众里寻他千百度----润和软件 集万千宠爱于一身
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人类社会未来二三十年最大的推动是人工智能
任正非在谈话中表示，人类社会未来二三十年最大的推动是人工智能，网络等未来会变得越来越复杂，到时候不是个人能够驾驭的。所以，将来有些工作肯定是人工智能能够替代的。
他说，应该对未来的创新持有一种宽容的心态，不要把人工智能看成负面的东西，这是对人类能力的延伸。任正非认为，人的脑袋永远就这么大，但电子的容量是无限大的。在他看来，人工智能不是替代人，而是给人类创造更大的价值。“我们应该拥抱AI，AI能够让大家更富裕，而不是取代人。”
任正非在谈话中表示，人类社会未来二三十年最大的推动是人工智能，网络等未来会变得越来越复杂，到时候不是个人能够驾驭的。所以，将来有些工作肯定是人工智能能够替代的。
他说，应该对未来的创新持有一种宽容的心态，不要把人工智能看成负面的东西，这是对人类能力的延伸。任正非认为，人的脑袋永远就这么大，但电子的容量是无限大的。在他看来，人工智能不是替代人，而是给人类创造更大的价值。“我们应该拥抱AI，AI能够让大家更富裕，而不是取代人。”
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“很多美国政治家来到我们公司参观，他们曾认为公司是茅草屋，但是真的来看到了我们的创新能力，认为华为应该成为伙伴。如果美国更多政治家到我们公司来看看，看看我们的原始性创新跟随的步伐，他们会觉得我们应该也是好朋友，应该是可信的。”任正非表示。
他表示，我们要在五年内投1000亿美金对网络架构进行重构，从而使它变得更简单、更快捷、更安全、更可信，至少达到欧洲G7PR标准。即使华为的财务受到一定的打击，对科研的投入也不会减少。
“你想一想，在非洲极端贫穷的地方，在埃博拉病毒、艾滋病流行的地方，在荒原上，都是华为的人在奋斗，我们能赚什么钱？赚不了多少钱，我们还是为了人类的理想在奋斗。因此，我们认为我们在理论发明上没做出贡献，为人类服务上我们应该多做出贡献，弥补我们在理论上还没有发明。”任正非说
润和软件称，公司推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope，一面对接芯片厂商，一面对接行业应用场景，逐步构建起了一个涵盖芯片商、开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。
润和软件称，公司智能终端信息化业务，持续向智能手机、智能平板、智能芯片等客户提供芯片参考设计、整机系统开发、智能设备调优等技术服务，通过数字化战略升级，实现了向智能物联网方案能力的延伸。
公司在智能物联网领域实现包括人工智能（AI）、系统级芯片（SoC）、边缘计算、云计算、大数据在内的五大底层能力的贯通与融合，提高了公司端到端的软硬件一体化智能物联网解决方案的交付效率与附加价值。
请问公司公司未来的战略业务板块是否有变动，在行业内公司有何技术节点优势，公司是否有对未来可能大规模应用的技术的储备布局研发？
2019-05-22 18:54:16
润和软件 答:公司确定了以金融科技、智能物联为两大数字化战略升级方向，未来，公司将继续深化全生命周期管理理念的实施，坚持以数字化、智能化驱动研发进程，进一步打通金融科技、智能物联的底层技术能力，持续完善并优化公司基于AI、系统级芯片（SoC）、边缘计算、云计算、大数据等五大核心技术的底层技术平台；并以此底层技术平台，结合公司行业经验，在重点市场方向进行技术与业务的融合研发，持续完善公司的产品及解决方案的宽度及深度，不断提升公司的核心竞争力。感谢您的关注。
2019-05-23 16:41:01
请问公司和华为欧拉实验室有没有某种形式的合作关系或者业务往来？ 谢谢！
2019-05-22 09:16:50
润和软件 答:公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作，限于双方保密协议的要求，无法对具体项目进行评论。感谢您的关注。
2019-05-23 16:35:56
战略发布会上，润和软件发布了包括HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AI开发平台，聚焦IoT端侧智能与边缘计算，可针对智慧能源、智能驾驶等行业提供AI产品与解决方案。
润和软件总裁陈斌表示，互联网已经进入下半场，企业面临“⎧互联网+⎫”到“AI+”的产业升级压力。陈斌认为，端节点智能化与边缘计算代表着AI的未来。有数据显示，到2025年，全球物联网在线设备数量将迅速增长到500亿个，其中80%左右将部署在中国；但与此同时，庞大的全网数据量与网络带宽之间的矛盾、与云端计算力增长极限之间的剪刀差、数据资产的安全性问题、终端场景（比如无人驾驶）对实时性反馈的高要求等因素，都表明对边缘计算的极大需求。IDC的报告指出，2025年，超过50%的全网数据量都将在边缘存储、计算和处理；而5G商用将加速这一进程。
陈斌介绍，润和软件从2006年做IT外包起家，润和软件通过与华为海思、YUM中国、丰田通商、国家电网、大唐集团、索尼、TCL等行业头部企业合作，已经在芯片、能源、汽车、金融科技、零售、供应链、智能终端、嵌入式软件等领域有了较多积累，已经具备了从芯片、主板、操作系统、云平台到典型场景应用的平台化、全栈式AI技术开发与一体化的整合能力。
陈斌尤其强调，与华为海思的长期战略合作，让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术高点，世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970，是华为海思与润和软件深度合作的研发成果 。
陈斌表示，润和软件当前发布AI+战略并不算晚，具备后发优势。他指出，当前国内AI产业发展还有四大瓶颈，一是杀手级应用不多，高价值的商业化落地有瓶颈，部分领域甚至是雷声大雨点小；二是产业链碎片化趋势明显，从芯片到算法、到应用、各个垂直型行业间的区隔明显，缺少统一高效率的通用赋能平台，从业者的开发与运营成本都比较高；三是产品化门槛高，以自动驾驶举例，从DEMO到车规级产品，中间还有很长的路要走；四是当前国内AI初创企业，由于规模与编制有限，除了向合作伙伴输出技术方案外，很难再有人力、物力向合作伙伴提供全方位的综合服务，而这是开展To B业务极其重要的一环。润和软件有底气进军AI产业，争取突破这四大瓶颈。
中证APP讯（记者 杨洁）润和软件（300339）11月8日在北京发布AI+战略，宣布将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司。同时，公司与AI芯片公司地平线签署战略
[展开]金融科技:
公司将与蚂蚁金服展开全面深入合作
智能物联:
公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作，限于双方保密协议的要求，无法对具体项目进行评论。
2019-04-19 17:35:17 来源 : 全景网
摘要
润和软件( 300339 )2018年度业绩网上说明会周五下午在全景网举办，公司董事长周红卫在本次说明会上表示，2018年，公司引入了战略合作伙伴蚂蚁金服，双方将共享技术资源、客户资源、团队资源，共同打造金融科技服务新模式，共同建设金融科技新生态，共同赋能金融行业新变革。双方将在金融科技服务市场，特别在城市商业银行和农村商业银行的金融科技服务市场展开全面深入的合作。
润和软件阿里旗下投资公司占股5.05%，国资占股5.02%，曾经的入股价分别为11.48元和10元，背靠资本市场两巨头阿里和华为，润和软件前景无法估量，现在价格只为2015年复权价格的4分之一不到，一个收入翻了三番的公司，就是这个价格？
纯正阿里概念，纯正华为概念股润和软件阿里旗下投资公司占股5.05%，国资占股5.02%，曾经的入股价分别为11.48元和10元，背靠资本市场两巨头阿里和华为，润和软件前景无法估量，现在价格只为2015
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众里寻他千[gubar]百度[/gubar]----润和软件 集万千宠爱于一身。
谢谢
资料显示，润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。而意外曝光的一份74项芯片级能力清单，则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环，这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里，是非常罕见的！
HiHope平台最先与华为海思达成战略合作，自2018年以来，双方已经携手发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台，均在3月21日福州举办的“华为中国生态伙伴大会-2019”展会上亮相，引发业界关注。
2018年7月，HiHope与日本最大的芯片半导体公司瑞萨达成战略合作关系，HiHope为瑞萨2019年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出硬件参考设计，这在瑞萨历史也是前所未有的第一次，润和软件也将成为瑞萨在中国区的首家方案合作商。
2018年8月，HiHope与日本第二大芯片公司索喜也建立了战略合作，HiHope为索喜推出第一块96Boards产品Akebi96，主打Android TV市场，迅速获得了Google的官方认可。据刘洋介绍，润和软件将与索喜一道致力于为2020年东京奥运会8K高清直播及转播平台的联合建设。
2019年1月，HiHope平台成为Google Android TV的战略合作伙伴，HiHope为Google全面提供Android TV开发平台以及硬件参考方案，并成为Google官方的独家Tuner方案提供商。
第一财经
华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台，与此同时，公司深度参与了华为海思系列芯片的研发。
19-04-02 18:521301次浏览
小河湾湾 +关注
润和软件：区块链叠加军工 首批区块链信息备案股
1、军工区块链
问：请问公司有没有涉及到区块链技术？
答：金融信息化业务是公司主要业务方向之一，公司按照既定规划在稳步推进区块链技术在业务领域的应用。比如在联盟链方式，应用于银行间信用证业务以及军工集团的财务核算统计业务等场景；对于私有链方式，公司在银行内的电子合同管理和票据管理等方面也有成熟落地方案。谢谢您的关注。
2、首批区块链信息备案：序号90润辰科技，序号47众享比特
润和软件今日（2018-3月4日）晚公告称，根据公司未来发展战略规划，布局基于区块链技术的生态体系建设及行业领域的应用研发，公司拟与南京润创信息科技合伙企业（有限合伙）、江苏众享金联科技有限公司共同出资在南京市设立控股子公司南京润辰科技有限公司（简称“润辰科技”）。
3、金融科技、区块链信用证概念
上海银行 与润和软件签署区块链合作协议 开立国内首单区块链信用证 2018/05/23
4、贸易金融区块链 （首批区块链信息备案里的服务项目就是贸易金融区块链联盟）
润和软件：拟投资1650万布局贸易金融区块链联盟
2018年03月04日 20:25 中国证券报-中证网
5、与众享比特合作
2018年7月31日，北京众享比特科技有限公司子公司江苏众享金联科技有限公司（简称众享金联）宣布完成首轮融资，投资方由江苏润和科技投资集团有限公司完成此次投资。
（江苏润和科技投资集团有限公司是江苏省软件行业龙头企业、上市公司——江苏润和软件股份有限公司( 300339 )的投资公司。）
6、区块链布局早2016
润和软件：正积极研究区块链技术2016-06-29 09:24:31
润和软件：6月28日在投资者关系互动平台上表示，区块链技术是公司正在积极跟踪和研究的技术方向。
润和软件是中国、软件产业中的大型企业，是中国电子 工业标准化技术协会信息技术 服务分会理事单位，是信息技术服务国家标准制定单位，国家规划布局内重点软件企业、中国服务外包骨干型企业。
快科技
06-18 19:18快科技官方百家号
关注
6月21日，华为将在武汉发布全新的nova 5系列，这一次，华为又有一款7nm SoC首发。
今天下午，华为终端手机产品线总裁何刚在微博宣布：“我可以很骄傲的说，我们即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌！6月21日，武汉见”。
这个系列芯片就包括麒麟系列芯片
终于突破14.38，放量上攻了，今天继续加仓300339
07-17 06:31
上海证券报
9评论
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相关股票: 润和软件
K图 300339 _0
润和软件16日晚间公告，公司控股股东润和投资、实控人及一致行动人周红卫及姚宁、股东宁波宏创与服务贸易创新发展引导基金(有限合伙)(简称“服贸基金”)于7月16日签署了《股份转让协议》，上述股东拟将公司4000万股转让给服贸基金，转让股份占公司总股本的5.13%，转让价12.19元/股，总金额4.88亿元。
迎接科创板
300339才是数字金融的龙头，耐心等待
此外，公司的核心战略为“数字化”，即坚持两大业务方向的数字化战略：金融科技业务数字化、物联网业务数字化。
26亿商誉据说也太高？
算利空吗
站内信回不了，方正科技国家级教育部，这个价位入场，跌破能破多少，2020首次盈利，目前3.多的仓位，国家级的，成长空间很大，你可以看看其他的，例如中国软件这种。长线持有根本没什么好担心。
@多伦多之翼 站内信回不了，方正科技国家级教育部，这个价位入场，跌破能破多少，2020首次盈利，目前3.多的仓位，国家级的，成长空间很大，你可以看看其他的，例如中