把握物联网心跳,晶振行业迎发展良机
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晶振产品不可或缺,国内企业份额逐年提升。
晶振产生时钟信号,是数字电路必不可少的组成部分,在电子科技领域被称之为产业之盐、数字电路的心跳发生器。根据日本水晶工业协会数据,全球晶振市场份额,日本企业占比最高,2016年达49.9%,但正呈现逐年下降趋势,其次是中国台湾地区和美国。国内企业份额虽然占比为7.9%,位居第四,但市场份额正逐年提升。2016年全球前十大晶振企业日本6家、台湾3家、美国1家,国内企业已经接近入门门槛,技术日渐成熟,已可以提供各主流产品型号,2017年部分企业有望进入全球前十。
物联网推动新一轮产业变革,百亿级新设备将接入网络。
物联网是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。5G 技术将全面推动万物互联时代到来,5G 定义的三大应用场景——海量机器类通信、超高可靠低时延通信、增强移动宽带,将由传统的人与人通信技术,拓展到人与物、物与物的通信。
爱立信预测物联网设备全球将由2016年的160亿个,增加到2022年的290亿个,年均增加10%。物联网在智慧城市、消费电子、智能家居、车联网等领域正带来数以十亿计的新设备,晶振是数字终端必不可少的基础器件之一,是物联网应用的上游行业,市场空间将随之增加。
国产化替代,国内企业迎发展良机。
国内晶振企业近年产品研发与生产工艺提升,借助产业扩张以及国产化替代趋势,通过对客户定制化需求的快速响应,正在加快发展。2016年晶振进口同比增长35%,而2017年国内进口晶振342亿只晶振与2016年持平,显示国产化替代已在进行中,量级达百亿只。
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晶振产生时钟信号,是数字电路必不可少的组成部分,在电子科技领域被称之为产业之盐、数字电路的心跳发生器。根据日本水晶工业协会数据,全球晶振市场份额,日本企业占比最高,2016年达49.9%,但正呈现逐年下降趋势,其次是中国台湾地区和美国。国内企业份额虽然占比为7.9%,位居第四,但市场份额正逐年提升。2016年全球前十大晶振企业日本6家、台湾3家、美国1家,国内企业已经接近入门门槛,技术日渐成熟,已可以提供各主流产品型号,2017年部分企业有望进入全球前十。
物联网推动新一轮产业变革,百亿级新设备将接入网络。
物联网是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。5G 技术将全面推动万物互联时代到来,5G 定义的三大应用场景——海量机器类通信、超高可靠低时延通信、增强移动宽带,将由传统的人与人通信技术,拓展到人与物、物与物的通信。
爱立信预测物联网设备全球将由2016年的160亿个,增加到2022年的290亿个,年均增加10%。物联网在智慧城市、消费电子、智能家居、车联网等领域正带来数以十亿计的新设备,晶振是数字终端必不可少的基础器件之一,是物联网应用的上游行业,市场空间将随之增加。
国产化替代,国内企业迎发展良机。
国内晶振企业近年产品研发与生产工艺提升,借助产业扩张以及国产化替代趋势,通过对客户定制化需求的快速响应,正在加快发展。2016年晶振进口同比增长35%,而2017年国内进口晶振342亿只晶振与2016年持平,显示国产化替代已在进行中,量级达百亿只。
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下游应用市场广阔,行业增长盛宴开席。音叉石英晶体谐振器主要应用于个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器等领域;高频石英谐振器在资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、消费类电子产品、小型电子类产品等有广泛的应用,包括3G/4G/5G、蓝牙、WiFi、ZIGBEE技术等。受益于下游新产品、新技术的不断革新,石英晶体谐振器发展提速明显。
政策加码,晶振行业战略地位显现。晶体谐振器作为基本元件,位于电子信息产业链的前端,是电子信息制造业的重要组成部分,是通信、计算机及网络等系统和终端产品提升性能和集成度的基础。近年发布的国家规划中都提到了对于新型片式元件、智能制造以及产品主要应用领域新型智能手机的重点支持。
在“泰晶科技-武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心”现场,理工大“李刚炎团队”的核心李刚炎教授,对“微型片式微纳米石英晶体封装设备”作了详细的介绍。
与会代表们对泰晶科技团队2017年的研发成就给予了充分的肯定,对公司未来跻身世界十强充满信心!
附泰晶科技新产品、新材料、新装备简介
(一)新材料、新产品简介
TKD-M-MC/C3225是采用全陶瓷/半陶瓷胶粘接封装工艺的晶体谐振器,主要应用于工作条件相对稳定的数码、智能产品。相较于公司原有纯金属封装的晶体谐振器,TKD-M-MC/C3225采用的陶瓷/半陶瓷胶粘封装是公司在封装工艺上新材料的应用尝试和突破,材料成本相对较低,同时省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资,为低成本应用的数码、智能产品提供了可选择的解决方案。
(二)新装备简介
1、新型贴片式石英晶振封装(粘胶)设备,主要应用于TKD-M-MC/C3225产品。该设备的成功开发,为公司新材料的应用提供了工艺保障,同时也是TKD-M-MC/C3225产品进一步产业化的基本条件。
2、微型片式微纳米石英晶体封装设备,主要应用于公司TKD-M系列主流产品(纯金属封装)。该设备经泰晶科技—武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心的孵化,集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术。该设备的成功研发,标志着公司在封装工艺上质的突破,为后续相关国产化奠定了坚实的基础!同时,该工艺对应的TKD-M系列部分产品已通过联发科技股份有限公司、乐鑫信息科技(上海)有限公司的产品认证。
3、新型全自动焊接生产线,主要应用于DIP系列产品。该设备是在公司原有4人作业基础上的全面升级,集合了多路上料振盘技术、隧道炉热风焊接技术、自动上下料技术、自动滚印刷锡技术等,实现生产现场1-2人作业,是公司后续进一步内部挖潜、降本增效的重要举措。
泰晶科技( 603738 )产品通过联发科认证
2月8日,泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布,公司自主品牌产品TKD-M系列M3225 26MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证,同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只,较2017年度24亿只增长近50%。
据公司董秘单小荣介绍,联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一,本次认证产品应用于联发科MT2523系列,是高度整合GPS、低功耗蓝牙的可穿戴设备芯片,标志着公司在深入拓展智能硬件、物联网领域应用方面又跨出了一大步。此外,公司的TKD-M系列M3225 26MHz晶体谐振器和TKD-M系列M3225 40MHz晶体谐振器也于近期收到了乐鑫信息科技(上海)的规格承认书。
泰晶科技近年来扩张迅猛,已成为全球排名前列的晶振厂家之一。据介绍,公司目前现拥有SMD生产线24条、陶瓷封装生产线8条,正常情况下,SMD晶振月产量可以达到1.5亿只。以产能计算,在国内厂家中处于龙头地位,在全球已跻身前十。
单小荣表示,泰晶科技主要有两方面优势:一是原材料全部自己做;二是装备也全部由自己开发。 这样做的话,成本就有相当大的优势。特别是一些关键设备的突破,以公司刚刚研发成功的新型贴片式石英晶振封装(黏胶)设备为例,该装备此前一直由日本厂商垄断,不仅售价昂贵,而且有钱还买不到货,现在自己做出来了,不再受制于人,成本还要低得多。
据介绍,泰晶科技目前订单饱满,以即将到来的春节假期为例,公司的放假计划是只休息4天。 我们主要是采取订单驱动模式组织生产。作为基础电器元器件,晶振的下游需求量很大,我们的价格也有优势。 单小荣称。