中国在半导体芯片产业链上的软肋显而易见。但在7整个芯片产业链上，却有为数不多的能够国产化的行业，溅射靶材就是其中之一。

我国溅射靶材行业发展概况

受到发展历史和技术限制的影响，溅射靶材行业在我国起步较晚，目前仍然属于一个较新的行业。与国际知名企业生产的溅射靶材相比，我国溅射靶材研发生产技术还存在一定差距，市场影响力相对有限，尤其在半导体芯片领域，全球高纯溅射靶材市场依然被美国、日本的溅射靶材生产厂商所控制或垄断。

近年来，受益于国家从战略高度持续地支持电子材料行业的发展及应用推广，我国国内开始出现少量专业从事高纯溅射靶材研发和生产的企业，并成功开发出一批能适应高端应用领域的溅射靶材，为高纯溅射靶材大规模产业化提供了良好的研发基础和市场化条件。通过将溅射靶材研发成果产业化，积极参与溅射靶材的国际化市场竞争，我国溅射靶材生产企业在技术和市场方面都取得了长足的进步，改变了高纯溅射靶材长期依赖进口的不利局面。

下游发展情况

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在 5N（99.999%）以上。

受困于2008 年爆发的金融危机，全球半导体市场2009 年陷入全面衰退中，2009 年，全球半导体销售额仅为 2,263.1 亿美元，同比下降8.90%。此后，全球半导体市场迅速反弹，2010 年全球半导体市场总销售额约为2,983.2 亿美元，较上年同期上涨31.82%。2011-2014 年，全球半导体市场保持平稳增长，年均复合增长率为3.88%，2014 年销售额达到3,358.0 亿美元。2015年全球半导体行业市场规模与 2014 年基本持平。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2016 年和2017 年全球半导体行业市场规模将继续保持增长。

总体来看，近年来全球半导体市场仍然处于整体平稳上升阶段。 随着智能手机、平板电脑、汽车电子等终端消费领域对半导体需求的持续增长，尤其是消费电子产品与互联网、移动互联网的紧密结合，导致手机、平板电脑、智能电视等网络接入终端产品的应用面持续扩大，从而进一步提升半导体市场容量，全球半导体市场在未来将保持持续增长的态势。芯片产业是大数据、云计算、互联网的基础产业。这些产业的迅猛发展为芯片带来了强劲的市场需求。由于半导体行业所需溅射靶材品种繁多，且每一种需求量都较大，稳定的下游市场增速将有力地促进溅射靶材销售规模的扩大。

根据Wind 统计，2016 年全球半导体市场销售规模达到 3200 亿美元，较2000 年的 1600 亿美元增加了一倍。显而易见，半导体市场是一个非常巨大的市场。而由于半导体的高科技含量以及高附加值，这个行业通常伴随着高毛利率以及高门槛。

随着国内电子产品⎧制造业⎫的飞速发展，我国半导体产业市场潜力巨大。经过多年的引进和大规模投资，我国现已初步形成了从设计、前工序到后封装的产业轮廓。在全球半导体市场整体增长的带动下，我国半导体市场步入高速增长轨道。根据Wind统计，2016 年，我国半导体设备市场规模达到64 亿美元，较 2005 年的 16 亿美元增加了约三倍。靶向溅射最为一个比较成熟的半导体制造工艺，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，也充分了半导体设备销售额的增长。随着国产溅射靶材的技术成熟，我国溅射靶材的市场规模将进一步扩大，在全球市场中有望获得更多客户的认可，市场份额进一步提高。