最近芯片很火,A股公司中,同方国芯 、硕贝德 可生产NFC 芯片 和天线,恒宝股份天喻信息东信和平 是SIM卡的主要生产商,中科金财拓维信息新开普 的业务中包含了受理环境、平台和第三方应用等。[淘股吧]

隆重介绍硕贝德(300322)



硕贝德是国内领先的移动通信终端天线企业,一直致力于运用新一代移动通信、无线互联网和物联网 等技术,开发高品质、多品种的无线通信 终端天线产品,为手机、笔记本电脑、AP、移动电视终端、卫星定位终端等多种无线通信终端厂商提供一揽子的天线解决方案。


硕贝德科技创新研究院主要研发方向有6个领域。



除无线通信射频技术外,还包括创新材料技术、生物识别 技术、半导体封装技术、高精密制程技术和表面处理技术。黄双武介绍,这些研发方向都与手机密切相关,比如手机的无线充电 、5G移动通信网络、内置天线、指纹识别 ,都是智能手机的重要组成部分。其中,在5G无线网络的研发方面,硕贝德公司在芯片设计、制造、封装、测试和标准化等5个领域,通过与美国知名高校合作共同开发5G微波射前端芯片。


可靠消息,硕贝德( 300322 )为国内指纹识别 芯片 厂商提供封装,不过,公司方面则表示,“涉及到客户保密,不方便回复”。
可靠消息,硕贝德已经为汇顶科技的移动终端指纹识别芯片封装。而根据公开资料显示,汇顶科技是国内指纹识别方面的领先企业,其确实在今年5月推出了自主生产的适用于移动设备的触摸式指纹识别芯片。
不过,记者就此消息向硕贝德求证时,相关人员解释道,“公司目前可以做指纹识别芯片封装,指纹识别确实是公司比较关注的一个方向,但是消息涉及到客户保密,并不方便回答具体信息”。

硕贝德主营无线通信 终端天线及通信产品配件,而且据了解,硕贝德在2013年9月宣布在子公司科阳光电建设年产超过12万片的3D先进封装项目。当时有分析人士称,带此项目投产后,公司将具备指纹识别芯片封装能力。值得注意公司在今年还专门成立子公司惠州凯尔光电,拓展指纹识别研发、设计和制造业务。





汇顶科技的蓝宝石 智能指纹识别 芯片 是硕贝德封装的



链接如下:http://m.esm-cn.com/ART_8800130610_1400_2801_0_0_126c6dba-04.HTM

汇顶的指纹识别与苹果的iphone5s一样,采用了基于电容触摸的原理。然而,后一半则是汇顶坚决的回复:我们认为不存在侵权。副总经理龙华解释,
其一是IC的专利一般保护的是芯片的layout,也就是实现方案,虽然实现原理一样,但是实现的方式不一样,就不是侵权。

其二,这里另一个重要的技术是指纹识别芯片的封装与模组形式,汇顶花了大量的时间研发封装技术,形成自己独有的专利。虽然龙华不愿意说出重要的封装伙伴的名字,但是据昌旭了解,封装伙伴目前主要是硕贝德与长电,也都是本土的厂商。“我们不会用苹果的封装厂商,也不会像他们那样使用很复杂的封装方式。”在新闻发布会上,董事长张帆特别强调了他们在封装上的专利。



苏州科阳光电科技有限公司是一家定位于半导体 封装测试行业的高科技 先进封装企业,是深交所上市公司—惠州硕贝德无线科技股份有限公司(股票代码:300322)的控股子公司,股东包括多家国内知名企业,于2010年成立于江苏省苏州相城经济开发区。预期项目总投资额近10亿元。
公司以先进的(2.5D和3D)半导体封装技术向行业客户提供专业的芯片设计、封装和芯片测试等产品和服务,广泛微机电系统 (MEMS)、射频识别芯片(RFID)、LED 电子器件、医疗电子器件等多种领域的产品,代表着半导体封装未来的技术发展趋势,市场前景广阔、起点高、竞争力强,极具成长潜力。

惠州硕贝德无线科技股份有限公司 关于控股子公司取得专利证书的公告

惠州硕贝德无线科技股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司苏州科阳 光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)于近日获得中华人民共和国国家知识 产权局颁发的专利证书。
具体情况如下: 用于晶圆级芯片 的重布线制造工艺
注:发明专利期限自申请日起二十年。 上述专利的取得和运用,有利于科阳光电进一步完善知识产权保护体系,形成 持续创新机制,保持技术领先地位,提升科阳光电及公司的核心竞争力。
特此公告!
惠州硕贝德无线科技股份有限公司董事会 2017 年 2 月 24 日
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