风浪越大，芯片越贵…
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李强进一步指出，要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链，打造更多具有话语权的产品和技术，推动产业发展实现更大突破。
今年的政府工作报告明确部署“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”。当前，电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”已成为汽车产业变革的主流趋势，发展智能网联新能源汽车是中国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。而汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，更是汽车产业实现转型升级的重要基础。机构抢筹:北方华创，至纯科技，中芯国际a＋h，晶方科技，芯源微，中微公司，拓荊科技，微导纳米，华海清科，赛腾股份，晶瑞电材，立昂微，北京君正，联动科技，新莱应材，江丰电子，兆易创新，长电科技，富乐德，闻泰科技…
今年的政府工作报告明确部署“围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关”。当前，电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”已成为汽车产业变革的主流趋势，发展智能网联新能源汽车是中国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路。而汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件，更是汽车产业实现转型升级的重要基础。机构抢筹:北方华创，至纯科技，中芯国际a＋h，晶方科技，芯源微，中微公司，拓荊科技，微导纳米，华海清科，赛腾股份，晶瑞电材，立昂微，北京君正，联动科技，新莱应材，江丰电子，兆易创新，长电科技，富乐德，闻泰科技…
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存储芯片再次躁动:佰维存储，北京君正，兆易创新，深科技，江波龙，中科曙光，北方华创，紫光股份，国科微…
2021年10月，美国参议院共和党人发布报告称，美国主要的数据存储设备供应商希捷（Seagate）继续向华为公司出售硬盘驱动器，这违反了美国的出口规定。早在2020年，希捷就曾表示，它认为自己的产品业务不在美国该项禁令覆盖范围内，因此自己的硬盘出口华为不需要许可证。芯片半导体自主可控:北方华创，至纯科技，中芯国际，中微公司，兆易创新，北京君正，芯源微，容大感光，江丰电子，晶瑞电材，万业企业，芯源股份，左江科技，新莱应材，立昂微，长电科技，沪硅产业，沪电股份，兴森科技，国科微…
拓维信息（ 002261 ）再次录得逾10亿元的巨额亏损，在此背后，巨额商誉减值的“戏码”再度重演。针对此，深交所近日对其下发了问询函，质疑其是否存在一次性计提商誉减值进行“财务大洗澡”；与此同时，2022年期间，拓维信息的销售、采购前五大客户中，华为投资控股有限公司（简称华为投资）均位列第一，其中，对华为投资的采购金额占比更是超70%，对此，深交所也提出了质疑。
江上的波浪越大，龙越贵
江波龙名字应景
23-05-21 21:48
美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。国产存储芯片八壮士:德明利，北京君正，江波龙，深科技，兆易创新，佰维存储，国科微，通富微电 !
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通富微电，长电科技，华天科技，晶方科技!
~随着ChatGPT的兴起，需求激增导致GPU和高带宽内存（HBM）DRAM芯片供不应求。
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ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电 先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅成长50%、达4.5万片。
今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通 、谷歌、亚马逊 、NEC、AMD、赛灵思 、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。通富微电，长电科技，芯源微，华天科技，大港股份，中芯国际…
根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装COWoS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。
多层封装有望成为行业趋势。2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、UBump及RDL技术，并将这一系列技术命名为CoWos Chip-on-Wafer-on-Substrate) 。CoWos工艺增加了封装复杂度(多层堆叠、pBump)、封装材料(中介层、IC载板)等，达到提升片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。
Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国际厂商积极推出相关产品，比如AMDMilan-X、英伟达H100苹果M1Utra英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。Chiplet实施关键之一在于先进封装技术的实现，因此对封装设备提高了要求及需求。封装设备需求增加: 例如研磨设备增加(晶圆需要做的更薄)、切设备需求增加、固晶设备增加(Dieond要求更高)；新设备需求：如凸块(bump)工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。先进封装设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等。Chiplet技术为保证芯片良率，购置检测设备的数量将大幅增加。Chiplet需要的测试机数量将远高于Soc芯片测试机。目前Soc片测试对于可能数模混合的低成本存储芯片等采用抽检方式，而Chiplet技术为保证最后芯片的良率，需保证每个Chiplet的die有效，将对每个die进行全检。通富微电，长电科技，华天科技，晶方科技…
今日数据
MI300性能强大，有望与英伟达展开竞争。相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。
国家发展改革委等部门：对芯片半导体等科技创新、重点产业链等领域出台针对性的减税降费政策国家发改委等四部门发布关于做好2023年降成本重点工作的通知。加强重点领域支持。落实税收、首台（套）保险补偿等支持
[展开]新莱应材怎么看，老师
同时存储芯片异动明显，机构抢筹:同有科技，朗科科技，佰维存储，江波龙，中科曙光，深科技，北京君正，兆易创新，德明利，恒烁股份，国科微，华天科技…
该公司在声明中表示，预计第四季度销售额将高达41亿美元，高于此前分析师预估的38.7亿美元。持续关注:深科技，北京君正，恒烁股份，江波龙，佰维存储，兆易创新，朗科科技，大为股份…