D成像:光学大革命即将到来
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光学光电子行业深度报告
作者|段迎晟,谢恒,章书勤(方正证券
前言:光学一直是科技创新的重头戏,智能手机摄像头经历了2D时代像素和个数的倍增,孕育了大立光等优质公司。3D成像技术的成熟拉开了二维向三维升级的帷幕,有望带动光学创新大革命(绝非 微创新 可比),本文作为市场首篇深度剖析,将为投资者和产业界挖掘相关投资机会。
1、3D成像究竟是什么?
光学升级一直停留在像素、感光等二维层面,也是智能手机创新周期的主驱动力。3D成像在二维的基础上,实现了像素景深的叠加,拍照的同时记录下对象的立体信息,推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实,是开启AI和AR时代的感知钥匙。
2、为什么说3D成像即将带动下一轮光学创新浪潮?
1)空间:交互向三维升级,远非平面像素升级可比;
2)产业链:已实现商用,我们判断结构光方案大概率成为2017年某顶级品牌杀手锏;
3)成本:有望实现对传统生物识别的替代,性价比极高;
4)厂商意愿:目前了解到国产大厂跟进意愿极强。
3、为何我们强调要重视3D成像?
1)大概率爆发,堪比五年前的触屏,一年前的双摄;
2)预期差极大:产业链新,产业和资本3D成像认知度都不高。
4、3D成像爆发,潜在受益环节有哪些?
3D成像主要有发射端和接收端组成,我们估计关键器件产能很可能会被锁定,严重供不应求,核心零组件拥有充分定价权。发射端高端激光发射器(VCSEL)和准直镜头产能和专利被顶级公司绑定,接收端窄带滤光片产能瓶颈明显。同时3D成像将带动摄像头模组单价大幅提升。

有别于市场的观点:
1)我们判断顶级品牌将采用前置结构光,3D成像和虹膜融合;
2)未来两年前置结构光+后置TOF有望得到推广;
3)国产手机跟进意愿强烈,预计明年3D成像即将普及。
风险提示:客户推进不及时;耗电量过大影响待机;手机销量不及预期。
1 3D成像,交互实现向三维的飞跃
1.1光学的升级一直停留在二维的像素提升
拍照一直是智能手机的重要卖点,像素和拍照性能是换机的主驱动力之一,以iPhone为例,后置相机从单颗2M升级到双12M,前置相机从无到8M,其性能提升幅度远超其他任何零组件。