国内唯一具有半导体封装测试到成品生产完整产业链的企业。[淘股吧]
在集成电路半导体封装测 试领域，目前公司旗下的沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端 DRAM /Flash 晶圆封 装测试到模组成品生产完整产业链的企业，在封测行业拥有十多年的量产经验。公司作 为集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年 量产经验，是华南地区最大的 DRAM 和 Flash 芯片封装测试企业，尤其在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的独立 DRAM 内存芯片封装测试 企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。随着全球晶圆 供货的逐步回暖，2018 年公司集成电路行业相关产品业务收入有所增加。
公司的集成电路相关产品包括存储芯片封测、LED 芯片制造、存储产品制造三个领域：
1）存储芯片封测领域：公司持续积极参与委外封装测试项目，委外封测项目稳步推进， 并与行业龙头存储企业开展业务合作。产品方面，目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、 DDR4，LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA、FBGA、LGA 等封测技术。面对存储芯片向高速、低功耗、 大容量发展的趋势，公司的主营产品由 DDR3、LPDDR3、64L 3D NAND 逐步向 DDR4、 LPDDR4、96L 3D NAND 升级，同时继续推动 DDR5、GDDR5 等新产品的应用。技术方 面，公司已着手研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨（SDBG）技术，并致力于发展 研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术。
2）LED 芯片制造：为 LED 芯片厂商提供点测分选的生产能力，产品广泛应用于通用照 明、液晶面板背光光源、小间距 LED 显示屏等领域。技术方面，公司持续对 Mini-LED 倒 装芯片封测技术开展研发工作，在背光源模组制造方面已储备一定技术基础。

3）存储产品领域：产品主要包括内存模组、USB 存储盘（U 盘）、Flash 存储卡、SSD 等 存储产品，公司采用行业领先的生产制造工艺，为客户提供包括 SMT 制造、测试、组装、 包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。