芯片对CoWoS需求再提升
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芯片对CoWoS需求再提升，再次推荐芯碁微装！
事件：财联社原因摩根士丹利证券消息称，台积电CoWoS扩产目标从3~3.5万片/月上调至3.8万片/月。
点评：
1、台积电CoWoS产能主要服务给Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell等客户。美国AI芯片出口限制下，2024年英伟达对华AI芯片出口预期下降。在此背景下，台积电亦进一步上调CoWoS产能，侧面反映AI芯片需求依然旺盛。我们预计国内互联网厂商将切换向国产AI芯片并释放海量需求。AI芯片供应链成为制约产能的核心点。
2、先进封装Chiplet是AI芯片交互速度的关键，直写光刻可以有效解决翘曲和纠偏的问题。晶圆级封装通过Bumping、TSV、RDL等先进封装工艺能有效提升AI芯片内部的数据交互速度。随着国产芯片对CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、InFO等多种产能需求提升，而直写光刻可以有效解决CoWoS-R、CoWoS-L、InFO工艺中翘曲和纠偏的问题。芯碁微装WLP2000系列直写光刻设备在Bumping、TSV、RDL等工艺中优势明显。我们坚定看好芯碁微装在国产先进封装产能扩张中发挥的作用。 $芯碁微装(sh688630)$
事件：财联社原因摩根士丹利证券消息称，台积电CoWoS扩产目标从3~3.5万片/月上调至3.8万片/月。
点评：
1、台积电CoWoS产能主要服务给Nvidia、AMD、Broadcom、Marvell等客户。美国AI芯片出口限制下，2024年英伟达对华AI芯片出口预期下降。在此背景下，台积电亦进一步上调CoWoS产能，侧面反映AI芯片需求依然旺盛。我们预计国内互联网厂商将切换向国产AI芯片并释放海量需求。AI芯片供应链成为制约产能的核心点。
2、先进封装Chiplet是AI芯片交互速度的关键，直写光刻可以有效解决翘曲和纠偏的问题。晶圆级封装通过Bumping、TSV、RDL等先进封装工艺能有效提升AI芯片内部的数据交互速度。随着国产芯片对CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、InFO等多种产能需求提升，而直写光刻可以有效解决CoWoS-R、CoWoS-L、InFO工艺中翘曲和纠偏的问题。芯碁微装WLP2000系列直写光刻设备在Bumping、TSV、RDL等工艺中优势明显。我们坚定看好芯碁微装在国产先进封装产能扩张中发挥的作用。 $芯碁微装(sh688630)$
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