核爆炸,苹果开始用华为芯片!
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据外媒Engadget消息,华为有意考虑向苹果公司销售其5G多模终端芯片——Balong 5000。
作为排名全球第二三位的手机厂商,苹果华为的这一传闻立马引发业内关注。毕竟以竞争对手存在的苹果,一直是近几年华为努力超越的目标。在4月初,华为消费者业务CEO余承东还发微博称,希望华为+荣耀在2019年出货量排名全球第一,不仅想要超越苹果,还想直接把行业老大哥三星踢下宝座。
对苹果来说,5G芯片最近的确遇到了大麻烦。在2011-2016年间,高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过,因不满于高通昂贵的专利授权费,苹果在与高通协商无果之后,从2016年开始,引进英特尔芯片,随后更是从2018 年开始,独家采用英特尔芯片。没想到合作伙伴英特尔却成了“坑队友”。按照计划,苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月,外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况,尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择,其中8060的产品可以在2019年准备就绪,但8060散热问题令苹果不太满意,可能会造成新iPhone性能不稳定,电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带,这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。
而在三星这边,三星手机作为苹果的老对头,必然不可能按照自己的标准为其提供,5G芯片或许会被进一步压缩,如果要标准芯片,必然价格会进一步提升。
联发科作为苹果的老朋友,其Helio M70基带支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15独立组网规范等,但相比高通、三星,苹果能否“看上眼”,还有待考察。
然而,除了高通、三星和联发科,苹果还有一个选择:华为
但就在苹果5G芯片受阻、5G iPhone推出时间难料的情况下,市场上传出了华为考虑对外出售5G芯片、合作对象仅限苹果一家的消息。
华为在5G方面已耕耘多年,旗下的海思半导体公司也是专门负责芯片设计的公司。在今年1月24日于北京举行的发布会上,华为正式发布了5G多模终端芯片巴龙5000(Balong 5000),在单芯片内能实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,支持独立组网和非独立组网方式,能显著提升5G商用初期的用户体验。 润和软件旗下一个名为HiHope的人工智能计算平台逐渐浮出水面。据润和软件芯片业务部总经理刘洋介绍,截至目前,HiHope平台已经发布了Hikey970、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板,并与华为海思、瑞萨、索喜等世界主流芯片商达成了战略合作。
HiHope平台:润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核早在2016年,润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员,并以此为契机,决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合,HiHope平台于2018年初正式上线,这是润和软件的全新一代人工智能计算平台,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,软硬件一体化,旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台,最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛,全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。
在上线不到一年的时间里,HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板,初步构建起了一个以AI芯片为核心,全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前,HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。
HiHope的超级朋友圈 :全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻据刘洋介绍,HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作,同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻
润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。而意外曝光的一份74项芯片级能力清单,则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力,意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环,这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里,是非常罕见的!
“在与华为的多年合作中,我们意识到,润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业,这是我们的一个很重要的洞见,也是我们决心进军IOT的底气和重要基础。”回顾当时的决策过程,润和软件董事长周红卫表示正是与华为的合作,让润和积累了十年的技术势能,转型的本质就是对这一势能的充分释放。
据悉,润和软件与华为的合作始于2010年,至今整整十年。十年来,华为与润和软件的合作也持续升级,近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域,润和软件同时也是华为海思的战略合作伙伴。作为华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴,在软件研发外包体系内,润和软件与华为的战略匹配度名列前茅,2018年,凭借专业的技术交付能力,润和软件在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。
作为排名全球第二三位的手机厂商,苹果华为的这一传闻立马引发业内关注。毕竟以竞争对手存在的苹果,一直是近几年华为努力超越的目标。在4月初,华为消费者业务CEO余承东还发微博称,希望华为+荣耀在2019年出货量排名全球第一,不仅想要超越苹果,还想直接把行业老大哥三星踢下宝座。
对苹果来说,5G芯片最近的确遇到了大麻烦。在2011-2016年间,高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过,因不满于高通昂贵的专利授权费,苹果在与高通协商无果之后,从2016年开始,引进英特尔芯片,随后更是从2018 年开始,独家采用英特尔芯片。没想到合作伙伴英特尔却成了“坑队友”。按照计划,苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月,外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况,尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择,其中8060的产品可以在2019年准备就绪,但8060散热问题令苹果不太满意,可能会造成新iPhone性能不稳定,电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带,这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。
而在三星这边,三星手机作为苹果的老对头,必然不可能按照自己的标准为其提供,5G芯片或许会被进一步压缩,如果要标准芯片,必然价格会进一步提升。
联发科作为苹果的老朋友,其Helio M70基带支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15独立组网规范等,但相比高通、三星,苹果能否“看上眼”,还有待考察。
然而,除了高通、三星和联发科,苹果还有一个选择:华为
但就在苹果5G芯片受阻、5G iPhone推出时间难料的情况下,市场上传出了华为考虑对外出售5G芯片、合作对象仅限苹果一家的消息。
华为在5G方面已耕耘多年,旗下的海思半导体公司也是专门负责芯片设计的公司。在今年1月24日于北京举行的发布会上,华为正式发布了5G多模终端芯片巴龙5000(Balong 5000),在单芯片内能实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,支持独立组网和非独立组网方式,能显著提升5G商用初期的用户体验。 润和软件旗下一个名为HiHope的人工智能计算平台逐渐浮出水面。据润和软件芯片业务部总经理刘洋介绍,截至目前,HiHope平台已经发布了Hikey970、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板,并与华为海思、瑞萨、索喜等世界主流芯片商达成了战略合作。
HiHope平台:润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核早在2016年,润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员,并以此为契机,决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合,HiHope平台于2018年初正式上线,这是润和软件的全新一代人工智能计算平台,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心,全面整合算力、算法与场景,软硬件一体化,旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台,最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛,全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。
在上线不到一年的时间里,HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板,初步构建起了一个以AI芯片为核心,全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前,HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。
HiHope的超级朋友圈 :全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻据刘洋介绍,HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作,同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻
润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。而意外曝光的一份74项芯片级能力清单,则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力,意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环,这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里,是非常罕见的!
“在与华为的多年合作中,我们意识到,润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业,这是我们的一个很重要的洞见,也是我们决心进军IOT的底气和重要基础。”回顾当时的决策过程,润和软件董事长周红卫表示正是与华为的合作,让润和积累了十年的技术势能,转型的本质就是对这一势能的充分释放。
据悉,润和软件与华为的合作始于2010年,至今整整十年。十年来,华为与润和软件的合作也持续升级,近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域,润和软件同时也是华为海思的战略合作伙伴。作为华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴,在软件研发外包体系内,润和软件与华为的战略匹配度名列前茅,2018年,凭借专业的技术交付能力,润和软件在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。
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HiHope RZ/G2 Boards,基于瑞萨2019年2月最新发布的RZ-G2M高性能芯片,符合Linux CIP工业级规范,可广泛应用于智能机器人、工业自动化、楼宇自动化、行业人机交互系统等多个IOT领域。
HiHope Akebi96,基于索喜LD20芯片,已被Google接受为Android TV官方参考开发平台,可广泛应用于智能电视、智能机顶盒、数字家庭中控、商业大屏显示、互动广告机等领域。
2018年7月,HiHope与日本最大的芯片半导体公司瑞萨达成战略合作关系,HiHope为瑞萨2019年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出硬件参考设计,这在瑞萨历史也是前所未有的第一次,润和软件也将成为瑞萨在中国区的首家方案合作商。
2018年8月,HiHope与日本第二大芯片公司索喜也建立了战略合作,HiHope为索喜推出第一块96Boards产品Akebi96,主打Android TV市场,迅速获得了Google的官方认可。据刘洋介绍,润和软件将与索喜一道致力于为2020年东京奥运会8K高清直播及转播平台的联合建设。
2019年1月,HiHope平台成为Google Android TV的战略合作伙伴,HiHope为Google全面提供Android TV开发平台以及硬件参考方案,并成为Google官方的独家Tuner方案提供商。
不过现在苹果正陷入无5G基带可用的窘境,最好的选择现在就是采购华为的5G芯片,对此有消息称华为的公关对华为卖苹果5g芯片这件事不予置评。
华为牛逼大了,感觉5-10年华为很大可能成为世界最伟大的科技制造公司!
如今,润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴;在软件研发外包体系内,润和与华为的战略匹配度名列前茅;2018年,凭借专业的技术交付能力,润和在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。
现在是要拿业绩说话,华宁钢铁2元多的业绩,骨架才几块钱,天理何在?
HiHope平台最先与华为海思达成战略合作,自2018年以来,双方已经携手发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,均在3月21日福州举办的“华为中国生态伙伴大会-2019”展会上亮相,引发业界关注。
润和软件 HiHope平台最先与华为海思达成战略合作,自2018年以来,双方已经携手发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,均在
[展开]HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架,以及其他主流的神经网络框架,不但支持CPU、GPU AI运算,还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速,能效和性能分别可达CPU运算的50倍、25倍,HiKey970提供了完善的多应用模式、机器学框架支持,拥有更加完善的文档、更丰富高效的API、更快速上手的源码,可以让开发者们更直接地感受AI在端侧的巨大潜力;目前已被广泛应用在深度学算法研究,智能机器人,智慧城市,自动驾驶等多个领
在发布会上,陈斌详细地向与会者介绍了润和软件在AI领域已经形成的平台化能力矩阵——HiHope-AI平台,他说:该平台分为软件系统、硬件计算、芯片支撑三大部分,能够全面实现与当前主流ARM芯片平台、Android/Linux/Rtos/LiteOS等操作系统、各种AI计算引擎和深度学框架、各类云平台等的无缝对接,并向产业链各环节的开发者提供一整套简洁的SDK。
早在2016年,陈斌就积极推动润和加盟Linaro国际开源代码组织,并成为旗下96Boards的核心成员,后来的发展证明,这是润和软件最终走上AI之路的关键里程碑。而与华为海思的长期战略合作,则让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术最高点,世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970,润和软件为其研发提供了大力的软件技术支持。
继HiHope-AI一体化平台之后,陈斌又重点介绍了今年四月份上线的HiHope-AI开源社区,这个社区旨在为业界提供软硬件一体化高性能开发平台,以全面降低当前AI开发的技术门槛,加速产品化进程 。
DoNews 04月09日 18:20 关注
据外媒Engadget消息,华为有意考虑向苹果公司销售其5G多模终端芯片——Balong 5000。
作为排名全球第二三位的手机厂商,苹果华为的这一传闻立马引发业内关注。毕竟以竞争对手存在的苹果,一直是近几年华为努力超越的目标。在4月初,华为消费者业务CEO余承东还发微博称,希望华为+荣耀在2019年出货量排名全球第一,不仅想要超越苹果,还想直接把行业老大哥三星踢下宝座。
此外,华为自海思麒麟芯片开始,就明确对外表示过,自家芯片只用于自家的手机产品,绝不会向第三方厂商开放。
在1月24日华为Balong 5000发布会上,余承东也曾讲过,Balong 5000主要用于华为的智能家居体系,包括智能手机、家庭宽带终端、车载终端和5G模组等。
华为可能不太着急这一合作,但对传闻另一方的苹果来说,5G芯片最近的确遇到了大麻烦。在2011-2016年间,高通一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过,因不满于高通昂贵的专利授权费,苹果在与高通协商无果之后,从2016年开始,引进英特尔芯片,随后更是从2018 年开始,独家采用英特尔芯片。
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没想到合作伙伴英特尔却成了“坑队友”。按照计划,苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月,外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况,尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择,其中8060的产品可以在2019年准备就绪,但8060散热问题令苹果不太满意,可能会造成新iPhone性能不稳定,电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带,这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。
而供应链消息称,苹果自研5G芯片也并不顺畅,最早也要到2021年才能使用。
英特尔走不通,高通又正在打官司,靠自己时间有些来不及,目前有能力支援苹果5G芯片的只剩下联发科、三星和华为。路透
中国的芯片等科技股都是一些垃圾股,还是白酒是我国的先进生产力
科技
宫主大人2
原创极光夜景美如画 华为新品发布会邀请函曝光
泡泡网
04-09 11:10
在手机硬件逐渐趋同的今天,旗舰机的性能已经很难作为主要的差异化卖点来吸引用户,历代以惊艳拍照表现亮相的华为P系列,前不久就在法国巴黎举办了全新旗舰P30系列的新品发布会,这款产品的重中之重就是他超凡的拍照和变焦表现。今天(4月9日)我们也正式收到了华为2019春季新品发布会盛典的邀请函,让我们看看邀请函照片的细节吧。
本次华为春季发布会邀请函是一个纸筒,将顶盖打开后里边内含一幅带有极光、湖泊的小镇夜景照片。考虑到小镇灯火通明时间可能已渐入夜色,我们可以发现这张照片屋内光源的控制得当,窗户轮廓依然清晰可见,同时画面整体亮度很高,天空几乎没有噪点(排除打印导致的原因)并可见极光和点点星光。再看近景的湖水房屋倒影、远处山峰轮廓细节,整张照片画面通透非常漂亮。
你有语音未读消息,点击接收
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在邀请函下方注明了拍摄所用设备为华为P30 Pro,以及发布会信息:2019华为春季新品发布会召开时间为2019年4月11日,地点位于上海东方体育中心。
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今年1月24日,华为又发布了巴龙5000基带芯片。华为称,这是全球最强的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。今年2月,华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X正是搭载了巴龙5000芯片
2018年7月,HiHope与日本最大的芯片半导体公司瑞萨达成战略合作关系,HiHope为瑞萨2019年发布的新一代RZ-G2系列芯片产品推出硬件参考设计,这在瑞萨历史也是前所未有的第一次,润和软件也将成为瑞萨在中国区的首家方案合作商。
2018年8月,HiHope与日本第二大芯片公司索喜也建立了战略合作,HiHope为索喜推出第一块96Boards产品Akebi96,主打Android TV市场,迅速获得了Google的官方认可。据刘洋介绍,润和软件将与索喜一道致力于为2020年东京奥运会8K高清直播及转播平台的联合建设。
2019年1月,HiHope平台成为Google Android TV的战略合作伙伴,HiHope为Google全面提供Android TV开发平台以及硬件参考方案,并成为Google官方的独家Tuner方案提供商。
展会上,润和一口气推出了芯片、边缘计算、云计算、大数据、软件全生命周期管理等五大硬核技术;润和展厅里的智能驾驶舱、远程AI视频监控、智能人脸识别、配电物联网平台等四大IOT落地应用,受到了参会者的强力围观与咨询,成为展会一景。
一、十年紧密合作,华为与润和共同见证彼此的成长历程
润和与华为的合作始于2010年,至今整整十年。十年来,华为与润和的合作也持续升级,近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域,润和同时也是华为海思的战略合作伙伴。
如今,润和是华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴;在软件研发外包体系内,润和与华为的战略匹配度名列前茅;2018年,凭借专业的技术交付能力,润和在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。
二、五大硬核技术,润和完成从芯片到应用的IOT+能力闭环
2016年,润和拉开了企业转型的大幕,决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司,其中,物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中,我们意识到,润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业,这是我们的一个很重要的洞见,也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”,润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作,让润和积累了十年的技术势能,转型的本质就是对这一势能的充分释放。
仔细观察润和的展厅之后,小编得出了一个结论:经过三年的锤炼,润和基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT+解决方案的能力闭环,主要依托的就是以下五大硬核技术:
1、芯片与边缘计算能力:2018年4月,润和推出新一代AI计算平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴。截至目前,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能机器人、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器,高精度安防,智慧能源等诸多IOT领域,这四款计算平台均在本次展会中原核展出。据了解,润和HiHope专注于以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能,旨在为业界提供创新、开放、简易的高性能平台,降低AI、图像处理、边缘计算等技术门槛,加速产品化进程。除了华为海思,HiHope也吸引了日本瑞萨、索喜、德州仪器、英飞凌等主流芯片商和数百名开发者进驻,先后推出了包括HiKey970等在内的八款高性能AI主板。
2、云计算与大数据能力:计算机系统环境越来越由传统的单机/局域网架构向云计算/互联网发展。在此技术背景下,系统设计也进入了云原生(Cloud Native)时代。润和适时推出了基于公有云的云原生解决方案,包括容器云开发平台、微服务运行环境、持续集成与持续发布环境等。基于润和的云原生解决方案,用户可以快速地构建、无缝运行部署云上的业务系统,并且可以实现快速地集成和资源弹性伸缩,快速部署,动态监控,自动运维等功能。
3、软件全生命周期管理能力:2018年,润和组建新维数联,推出了数字化软件工厂解决方案和D²系列的全生命周期管理产品,在业内率先构建起了包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的软件全生命周期管理平台,具有明显的行业领先性。
三、润和丰富的多行业头部客户是华为推进生态战略的关键资源
多年以来,润和在能源电力、餐饮零售、供应链、智能终端、金融等领域沉淀了深厚的行业洞察与技术服务实践,并积累了众多如国家电网、南方电网、百胜中国等这样的行业头部客户资源。曾有分析认为,润和拥有丰富的行业经验与优质客户资源,对华为生态而言,战略价值不言而喻。在本次展会中,润和方面也重点展示在智能驾驶、智能硬件、配电物联网平台等领域的四个IOT落地应用方案。
润和总裁陈斌曾对外表示,润和擅长行业、客户与应用端,结合华为领先的云平台和硬件产品,双方具有天然的战略互补性;在未来,润和将深层次融入到华为生态当中,并将着力在汽车、电力、餐饮零售等领域,打造若干“润和+华为”的样板项目,形成润和电力/餐饮解决方案+华为云服务+华为硬件产品的强竞争力组合模式,充分整合并释放润和的行业能力与华为的基础平台能力,进一步稳固“华为+润和”在所属行业的优势地位。
润和软件本次展出的部分IOT解决方案
HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架,以及其他主流的神经网络框架,不但支持CPU、GPU AI运算,还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速,能效和性能分别可达CPU运算的50倍、25倍,HiKey970提供了完善的多应用模式、机器学框架支持,拥有更加完善的文档、更丰富高效的API、更快速上手的源码,可以让开发者们更直接地感受AI在端侧的巨大潜力;目前已被广泛应用在深度学算法研究,智能机器人,智慧城市,自动驾驶等多个领域
Poplar核心板是基于海思Hi3798CV200 SoC,处理器采用了4核Cortex-A53 2.0 GHz,是第一款96Boards TV开发板,得到Android TV原生支持,同时可支持Debian/Ubuntu等Linux发行板,目前已广泛应用在数字家庭中控、互动广告机、自动售货机、智能POS机以及行业平板等领域
HiHope-Hi3559核心计算模块是一款基于Hi3559A的高性能核心板,直接对标的是Nvidia TX2核心板,将以一半的功耗,一半的价格,目前经过润和HiHope团队对软硬件的优化,在YOLO-V3等模型下实现了TX2 150%效果,可广泛应用于高性能边缘计算处理服务器、高精度安防、智慧能源、智慧楼宇等领域
润和智能驾驶舱:采用了虚拟化技术,在一款 SOC 上部署了一个独立 Safety Critical OS 用于运行仪表应用,同时还可运行 Android 操作系统以支持车载娱乐
润和4路远程智能监控:使用华为Hi3559C,集成了GPU、DSP、 DPU,具有非常强大的图像处理能力,支持8K30fps 的图像编解码,多路超高清摄像,支持4路4K30fps,或8路1080P30fps
润和人脸智能识别:集成了华为NPU,强大的AI 算法处理能力,能支持 CAFFE 框架和多种神经网络,提供超过4T FLOPS 的算力,AI 运算时典型功耗只有 5W 左右,是目前市场上性能最优的一款 AI 端智能和边缘计算平台。同时集成了人脸识别算法;本地能存储万张人脸;抓拍率 98%,误拍率 0.01%,漏拍率 2%,最大抓拍耗时≤80ms
润和配电物联网平台:系统分为感知层、网络层、应用层。感知层通过部署多类传感器,构建配电物联网监测体系,实时监测配网主要设备状态和运行环境信息;网络层引入边缘计算节点,降低网络开销,提升管理时效和安全性;在主站系统引入负载均衡、冗余配置、应用微服务化等方法,保障系统持续运行,提升运行效率,广泛应用于配电物联网领域
华为芯片最受益股。