全球HBM固晶机高速精进，国产势单力薄亟待创新，龙头绑定华为意在长远（深度好文）
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扩产风潮席卷HBM领域，由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。其中，三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。
前者为扩大HBM产能，之前已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
后者则在本周透露，预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。同时其更打响了存储行业资本开支上调“第一枪”，决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%，这一数字也超出市场预期。
另外美股也开始加大投入，美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称，其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30％。据悉，美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今美光、三星都将加入。
从盘面观察这两天HBM后道设备开始引领整个题材，其中如HBM塑封机（文一科技涨幅140%）、HBM检测机（赛腾股份周五再涨停，接近历史新高）、HBM划片机（光力科技连续拔高），而从产业链来看HBM后道设备中还有一个最重要的设备，目前还处于板块绝对底部，它就是固晶机。
固晶机（Die bonder），也称贴片机，是封测的芯片贴装（Die attach）环节中最关键、最核心的设备。将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。
封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程。
固晶设备是应用于后道封测关键工序，精度、速度的要求越高，UPH越快越容易出现偏差。固晶质量会直接影响后续的打线等环节，并直接影响了产能和芯片封测良率及成本：
固晶机按照精度等级分为：超高精度设备、中高精度设备、低精度设备；
超高精度固晶机，精度可做到±3~5μm以内，代表品牌Datacon、MRSI、ASM设备。在IC先进封装领域，目前全球最高精度为±1μm的ASMPT COS 贴片机。行业内设备最高精度为±3μm的华封AvantGo 2060W 贴片机；中高精度固晶机，精度约在±25μm范围，UPH约在15~20K，主要品牌有ASM、ESEC、雅马哈、日立等；国产IC固晶机的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
全球主要贴片机品牌
固晶机核心技术一直掌握在少数的大公司中,并且采用专利形式进行技术产权的保护，致使日美欧在高精度固晶机市场一直处于垄断状态。目前固晶机全球市场规模超20亿美金，ASMPT、BESI处于垄断。
ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商。公司旧称ASM Pacific Technology，2022年8月1日正式改名为ASMPT Limited，并宣布将全球业务统一归入ASMPT品牌下。ASMPT总部位于新加坡，业务涵盖半导体解决⽅案和SMT解决方案分部。
ASMPT贴片机是全球主流贴片机品牌之一。全球市场份额约为30%，中国市场份额约70%。也是目前市场上能够提供新型MiniLED固晶技术的厂商之一。该公司贴片机以高速装贴和绝对的精准度著称，号称贴片机中的“贵族机”、“战斗机”。
中国固晶机（贴片机）现状
在全球封测产能逐渐向国内转移的背景下，国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，但总体上仍与国外企业存在差距。
从市场细分来看，在中低端市场国产固晶机已具备了国际竞争力，大部分产品已接近和超过国际领先水平，其中LED固晶机国产化率达到90%；但在IC高端市场的国产化率刚有10%，高端设备的核心部件如运动，驱动，视觉，传感等90%以上来自欧美日发达国家。高速度、高精密、高效率和高稳定性的贴片机研发成为封装设备国产化的拦路虎。精度、速度、稳定性是先进封装贴片机最核心的指标，是递进式的高门槛：
高精度贴片机成本占比达整条先进封装设备产线的30%-40%，直接决定先进封装的良率；传统贴片机的精度在 20~25 微米之间，而先进封装精度范围在3~5 微米之间；速度是保证客户的生产效率，固晶机因贴片速度而有差异，通常介于1.5-2.5万片/小时；稳定性是客户维持产能的生命线。
中国贴片机主要参与者
华封科技（未上市）、新益昌，这两家目前是我国固晶设备龙头厂商。
新益昌
（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片
1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。
当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料端则是TSV电镀液、塑封料等。
目前塑封机文一科技、检测机赛腾股份、划片机光力科技已打出亮点，接下来固晶机等也将是重点。
新益昌的封装设备A股中排名第一。
公司刚在互动易平台明确表示，公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。
同时公司明确表示，公司的半导先进封装设备明确提供给华为，华为马上P70或AI智能手机紧接着三星公布，而公司的半导体设备就是直接供货给华为，这是非常大的预期差。
关键目前公司股价还处于历史低位，这个预期差看市场如何修复。
$新益昌(sh688383)$ 全球HBM固晶机高速精进，国产势单力薄亟待创新，龙头绑定华为意在长远！
前者为扩大HBM产能，之前已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。
后者则在本周透露，预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。同时其更打响了存储行业资本开支上调“第一枪”，决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%，这一数字也超出市场预期。
另外美股也开始加大投入，美光宣布开始量产HBM3E高带宽内存。美光称，其HBM3E的功耗将比竞争对手的产品低30％。据悉，美光的HBM3E将应用于英伟达下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。之前英伟达的HBM由SK海力士独家供应，如今美光、三星都将加入。
从盘面观察这两天HBM后道设备开始引领整个题材，其中如HBM塑封机（文一科技涨幅140%）、HBM检测机（赛腾股份周五再涨停，接近历史新高）、HBM划片机（光力科技连续拔高），而从产业链来看HBM后道设备中还有一个最重要的设备，目前还处于板块绝对底部，它就是固晶机。
固晶机（Die bonder），也称贴片机，是封测的芯片贴装（Die attach）环节中最关键、最核心的设备。将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件，并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。
封装贴片机分为FC封装贴片机、FO封装贴片机和2.5D/3D贴片机。按照应用类型，可分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机（贴片固晶机和COB固晶机），主要应用于半导体电芯片、光芯片、光模块、硅光器件、传感器等封装制程。
固晶设备是应用于后道封测关键工序，精度、速度的要求越高，UPH越快越容易出现偏差。固晶质量会直接影响后续的打线等环节，并直接影响了产能和芯片封测良率及成本：
固晶机按照精度等级分为：超高精度设备、中高精度设备、低精度设备；
超高精度固晶机，精度可做到±3~5μm以内，代表品牌Datacon、MRSI、ASM设备。在IC先进封装领域，目前全球最高精度为±1μm的ASMPT COS 贴片机。行业内设备最高精度为±3μm的华封AvantGo 2060W 贴片机；中高精度固晶机，精度约在±25μm范围，UPH约在15~20K，主要品牌有ASM、ESEC、雅马哈、日立等；国产IC固晶机的普遍精度±25μm以上，UPH在12-15K。
全球主要贴片机品牌
固晶机核心技术一直掌握在少数的大公司中,并且采用专利形式进行技术产权的保护，致使日美欧在高精度固晶机市场一直处于垄断状态。目前固晶机全球市场规模超20亿美金，ASMPT、BESI处于垄断。
ASMPT是全球最大的半导体元件集成和封装设备供应商。公司旧称ASM Pacific Technology，2022年8月1日正式改名为ASMPT Limited，并宣布将全球业务统一归入ASMPT品牌下。ASMPT总部位于新加坡，业务涵盖半导体解决⽅案和SMT解决方案分部。
ASMPT贴片机是全球主流贴片机品牌之一。全球市场份额约为30%，中国市场份额约70%。也是目前市场上能够提供新型MiniLED固晶技术的厂商之一。该公司贴片机以高速装贴和绝对的精准度著称，号称贴片机中的“贵族机”、“战斗机”。
中国固晶机（贴片机）现状
在全球封测产能逐渐向国内转移的背景下，国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断提升，但总体上仍与国外企业存在差距。
从市场细分来看，在中低端市场国产固晶机已具备了国际竞争力，大部分产品已接近和超过国际领先水平，其中LED固晶机国产化率达到90%；但在IC高端市场的国产化率刚有10%，高端设备的核心部件如运动，驱动，视觉，传感等90%以上来自欧美日发达国家。高速度、高精密、高效率和高稳定性的贴片机研发成为封装设备国产化的拦路虎。精度、速度、稳定性是先进封装贴片机最核心的指标，是递进式的高门槛：
高精度贴片机成本占比达整条先进封装设备产线的30%-40%，直接决定先进封装的良率；传统贴片机的精度在 20~25 微米之间，而先进封装精度范围在3~5 微米之间；速度是保证客户的生产效率，固晶机因贴片速度而有差异，通常介于1.5-2.5万片/小时；稳定性是客户维持产能的生命线。
中国贴片机主要参与者
华封科技（未上市）、新益昌，这两家目前是我国固晶设备龙头厂商。
新益昌
（HBM3e内存产业链概念股龙头）华为先进封装合作+LED/半导体固晶机+芯片
1、公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
2、公司是国内LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。
3、在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。
4、MiniLED固晶机主要的客户为三星、雷曼光电、中晶半导体。
当前HBM方案主要带动固晶机、临时键合与解键合、塑封装备以及TSV所需的PECVD、电镀、CMP等设备;材料端则是TSV电镀液、塑封料等。
目前塑封机文一科技、检测机赛腾股份、划片机光力科技已打出亮点，接下来固晶机等也将是重点。
新益昌的封装设备A股中排名第一。
公司刚在互动易平台明确表示，公司设备在HBM先进封装中起到关键作用。
同时公司明确表示，公司的半导先进封装设备明确提供给华为，华为马上P70或AI智能手机紧接着三星公布，而公司的半导体设备就是直接供货给华为，这是非常大的预期差。
关键目前公司股价还处于历史低位，这个预期差看市场如何修复。
$新益昌(sh688383)$ 全球HBM固晶机高速精进，国产势单力薄亟待创新，龙头绑定华为意在长远！
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