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intel今年下半年就会推出Foveros技术封装的Lakefield12mmx12mm尺寸待机0.002W,最高功耗不超7W它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心,以及四个1
科技强国!
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还不早发达了
12mmx12mm尺寸
待机0.002W,最高功耗不超7W
它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心,以及四个10nm工艺的低功耗Atom CPU核心,二者既有自己的独立缓存,也共享末级缓存,同时核芯显卡也和Ice Lake一样进化到第11代,不但有多达64个执行单元,
革命性产品要出来了,ARM都感到背后发凉
intel今年下半年就会推出Foveros技术封装的Lakefield12mmx12mm尺寸待机0.002W,最高功耗不超7W它拥有一个10nm工艺的高性能Sunny Cove CPU核心,以及四个1
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