凯格精机：工业母机新型工业化存储芯片PCB
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$凯格精机(sz301338)$ ：新型工业化+存储芯片+PCB概念。
逻辑一：流通市值仅有9.47亿，加上概念为存储芯片最低市值
逻辑二：新型工业化+存储芯片 对标6连扳 603933 睿能科技
逻辑三： PCB概念+存储芯片 对标20cm两连板 300903 科翔股份
逻辑四（外带加分）：PCB概念+新型工业化 可对标 301041 金百泽（昨日创业板首板）
新型工业化：
存储芯片：
公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域
公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。
PCB：
本公司锡膏印刷机是用于制造PCB及FPC的SMT生产设备，不是用于封装设备，但本公司的固晶设备是属于封装设备，目前主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产。
新型工业化+存储芯片
对标6连扳603933睿能科技
PCB概念+存储芯片
对标20cm两连板300903科翔股份
PCB概念+新型工业化
可对标301041金百泽
声明：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
逻辑一：流通市值仅有9.47亿，加上概念为存储芯片最低市值
逻辑二：新型工业化+存储芯片 对标6连扳 603933 睿能科技
逻辑三： PCB概念+存储芯片 对标20cm两连板 300903 科翔股份
逻辑四（外带加分）：PCB概念+新型工业化 可对标 301041 金百泽（昨日创业板首板）
新型工业化：
存储芯片：
公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:为4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%，应用于高级先进封装、存储器、逻辑器件、封装器件应用等领域
公司半导体领域的专用设备可适用部分存储芯片封装环节中的固晶工序,封装类型有QFN、DFN 、SMA、SOD等。
PCB：
本公司锡膏印刷机是用于制造PCB及FPC的SMT生产设备，不是用于封装设备，但本公司的固晶设备是属于封装设备，目前主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产。
新型工业化+存储芯片
对标6连扳603933睿能科技
PCB概念+存储芯片
对标20cm两连板300903科翔股份
PCB概念+新型工业化
可对标301041金百泽
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