A股半导体产业链上市公司（转载）
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转载： 华山股道
产业链相关的个股
芯片设计类
1、紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
2、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC技术。
3、景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
4、全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。
6、大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商。
7、欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。
8、北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
9、汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。
10、士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。
11、盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。
12、上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
13、中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
14、兆易创新——兆易创新：拟收购 ISSI ，打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头
15、三安光电——LED芯片龙头。
16、圣邦股份——模拟芯片
另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。
晶圆制造产业链
制造设备企业
1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；
2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；
3、长川科技——测试机、分选机细分龙头；
4、至纯科技——提纯设备；
5、联得装备——自动化生产设备；
材料类
1、隆基股份——硅晶片生产龙头企业；
2、上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业；
3、强力新材——国内光刻胶领先企业
4、南大光电——MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；
5、康强电子——引线框、键合丝等；
6、菲利华——石英玻璃、掩模版等；
7、有研新材——电子化学品及试剂等；
8、飞凯材料——紫外线固化材料；
9、江丰电子——高纯溅射靶材；
10、阿石创——真空蒸镀膜料、溅射靶材；
11、岱勒新材——金钢丝切割材料；
12、三安光电——蓝宝石基板；
13、扬杰科技：国内分立器件龙头；
封装测试
1、长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；
2、通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；
3、华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者
4、晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；
5、太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；
6、精测电子：国内电子检测行业龙头；
产业链相关的个股
芯片设计类
1、紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。
2、国民技术——射频芯片；移动支付限域通信 RCC技术。
3、景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
4、全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司（类似巨头ARM）数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。
6、大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商。
7、欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。
8、北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
9、汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。
10、士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器。
11、盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。
12、上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
13、中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
14、兆易创新——兆易创新：拟收购 ISSI ，打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头
15、三安光电——LED芯片龙头。
16、圣邦股份——模拟芯片
另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。
晶圆制造产业链
制造设备企业
1、北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；
2、晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头；
3、长川科技——测试机、分选机细分龙头；
4、至纯科技——提纯设备；
5、联得装备——自动化生产设备；
材料类
1、隆基股份——硅晶片生产龙头企业；
2、上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业；
3、强力新材——国内光刻胶领先企业
4、南大光电——MO 源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；
5、康强电子——引线框、键合丝等；
6、菲利华——石英玻璃、掩模版等；
7、有研新材——电子化学品及试剂等；
8、飞凯材料——紫外线固化材料；
9、江丰电子——高纯溅射靶材；
10、阿石创——真空蒸镀膜料、溅射靶材；
11、岱勒新材——金钢丝切割材料；
12、三安光电——蓝宝石基板；
13、扬杰科技：国内分立器件龙头；
封装测试
1、长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；
2、通富微电：国内封测领先企业，收购 AMD 资产实现跨越式发展；
3、华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者
4、晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；
5、太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；
6、精测电子：国内电子检测行业龙头；
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