高斯贝尔:高频微波覆铜板今年将批量生产并大规模导入市场
展开
高斯贝尔(002848)2016年度业绩说明会周四下午在全景网举行。总经理游宗杰表示,公司目前的新项目是高频微波覆铜板。它是通信行业的特殊材料,一直以来是进口产品在主导市场,该产品的国产化是工信部重点扶持项目。公司在这一领域已经布局多年,相关产品获得了具有自主知识产权的国家级奖项,2017年将实现产品的批量生产,并大规模导入市场,为公司奠定新的业务增长基础。(全景网)
您好!公司新项目为高频微波覆铜板项目,高频微波覆铜板是通信行业的特殊材料,一直以来是进口产品在主导市场,该产品的国产化是工信部重点扶持项目。公司在这一领域已经布局多年,相关产品获得了具有自主知识产权的国家级奖项,2017年将实现产品的批量生产,并大规模导入市场,为公司奠定新的业务增长基础。
您好!公司新项目为高频微波覆铜板项目,高频微波覆铜板是通信行业的特殊材料,一直以来是进口产品在主导市场,该产品的国产化是工信部重点扶持项目。公司在这一领域已经布局多年,相关产品获得了具有自主知识产权的国家级奖项,2017年将实现产品的批量生产,并大规模导入市场,为公司奠定新的业务增长基础。
话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
近年来,高斯贝尔在科技创新体系建设、基础能力建设方面不断加大投入力度,夯实企业发展基础,确保企业发展迈上新台阶。高频微波覆铜板是高斯贝尔自主创新研发项目,使用非有机溶剂、采用独特的玻纤布涂覆含氟树脂浆料生产工艺技术,产品性能优良、成本低廉,工艺技术简便、绿色环保,已获得8项国家发明专利授权。高频微波覆铜板的研制成功,解决了我国微波高频覆铜板工业技术难题,打破了国外技术垄断,标志着高斯贝尔公司在高频微波、高密度封装覆铜板产品技术领域的研发能力和水平已完全跻身全球同行业领先行列。
高频微波覆铜板项目最初于2005年立项,2008年取得突破进展,经过近10年的反复试验,目前产品技术稳定。经第三方检测机构检测,介电常数、介质损耗、尺寸稳定性等主要性能指标均达到国外同类产品技术水平。去年10月,该项目取得国家级成果鉴定。
今日走势:高斯贝尔( 002848 )今日强势封涨停板,该股近一年涨停19次。
涨停原因揭秘:覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域,市场规模约为15亿元。随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及,高频覆铜板市场将会大幅扩容,预计国内年度市场将达30亿元以上。
覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,如图1所覆铜板构造示。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
在民用高频通信行业领域,以华为、中兴为首的中国本土企业已经进入国际领先行列,但长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。目前,国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。
随着中英科技等本土企业研发成功,国外企业对高频通信材料的技术垄断被打破。与国外进口产品相比,中英科技的产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势,能够及时响应需求快速供货。本土化的采购需求给中英科技等国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
高斯贝尔关于高频覆铜板的介绍
[引用原文已无法访问]
点评:集成电路产业是信息技术产业的核心;当前,全球集成电路产业正步入颠覆性技术变革时期,中国集成电路产业发展将迎来重大机遇。集成电路和智能传感器这两个产业都关系制造业发展的全局,也是各国抢占科技制高点、提升综合国力的关键领域。