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科创版 688018 （乐鑫科技5G物联网芯片），阿牛8月份开帖分享https://www.taoguba.com.cn/Article/2544061/1 ，

阿牛指出中国股市从2019年下半年开始进入科技大牛市行情的下半场，将要诞生10倍以上的科技大牛股，近期科技股持续强势拉升，中线大资金进入明显！

688018乐鑫科技最低下探到130元附近，今天开始起爆就是展露20CM硕大阳，发出中期起爆信号！
688018乐鑫科技能涨多少倍呢？ 时间会给出最终答案。





今天，阿牛倾情分享中线具备Ｎ倍上涨空间的底部5G概念科技好股：002618丹邦科技

丹邦科技简要逻辑如下：

1、公司是世界唯一具备量产TPI量子碳基薄膜（自主研发成功并成功试生产，已被苹果公司看中），TPI量子碳基薄膜主要用于5G手机、芯片、笔记本电脑以及柔性屏散热等。 （散热是5G手机的关键技术，近期爆发的大牛股 300602 就是）



·2018-07-17··出处·上海证券报
丹邦科技(002618)TPI薄膜碳化技改项目试产
丹邦科技今日发布公告称，公司的 TPI薄膜碳化技术改造项目 于日前试生产成功。

据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

而该产品试生产后引起行业内的广泛关注，英国剑桥大学Nathan教授、苹果公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。

公司表示， TPI薄膜碳化技术改造项目 是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产，有利于提高公司产品的市场竞争能力和盈利能力。


2、丹邦科技公司互动平台确认TPI量子碳基薄膜可以大量用于5G，继苹果之后，华为公司大概率也在试用丹邦科技拥有的量子碳基薄膜用于5G手机散热。



3、公司已经启动融资21.5亿元用于量子碳基膜产业化项目，开始发力5G。

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·2019-06-14··出处·上海证券报
丹邦科技(002618)定增21.5亿元加码主业
丹邦科技今日披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
具体看募投项目，化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期（含建设期）为7.07年，内部收益率（税后）为18.05%。
对于项目实施的必要性，公司认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景。
公司表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展PI膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。


4、公司也是集成电路、芯片、OLED、重要生产企业

（1）集成电路：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

（2）芯片：公司拥有 用于芯片封装的柔性基板及其制作方法 、 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片 等37项授权发明专利。

（3）OLED : 公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。


5、公司是深圳本地上市公司，具备社会主义示范区概念。股价处于历史低位，起爆大涨水到渠成。




科技大行情正在逐步加温，欢迎大家交流讨论。

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