CPU 之间的信号通讯，实现对应阻抗±8%，同时在板厚 3.0mm、微孔直径 0.2mm 的条件下可实现孔铜 25μm、面铜 48μm 的成品要求，并可满足客户在翘曲度管控、钻孔孔壁质量管控等方面的严苛要求，能够保证 在高强度计算下信号传输的准确性、完整性；“新一代高速存储主板制造技 术”应用于中高端储存类服务器主板，该技术克服了树脂流动度降低、材料刚 性变高所带来的可加工性变差的问题，同时可以减少加工过程中插入损耗的影 响，产品厚径比达到 12:1-14:1 之间，采用润滑降温微孔钻孔技术、复合波脉 冲电镀技术提升高厚径比产品的孔壁质量，保证此类产品信息传输的可靠性。公司还自主研发了“大数据服务器用高多层高速印制电路板技术”、“一种 SSD（固态硬盘）半挠性产品开发及应用技术”、“超高速服务器印制 电路板制造技术”、“超大尺寸高速服务器电路板制造技术”、“高速服务器 精密背钻技术”、“高密度互连阶梯服务器电路板制造技术”、“基于 EGS 平台高速传输技术的服务器主板开发及应用技术”等多项应用于服务器板生产的 核心技术。






公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可 靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛 应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其 中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。公司以 8 层及以上 PCB 为主，在下游应用和技术能力方面具有代表性产品 有高性能计算服务器板、AI 运算服务器板、高性能存储服务器板、高速交换机 板、阶梯 HDI 服务器加速卡、5G 通讯板等。随着大数据、云计 算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态 势，服务器行业发展空间广阔，预计到 2026 年全球服务器用 PCB 的产值达到 124.94 亿美元。公司2023年实现主营收入26.78亿元，同比增长11.02%；实现净利润4.15亿元，同比增长48.29%。公司预计 2024 年 1-3 月营业收入6.50亿元至8.04亿元，同比增长23.92%至 53.28%；预计实现净利润0.99亿元至1.21亿元，同比增长59.97%至 95.52%。行业内主要竞争对手：臻鼎科技、健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股、世运电路、依顿电子。