惠伦晶体(300460)
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一、公司基本面分析
国内压电石英晶体谐振器龙头，全球市场占有率逐年提高：公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。公司市场占有率逐年提高，2013年已排在全球第9位。
二、上市首日定位预测
安信证券：7.7-9.1元
惠伦晶体：压电石英晶体谐振器龙头企业
■国内压电石英晶体谐振器龙头，全球市场占有率逐年提高：公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。公司市场占有率逐年提高，2013年已排在全球第9位■公司近来主推的小型SMD产品符合行业发展趋势：近年来，压电石英晶体元器件行业由以DIP产品为主过渡到以SMD产品为主。公司自2002年成立以来，主要以SMD谐振器为主。2014年度，公司SMD产品收入占主营业务收入的比重为82.83%。同时近年来晶体产业2.5*2.0、2.0*1.6等小型化产品的占比有较大幅度提升。公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。
■募投项目用于扩大产能与建立研发中心：惠伦晶体此次公开发行4208万股，拟募集24669.44万元，占发行后总股本的25.01%，用于总投资额为29661.26万元的 压电石英晶体SMD2016扩产项目 、 压电石英晶体SMD2520扩产项目 、 研发中心建设项目 等。投入时间进度均为1年。
■投资建议：我们预计公司2015年-2017年的收入增速分别为15%、12%、9%，净利润增速分别为18%、24%、10%，募投项目资金及投行费用总和对应发行股数预计询价价格在6.4-7元，2015、2016年EPS预计为0.35元和0.44元（假设发行4208万股，合计16827万股计算），定价区间7.7-9.1元，对应2015年22-26倍动态市盈率。
■风险提示：产品价格下降的风险、主营业务单一的风险、客户相对集中的风险、国际市场风险、主要原材料由国外供应商垄断的风险(安信证券赵晓光邵洁郑震湘)
三、公司竞争优势分析
1、技术创新与工艺先进优势，公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。作为压电石英体元器件的核心部件之一，对产品质量稳定和性能发挥有着重要影响。
2、产品领先优势，公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2008年，公司研制的 超小型、高精度无线通讯用频率控制与选择表面贴装元件(SMD322526MHz) 获国家重点新产品称号。2010年，公司较早在国内实现SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得跨越式发展，达到国际先进水平。
3、设备兼容及工装改造优势，公司在设备订购时，根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前，公司对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化，并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提高设备兼容性，使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效，也使产品质量的稳定性得到了保证。
国内压电石英晶体谐振器龙头，全球市场占有率逐年提高：公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。公司市场占有率逐年提高，2013年已排在全球第9位。
二、上市首日定位预测
安信证券：7.7-9.1元
惠伦晶体：压电石英晶体谐振器龙头企业
■国内压电石英晶体谐振器龙头，全球市场占有率逐年提高：公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要生产压电石英晶体谐振器，以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。公司市场占有率逐年提高，2013年已排在全球第9位■公司近来主推的小型SMD产品符合行业发展趋势：近年来，压电石英晶体元器件行业由以DIP产品为主过渡到以SMD产品为主。公司自2002年成立以来，主要以SMD谐振器为主。2014年度，公司SMD产品收入占主营业务收入的比重为82.83%。同时近年来晶体产业2.5*2.0、2.0*1.6等小型化产品的占比有较大幅度提升。公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。
■募投项目用于扩大产能与建立研发中心：惠伦晶体此次公开发行4208万股，拟募集24669.44万元，占发行后总股本的25.01%，用于总投资额为29661.26万元的 压电石英晶体SMD2016扩产项目 、 压电石英晶体SMD2520扩产项目 、 研发中心建设项目 等。投入时间进度均为1年。
■投资建议：我们预计公司2015年-2017年的收入增速分别为15%、12%、9%，净利润增速分别为18%、24%、10%，募投项目资金及投行费用总和对应发行股数预计询价价格在6.4-7元，2015、2016年EPS预计为0.35元和0.44元（假设发行4208万股，合计16827万股计算），定价区间7.7-9.1元，对应2015年22-26倍动态市盈率。
■风险提示：产品价格下降的风险、主营业务单一的风险、客户相对集中的风险、国际市场风险、主要原材料由国外供应商垄断的风险(安信证券赵晓光邵洁郑震湘)
三、公司竞争优势分析
1、技术创新与工艺先进优势，公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。作为压电石英体元器件的核心部件之一，对产品质量稳定和性能发挥有着重要影响。
2、产品领先优势，公司产品小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2008年，公司研制的 超小型、高精度无线通讯用频率控制与选择表面贴装元件(SMD322526MHz) 获国家重点新产品称号。2010年，公司较早在国内实现SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得跨越式发展，达到国际先进水平。
3、设备兼容及工装改造优势，公司在设备订购时，根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前，公司对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化，并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提高设备兼容性，使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效，也使产品质量的稳定性得到了保证。
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