再深挖西陇科学(002584)遗忘的半导体封装材料+5万吨PCB化学试剂+化学试剂龙头+基因测序+基因检测+创投
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再深挖西陇科学(002584)遗忘的半导体封装材料+5万吨PCB化学试剂+化学试剂龙头+基因测序+基因检测+创投
拓展半导体材料新业务。公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体,深圳化讯占比55%,重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程,专注于半导体先进封装材料开发。
2017年3月25日,中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“先进院”)与深圳市化讯半导体材料有限公司 (以下简称“化讯半导体”)共同建立的“化讯半导体 中科院先进院”联合实验室(以下简称“联合实验室”)在深圳市宝安区汇聚创新园正式挂牌成立。双方将在晶圆级先进封装关键材料等领域展开合作研究。先进院院长助理黄澍、集成所副所长孙蓉、化讯半导体总经理张新学、西陇科学董事长黄伟鹏、方正科技总裁胡永栓、华天科技集团技术总监于大全等参加揭牌仪式。
集成电路信息产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。随着摩尔定律失效,芯片制造碰到物理极限,消费类电子产品等的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破。因此,成套的先进电子封装材料-设备-工艺将起到至关重要的作用。据Yole公司统计,2017年全球需要减薄的12’’晶圆出货量超过7500万片,需要用到的临时键合胶材料市场规模可达10亿美元。但目前我国大部分先进电子封装材料依靠进口,为了完善我国集成电路产业链和提升我国集成电路封测关键材料的自给水平,先进院“先进电子封装材料广东省科研团队”立足于我国先进电子封装材料产业的发展现状,完成晶圆级临时键合胶材料和硅通孔聚合物绝缘材料研发和工艺验证。今后,双方将发挥各自优势,推动联合实验室在先进电子封装材料国产化落地方面发挥作用。
深圳市化讯半导体材料有限公司是由中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市化讯应用材料有限公司联合成立的专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。化讯半导体公司启动仪式于同天举行。
先进材料研究中心自成立十年来,专注于先进电子封装材料的研究与应用。中心已承担国家、省、市级、以及横向项目总计逾80项,科研经费总额超过1亿元,拥有超过2000 平米的实验场地和超过5000万元的科研设备,初步建立了以电子封装关键材料与成套加工工艺为核心的研发与测试平台。中心已发表了200 余篇论文(SCI 收录约120篇,影响因子大于3的72篇, 影响因子大于5的30篇),授权专利60 余项,制定企业标准20件,已提交国家标准(军工类)1件,获广东省、深圳市科学技术二等奖各1次;在电子封装材料领域属国内领先并形成一定的国际影响力,多项关键技术已实现产业化转让/转移。
拓展半导体材料新业务。公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体,深圳化讯占比55%,重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程,专注于半导体先进封装材料开发。
2017年3月25日,中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“先进院”)与深圳市化讯半导体材料有限公司 (以下简称“化讯半导体”)共同建立的“化讯半导体 中科院先进院”联合实验室(以下简称“联合实验室”)在深圳市宝安区汇聚创新园正式挂牌成立。双方将在晶圆级先进封装关键材料等领域展开合作研究。先进院院长助理黄澍、集成所副所长孙蓉、化讯半导体总经理张新学、西陇科学董事长黄伟鹏、方正科技总裁胡永栓、华天科技集团技术总监于大全等参加揭牌仪式。
集成电路信息产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。随着摩尔定律失效,芯片制造碰到物理极限,消费类电子产品等的发展尤其依赖先进电子封装技术的革新突破。因此,成套的先进电子封装材料-设备-工艺将起到至关重要的作用。据Yole公司统计,2017年全球需要减薄的12’’晶圆出货量超过7500万片,需要用到的临时键合胶材料市场规模可达10亿美元。但目前我国大部分先进电子封装材料依靠进口,为了完善我国集成电路产业链和提升我国集成电路封测关键材料的自给水平,先进院“先进电子封装材料广东省科研团队”立足于我国先进电子封装材料产业的发展现状,完成晶圆级临时键合胶材料和硅通孔聚合物绝缘材料研发和工艺验证。今后,双方将发挥各自优势,推动联合实验室在先进电子封装材料国产化落地方面发挥作用。
深圳市化讯半导体材料有限公司是由中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市化讯应用材料有限公司联合成立的专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。化讯半导体公司启动仪式于同天举行。
先进材料研究中心自成立十年来,专注于先进电子封装材料的研究与应用。中心已承担国家、省、市级、以及横向项目总计逾80项,科研经费总额超过1亿元,拥有超过2000 平米的实验场地和超过5000万元的科研设备,初步建立了以电子封装关键材料与成套加工工艺为核心的研发与测试平台。中心已发表了200 余篇论文(SCI 收录约120篇,影响因子大于3的72篇, 影响因子大于5的30篇),授权专利60 余项,制定企业标准20件,已提交国家标准(军工类)1件,获广东省、深圳市科学技术二等奖各1次;在电子封装材料领域属国内领先并形成一定的国际影响力,多项关键技术已实现产业化转让/转移。
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化学试剂主要应用于测定和验证物质的组成和变化以及新物质的发现和创制,在电子、微电子、航空航天、新材料、生物医药、石油化工等先进制造业领域有广泛的应用。
佛山基地建有5 万吨PCB 化学试剂,1 万吨/年超净高纯试剂。
收购福建新大陆大健康切入IVD 领域;成立清石股权投资基金并增资控股永和阳光,并借助平台进行IVD 产业链并购,力争成为我国体外诊断的龙头企业;完善蛋白质抗原、核酸提取试剂盒等体外诊断试剂相关产品的研发;收购美国Fulgent15%的股权,具有领先的技术装备及庞大的基因大数据库,基因检测业务厚积薄发进入快车道发展。
截至2017年8月,我国83家AI医疗企业的融资额为18亿元,历年融资总额接近42亿元,包括晶泰科技、华大基因、推想科技等。
与此同时,互联网巨头也积极布局AI+医疗领域,例如百度医疗大脑、阿里ET医疗大脑、腾讯觅影等。
目前,AI+医疗主要有八大应用场景,其中包括:虚拟助理、医学影像、辅助诊疗、疾病风险预测、药物挖掘、健康管理、医院管理、辅助医学研究平台。
*主持召开中央全面深化改革委员会第七次会议,会议指出,促进人工智能和实体经济深度融合,要把握新一代人工智能发展的特点,坚持以市场需求为导向,以产业应用为目标,深化改革创新,优化制度环境,激发企业创新活力和内生动力。(央视新闻)
半导体,芯片,人工智能明天又要狂飙。*主持召开中央全面深化改革委员会第七次会议,会议指出,促进人工智能和实体经济深度融合,要把握新一代人工智能发展的特点,坚持以市场需求为导向,以产业应用为目标,深化改
[展开]西陇科学股份有限公司
关于股东上海国药圣礼股权投资基金合伙企业(有限合伙)权益变动的提示性公告
西陇科学股份有限公司(以下简称“西陇科学”或“公司”)收到持股 5%以上的股东上海国药圣礼股权投资基金合伙企业(有限合伙)·以下简称“国药圣礼”·提交的《简式权益变动报告书》:国药圣礼通过深圳证券交易所以集中竞价交易方式减持公司股份 3,321,700 股,减持股份数占公司总股本的 0.5676%。本次权益变动后,国药圣礼持有公司股份 29,261,050 股,占公司总股本的比例为5.00%。
国药圣礼已通知公司于2019年2月26日在指定信息披露媒体发布了《西陇科学:关于上海国药圣礼股权投资基金合伙企业(有限合伙)拟减持公司1.36%股份的预披露公告》(2019-007)
第一是科技
第二是中央控股
第三是业绩 从亏到赚
感受一下 里面的共振 名字的共性
中国软件 中国电子信息产业集团有限公司
华东电脑 中国电子科技集团公司第三十二研究所
大唐电信 电信科学技术研究院有限公司
方正科技 中华人民共和国教育部
中国软件 连续亏损几年,19年底首次盈利! 大唐电信,16年 到18年连续亏3年,最少一年亏11亿,最多的一年亏30亿。。现在如何
方正科技2020年 第一季度开始正式盈利! 妥妥的潜龙在渊。
试问,当初中国软件11元的时候,你在干吗?大唐电信4.6的时候你在干吗?
现在中华人民共和国教育部的的方正科技就是翻一倍也不到7元?
试问你在干吗?
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下一只暴力中长线巨牛妥妥方正科技!